傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
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Cadence與Intel代工廠合作通過EMIB封裝技術實現異構集成
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?;ミB橋接(EMIB)技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
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晶圓代工成熟制程市場復蘇的時間點與趨勢分析
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工業網絡交換機引領現代工廠自動化新潮流
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中國晶圓代工廠降低價格吸引客戶
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臺積電回應1nm制程廠選址傳聞:不排除任何可能性
近日,有報道稱臺積電已決定將其最先進的1nm制程代工廠選址在嘉義科學園區,總投資額超萬億新臺幣。對于這一傳聞,臺積電方面表示,選擇設廠地點是一個復雜的決策過程,需要綜合考慮諸多因素。
2024-01-23 15:20:39401
消息稱臺積電1nm制程廠選址確定
據消息人士透露,臺積電已經決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學園區。為了滿足這一先進制程技術的需求,臺積電已向相關管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894
臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產節點及A14和A10的1.4nm級制造工藝,預估將于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061427
晶圓代工廠密集降價搶單,原因究竟為何?
近期,由于旺季拉貨效應未持續發酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產能開出等利空沖擊,晶圓代工行業又面臨一波新的降價潮,行業內廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:00169
全球半導體聚焦芯片代工廠降價,中國大陸廠商面臨挑戰
這一轉變促使聯電、力晶等不得不提前采取降價手段以應對挑戰。據悉,聯電12英寸晶圓代工服務已平均降價10%-15%,出于40納米制程節點;此外,聯電8英寸晶圓代工服務則平均降價達20%,且該調整將于明年四季度正式落實。
2024-01-16 11:19:19227
臺積電2nm制程穩步推進,2025年將實現量產
得益于2nm制程項目的順利推進,寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區已初步確定了A14與A10生產線的布局,具體是否增設2nm制程工藝將根據市場需求再定。
2024-01-16 09:40:51217
三星為爭取臺積電客戶,調整代工廠定價
由于2023年全球半導體市場整體表現不佳,韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩住訂單。據了解,成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調至20-30%。
2024-01-05 10:46:39308
三星泰勒市新晶圓廠量產推遲至2025年
早在2022年5月,三星就表達了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿,初始投資設定為170億美元,后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機,瞄準5nm制程芯片生產;而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496
聯電向英特爾授權12nm制程技術
業內人士認為,自中美貿易摩擦加劇以來,臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴產以爭奪各國補貼等資源。此次聯電與英特爾的技術合作或將開創臺灣及美國半導體產業之間重大技術融合的新時代。
2023-12-26 10:07:16271
市場復蘇緩慢、競爭加劇,晶圓代工成熟制程出現降價?
韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設計廠商已經開始要求晶圓代工廠商降價,有代工廠已經收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464
臺積電7nm制程降幅約為5%至10%
據供應鏈消息透露,臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格,降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508
半導體乍暖還寒 降價潮席卷晶圓代工廠
此前曾有消息指出,臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓,折讓幅度在2%左右,但當時代工價格并未調降,價格折讓主要是在光罩費用折抵,本次的7nm才是真正降價。
2023-12-01 16:13:42276
三星突破4nm制程良率瓶頸,臺積電該有危機感了
三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經將其新一代FSD芯片交由三星生產,該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產的Hardware 5(HW 5.0)計算機。
2023-12-01 10:33:451052
三星:已實現AI芯片70%的產能,有信心對抗臺積電
三星代工業務計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例,降低手機業務的占比,目標是通過提升3nm以下先進制程的成熟度,來吸引更多的AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產汽車和HPC芯片,并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217
臺積電即將宣布日本第二個晶圓廠項目,采用6/7nm制程
目前臺積電正迅速擴大海外生產能力,在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠,并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期,預計2025年上半年將開始量產4nm工藝;第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321
大降價:最高降20%,晶圓代工成熟制程「以價換量」
有IC設計業者私下透露,晶圓代工業者告知,成熟制程生意不好,產能利用率直下,為了確保產能利用率與市占,維持一定的生產經濟規模,「報價大降是不得不的動作」。
2023-11-22 17:19:14416
晶圓代工價格暴跌!
據介紹,消費性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平,且部分產品已經轉投 12 英寸,讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372
AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構產品
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計,當然,并不包括他們目前正在研發中的下一代Zen 5c架構產品。根據一份來自臺灣的新報告,AMD已經選擇三星代工廠來生產為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262
晶合集成:40nm OLED驅動芯片已流片
公司目前的月產能為11萬片左右,今年計劃在55納米制程上再擴充5千片/月的產能。2024年公司計劃根據市場的復蘇情況彈性規劃擴產計劃。公司整體經營情況積極向好,產能利用率持續提升。
2023-11-21 17:13:46588
三星晶圓代工翻身,傳獲大單
當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680
三星代工獲AMD大單!
內情人士透露,AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330
晶圓代工產能利用率下降,降價大戰一觸即發
晶圓代工行業正面臨產能利用率的重大挑戰,據悉,聯電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價,幅度高達兩位數百分比,項目客戶降幅更高達15%至20%,各大晶圓代工廠深陷產能利用率六成保衛戰。
2023-11-13 17:17:39530
芯片憑啥那么貴!成本在哪里?
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591
臺積電、三星、英特爾等發布2nm以上制程路線圖
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼,擴產進度最為積極,預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23304
2023年晶圓代工產值將減12% 臺積電市占率55%居首
資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設計和晶圓生產服務的中國半導體代工廠,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領域。
2023-10-31 16:35:36489
筆電代工廠緯創、英業達發布9月營收及出貨情況
緯創表示,9月筆電出貨優于預期,但也因為基期墊高,10月出貨可能低于9月。原本預估第4季筆電出貨將季增個位數百分比,已修正為與第3季持平,需觀察10月出貨動能。
2023-10-08 16:29:00630
高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406
晶圓代工各家的優勢與劣勢分別是什么?
