和無鉛工藝的區(qū)別問題。 為了更好地理解這兩種工藝，我們需要從不同的角度探究它們的優(yōu)缺點(diǎn)。 首先，讓我們先來了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝，它主要包括了以下幾個(gè)步驟：編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:52
90 。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個(gè)步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進(jìn)行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數(shù)，
2024-02-16 14:59:00317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:44
0 燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 
制造運(yùn)營(yíng)管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理，首先對(duì)面向智能制造的機(jī)加工藝中的工藝版本、工序、工步進(jìn)行定義。
2024-01-25 10:17:2699 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48240 不同的機(jī)加工產(chǎn)品有不同的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，而不同的業(yè)務(wù)場(chǎng)景有反過來對(duì)產(chǎn)品的用料、制造工藝、質(zhì)量等方面提出差異化的要求。 機(jī)械加工大多生產(chǎn)過程比較
2024-01-15 09:53:38
高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)從而得到廣泛應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程復(fù)雜，涉及到許多專業(yè)術(shù)語，很多客戶并不了解其中意思，下面深圳SMT加工廠家為大家分享一些SMT貼片加工常見的專業(yè)術(shù)語。 SMT貼片加工常見的專業(yè)術(shù)語 1、SMT加工表面貼
2024-01-09 09:08:32210 在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
制造業(yè)中的一項(xiàng)重要技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動(dòng)化貼裝技術(shù)進(jìn)行加工，最終制成電子產(chǎn)品的過程，本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設(shè)備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41311 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣流程有哪些步驟?PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析。PCBA是電子制造業(yè)中的一個(gè)關(guān)鍵過程，它涉及到將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的電路板。打樣是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見的電子元器件，廣泛用于電子設(shè)備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個(gè)關(guān)鍵步驟，包括材料準(zhǔn)備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結(jié)、切割、測(cè)試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320 共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理，從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂，但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容，就要看這一期的內(nèi)容了，因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
電子束加工（Electron Beam Machining 簡(jiǎn)稱EBM）起源于德國(guó)。1948年德國(guó)科學(xué)家斯特格瓦發(fā)明了第一臺(tái)電子束加工設(shè)備。它是一種利用高能量密度的電子束對(duì)材料進(jìn)行工藝處理的方法統(tǒng)。
2023-12-07 11:31:23339 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331131 
光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分，用于連接不同的設(shè)備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購(gòu)：首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購(gòu)
2023-11-23 16:03:56767 淬火加工是將金屬材料加熱到一定溫度，然后快速冷卻，以提高材料硬度和耐磨性的熱處理工藝。走輪激光淬火是利用激光束對(duì)走輪表面進(jìn)行淬火，以提高其硬度和耐磨性，延長(zhǎng)其使用壽命的一種新型熱處理工藝。 ? 傳統(tǒng)
2023-11-17 14:26:17214 
。這些損傷的存在都會(huì)導(dǎo)致缸筒的性能下降，因此，缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟： 1、表面處理： 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì)，露出
2023-11-17 14:08:33273 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設(shè)計(jì)要求。在PCB生產(chǎn)工藝流程中，有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477 晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:27:237 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)
2023-11-01 10:25:04620 
表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360 
的導(dǎo)電路徑貫穿起來，實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，是電子產(chǎn)品中常見的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）
2023-10-23 16:43:48653 Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18475 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。
2023-10-09 14:34:491674 
近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)記者從安建科技官微獲悉，安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)頂級(jí)12-inch IGBT加工平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)首家推出基于7層光罩工藝的12-inch第七代IGBT的國(guó)產(chǎn)廠家。此項(xiàng)技術(shù)突破表征了安建在國(guó)內(nèi)IGBT芯片及加工工藝設(shè)計(jì)方面的雙重技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-10-08 18:20:22354 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)PDF
2023-09-21 07:59:15
高頻電子線路實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書（電子科技大學(xué)中山學(xué)院）
2023-09-20 07:00:54
Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺(tái)，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:08550 
