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還記得《戰狼2》吳京使用的手機嗎？那其實是AGM X2，而AGM X3則是和碟中諜進行了合作。那這個貌似名不見經傳的手機品牌為何會與這么多大牌電源合作呢？這就要說到AGM其實是一家專門做三防手機的品牌了。并且已然占據了全球三防手機市場30%的份額了。那AGM的三防手機究竟怎么樣呢？小E就用AGM X3來帶給大家答案吧。
配置一覽
先從配置開始吧，雖然這部手機主打了三防，但是仍然選用了當時最新旗艦的處理器，高通驍龍845。
SoC：高通驍龍845八核處理器 | 10nm LPP工藝
屏幕：6.0英寸| IPS LCD全面屏l 160x1080 | 2.5D第5代康寧大猩猩玻璃
存儲：6GB RAM l 64GB ROM
電池：不可拆卸3.85V | 4100mAh鋰聚合物電池|支持QC3.0快充
特色： IP68三防手機 | 內置JBL雙音腔設計 | 支持無線充電
拆解步驟
拆解第一步自然是取SIM卡托，AGM X3使用三合一多功能金屬卡托，支持兩張Nano-SIM卡或者一張SIM卡+一張MicroSD卡,卡托上有一圈白色防水膠圈。
AGM X3采用PC+ABS材料制后蓋，后蓋用防水泡棉膠與機身固定，后蓋上半部貼有一層散熱石墨，機身兩側有兩條可拆卸金屬防摔邊框，用6顆六角螺絲固定。兩側按鍵安裝孔位表面都有一層透明塑料防水蓋，手機左下側溫濕度氣壓傳感器安裝位不但有防水蓋還有一層白色壓力感應膜。
AGM X3采用三段式布局組裝，配有PC材質生產的主板防護蓋，防護蓋集成LDS技術天線，手機底部為雙音腔揚聲器模塊，揚聲器發聲孔面向手機背面，發聲孔表面有防水薄膜和防水泡棉，模塊同樣集成LDS技術天線,手機中部電池表面貼有無線充電/NFC感應線圈，主板與各個部件BTB連接器表面貼有緩沖泡棉。
手機無線充電/NFC感應線圈與電池之間有一層散熱銅箔。
AGM X3電池配有一塊不銹鋼艙蓋，兩側共4顆十字螺絲固定，電池用雙面膠貼在艙蓋內，背面用兩條泡棉膠貼在電池倉內，AGM X3使用一塊額定電量為4100毫安鋰離子電池，電池由中山天貿電池有限公司制造。手機主板正面屏蔽罩表面有白色散熱硅脂。
AGM X3副板集成USB Type-C接口，接口有一圈紅色防水膠圈，麥克風配有橡膠拾音套。聽筒用白色固體膠固定在手機頂部，聽筒正面有一層防水薄膜。
兩條側鍵軟板用導電膠布固定，接縫處有防水泡棉覆蓋。左側軟板集成一顆博世溫濕度氣壓傳感器。
AGM X3使用一塊6.0英寸IPS屏幕，屏幕與中框用防水泡棉膠貼合固定，中框正面貼有大面積石墨貼片，中框頂部和底部采用橡膠材質四角使用防摔氣囊結構。
AGM X3采用2000萬像素前置攝像頭和1200萬像素+2400像素后置攝像頭拍攝方案，攝像頭模組背面都貼有散熱銅箔，光線距離傳感器采用獨立模塊，用雙面膠固定在主板正面左上側，通過BTB接口連接，模塊背面是一塊塑膠材料。
AGM X3采用背面指紋識別方案，傳感器模組采用防水泡棉黏貼固定。
模組信息
6.0英寸18:9，定制比列IPS屏，分辨率2160x1080，第5代康寧大猩猩玻璃。
額定容量4100mAh鋰離子電池由中山天貿電池有限公司制造。
2000萬像素前置攝像頭采用三星S5K2T7 CMOS傳感器，AF自動對焦，F/2.0光圈。后置攝像頭采用1200萬像素+2400萬像素雙鏡頭模組，模組由舜宇光學制造,1200萬像素采用索尼IMX386 CMOS傳感器，F/1.8光圈，2400萬像素采用IMX576 CMOS傳感器，F/1.8光圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-SDM845+Samsung-K3UH6H6-驍龍845 64位八核處理器+6GB LPDDR4X RAM芯片
黃色：QORVO-QM77031-LTE前端芯片
綠色：Qualcomm-PMI8998-電源管理芯片
橙色:QORVO-QM77033-射頻天線模塊芯片
藍色：Samsung-KLUCG2K1EA-UFS2.1 64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-SDR845-射頻收發機芯片
淺藍色：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片
深綠色：Quaslcomm-SMB1355-QC3.0快充管理芯片
粉色：TI-TAS2557-揚聲器功放芯片
紫色：AKM-AK09918-三軸電子羅盤芯片
主板背面主要IC（下圖）:
淡藍色：Qualcomm-QET4100-40MHz包絡芯片
黃色：Qualcomm-PM8005- 電源管理芯片
藍色：NXP –PN553- NFC控制芯片
紫色：BOSCH-BMI160-加速度計和陀螺儀芯片
綠色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片
深綠色：IDT-P9221-無線充電管理芯片
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi、藍牙、FM和GPS芯片
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主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：
主板上使用MEMS芯片信息見下表：
總結
AGM X3是一臺具有內外防水等級都達到IP68級別的民用級準軍事三防手機。整機采用常規的三段式布局組裝內部采用螺絲和大量防水泡棉膠固定組件，由于部分組件采用PC和ABS材料生產，整機外觀并沒有時下手機的時尚感，而是略顯粗糙，手機內置無線充電模塊，和雙揚聲器系統，內部模塊化組件設計比較合理，方便維護。
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