11月16-19日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）在合肥盛大舉行，基本半導體閃耀亮相。在同期舉行的2022世界集成電路大會上，基本半導體總經(jīng)理和巍巍博士受邀出席并發(fā)表主題演講。

2022世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府聯(lián)合主辦，包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇等多場技術報告及交流活動。300多家國內外知名企業(yè)參展IC China 2022，全面展示了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的最新創(chuàng)新技術和應用成果。

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集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。作為國內第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)，基本半導體專注于碳化硅賽道，不斷錘煉碳化硅功率器件先進技術與制造工藝，以創(chuàng)新技術賦能中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展會上，基本半導體展示的全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等產(chǎn)品，提供行業(yè)標準封裝，具有優(yōu)越的性能和極高的工作效率，已廣泛應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域，單管累計出貨已超過2000萬只，賦能眾多行業(yè)創(chuàng)新。

憑借多年技術沉淀，基本半導體率先發(fā)力新能源汽車應用領域并推出的汽車級全碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品，在此次展會上吸引了眾多行業(yè)人士的關注與咨詢。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，性能達到國際先進水平，可顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，為新能源汽車技術革新提供強勁動力。目前，基本半導體正和國內外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業(yè)進行測試開發(fā)，并已獲得多家客戶定點。

在11月18日舉行的寬禁帶半導體技術創(chuàng)新論壇上，基本半導體總經(jīng)理和巍巍博士向與會觀眾詳細講解了碳化硅技術的前沿成果和發(fā)展趨勢。他介紹道，更小的元胞尺寸、更低的比導通阻、更低的開關損耗、更好的柵氧保護是碳化硅MOSFET技術的主要發(fā)展趨勢。為此，基本半導體正在碳化硅芯片設計、器件研發(fā)、封裝工藝開發(fā)上不斷精進與創(chuàng)新，致力于為客戶提供更高性能、更可靠的碳化硅功率器件解決方案，全速奔赴功率半導體的碳化硅時代！

關于

基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業(yè)大學、瑞典皇家理工學院、瑞士聯(lián)邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握領先的碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，累計獲得兩百余項專利授權，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。