在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導(dǎo)體開關(guān)，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產(chǎn)品型號(hào)、種類眾多，產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程；對(duì)于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求；客戶在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54614 
smt貼片打樣加工的方法及流程
2023-09-05 10:09:18771 由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強(qiáng)的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性，為了保證高頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主，同軸的生產(chǎn)制造工藝是一個(gè)復(fù)雜的過程，解決高頻高速應(yīng)用需要有合適的生產(chǎn)設(shè)備及成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。
2023-09-04 10:00:33716 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區(qū)；總裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一種使用激光加工的晶錠切片方法），并開發(fā)了一種針對(duì)GaN（氮化鎵）晶圓生產(chǎn)而優(yōu)化的工藝。通過該工藝，可以同時(shí)提高GaN晶圓片產(chǎn)量，并縮短生產(chǎn)時(shí)間。
2023-08-25 09:43:52435 
光刻蝕（Photolithography）是一種在微電子和光電子制造中常用的加工技術(shù)，用于制造微細(xì)結(jié)構(gòu)和芯片元件。它的基本原理是利用光的化學(xué)和物理作用，通過光罩的設(shè)計(jì)和控制，將光影投射到光敏材料上，形成所需的圖案。
2023-08-24 15:57:422271 ，造成焊盤污染，影響焊接效果。
第③步：印刷錫膏。為了保證電子元器件在貼片加工時(shí)能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤上，要對(duì)PCB線路板上進(jìn)行錫膏的印刷。
2023-08-24 09:34:32989 
紫外激光技術(shù)在應(yīng)用市場(chǎng)上不斷突破，作為激光廠商而言，也必須要跟上時(shí)代的腳步，積極備戰(zhàn)，應(yīng)對(duì)即將到來的機(jī)遇，韻騰激光根據(jù)自身產(chǎn)品的需求，瞄準(zhǔn)PCB領(lǐng)域的加工，其優(yōu)異的加工質(zhì)量、加工效率很快進(jìn)入FPC軟板加工工藝流程中，并迅速成為新寵。
2023-08-10 12:31:09386 
、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍 本規(guī)范適用于家電類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。 本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn) 3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 TS—S0902010001
2023-08-09 09:19:521064 
機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239300 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46660 電路板的磚石，起著至關(guān)重要的作用。在進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)歷生產(chǎn)線的時(shí)候，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09528 各位想知道的請(qǐng)認(rèn)真閱讀完本文。SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù)，也可以說是工藝。就來針對(duì)上面SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個(gè)問題，對(duì)大家的問題進(jìn)行詳細(xì)解答。
2023-07-24 17:31:37438 因?yàn)镃MOS工藝易于集成化，并且相對(duì)較低的電路功耗，所以。個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字革命，強(qiáng)烈推動(dòng)了對(duì)CMOS集成電路芯片的需求，基于CMOS工藝設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)出來的芯片是電子工業(yè)中最常見的IC芯片
2023-07-24 17:05:381131 
要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473707 
螺桿支撐座的加工工藝
2023-07-21 17:56:16564 
CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183030 
一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372 
制造涉及流程、工序較多，在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553348 
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當(dāng)我們購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區(qū)域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝，其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝，錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝，但是最近有朋友反映說，這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問題
2023-06-13 10:50:29332 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581994 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用
2023-05-25 09:35:01879 
隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511043 硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024 
工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292405 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段（后段），價(jià)值量（采購(gòu)金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 相信電子行業(yè)的人都聽說過PCBA加工，但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
SMT貼片加工的工藝流程繁瑣復(fù)雜，在制作的每個(gè)流程中都有可能出現(xiàn)問題，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，就需要用到各種檢測(cè)設(shè)備來進(jìn)行質(zhì)量缺陷檢測(cè)。
2023-04-11 14:25:531950 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 德索五金電子工程師指出，據(jù)了解fakra線材的價(jià)格整個(gè)行業(yè)最關(guān)注的問題!因fakra線材要適合于每款電子產(chǎn)品，而每款電子產(chǎn)品的占用空間，對(duì)電量的消耗都有所不同，為此為了打造適合每款電子產(chǎn)品的線材，絕大部分人采用的定制fakra線材的方法，結(jié)果就造成了fakra線材價(jià)格的確定性!
2023-03-27 18:06:04420 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小，所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì)，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019
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