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基于中芯國際40nm車規工藝的MCU發布——Z20K11xN
Z20K11xN采用國產領先半導體生產制造工藝SMIC 車規 40nm工藝,提供LQFP48,LQFP64以及LQFP100封裝,CPU主頻最大支持64MHz,支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口,工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073
Q2全球前十大晶圓代工廠商排名:大陸三家進入前十,晶合集成環比提升65%
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近期,TrendForce集邦咨詢發布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名,榜單顯示,今年第二季度全球前十大晶圓代工產值約為262億美元,環比下滑1.1%。環比對
2023-09-13 01:15:002162
STM32 H7系列的特性和應用實例
? 40nm制造工藝? 2MB雙區 ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數據安全功能(引導、防篡改…)? 35個通信外設接口? 新一代模擬外設,包括快速16位ADC,2Msps比較器,運放? 新通信外設(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時器(2.5ns)? 多個低功耗定時器
2023-09-11 06:22:52
中國大陸最大規模MEMS代工廠,上半年營收25.2億元
,中芯集成已成為國內具備車規級IGBT芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業,是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據 Yole 發布的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告,全球主要 MEMS 晶圓代工廠中,中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494
華為Mate 60pro售罄 搭載的是麒麟9000s
m的工藝估計有點懸,畢竟臺積電等國外的代工廠暫時不敢給華為代工。國產制成難道有進步了,應該也不是5nm,最多到7nm。不過也沒正式看到。
2023-08-31 12:56:151048
停機和降價,晶圓代工廠給半導體行業澆灌的“冷卻液”
電子發燒友網報道(文/周凱揚)在整個半導體行業也開始開源節流、降本增效的近況下,不少半導體廠商,尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下,不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:001241
臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場,傳統封測廠商如何應戰?
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后,其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實呢?
2023-08-23 16:33:57613
成熟制程代工廠太慘了,熱停機潮蔓延
韓媒報導,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介于40%至50%之間.因應終端需求疲軟,上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源,進行「熱停機」,凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續低迷。
2023-08-22 16:19:28445
半導體市場遇寒冬,“熱停機”成為新趨勢
、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韓國代工廠,最近產能利用率僅40%至50%。由于終端需求疲軟,這三家韓國代工廠已選擇關閉部分成熟制程設備,執行“熱停機”,凸顯代工行業成熟制程的低迷景象。 “熱停機”即指業者因應需
2023-08-22 09:58:53243
今日看點丨長安汽車申請在泰國建廠;中國臺灣DDI廠商考慮選擇中國大陸代工廠
1. 面臨成本壓力,中國臺灣DDI 廠商考慮選擇中國大陸代工廠 ? 據報道,近期業內人士透露,中國臺灣顯示驅動芯片(DDI)供應商出于成本因素,考慮轉向中國大陸的芯片代工廠,因為價格比中國臺灣的同行
2023-08-17 10:56:18526
又有芯片代工廠或降價20%!硅晶圓長約價也被要求降價
據The Elec消息,有業內人士透露,繼臺積電與世界先進之后,韓國8英寸晶圓代工行業廠商也普遍下調了今年價格,不同公司的降價時間與幅度都不盡相同,總體降幅在10%左右,甚至有公司給出了20%的降價幅度。
2023-08-16 15:41:06475
華為上半年凈利潤同比增長2倍!臺積電和三星布局車用芯片/熱點科技新聞點評
需求,在大蒜粒芯片、處理器芯片、智能座艙芯片性能加碼的情況下,臺積電、三星等先進制程的晶圓代工廠,開始將5nm、12nm、16nm制程部署車用芯片產品。本文對熱點新聞做詳細點評。
2023-08-15 10:06:481905
國內第二大晶圓代工廠A股上市 市值達952億元!
華虹半導體于昨日登陸上交所科創板,市值達952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產線擴產,我國半導體產業鏈不斷完善,國產化進程加速中。 國內第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創板上市。華虹半導體此次
2023-08-10 11:35:44643
剛剛!中國第二大晶圓廠A股上市!是最主要的國產傳感器芯片代工廠!
日前(8月7日)上午,中國第二大晶圓代工廠華虹宏力(華虹半導體有限公司),在上海證券交易所科創板上市,發行價為52.00元/股,發行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元,超募32億元 ,成為
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剛剛!中國第一MEMS代工廠宣布,其首款國產BAW濾波器正式量產!手機國產5G通信有望實現?
剛剛,中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣,其首款基于MEMS技術的國產BAW濾波器實現量產,將會帶來哪些影響?中國手機有望用上國產5G、6G射頻芯片實現5/6G通信功能? ? 剛剛,中國
2023-07-28 17:08:511484
國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購
國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板,開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元,發行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962
中國半導體特色工藝的機會來了
總體來看,當下的晶圓代工業,有兩類代工廠,一類專注于數字技術,以滿足行業對存儲、CPU和邏輯芯片的代工需求,這類多采用先進制程工藝,目標是實現更小的節點尺寸和更高的運算能力,其產品生命周期較短,因為制程節點在不斷演進。
2023-07-22 16:14:271070
臺積電放棄28nm工廠,改建2nm?
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英特爾全新16nm制程工藝有何優勢
英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
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領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2.5D-IC(基于中介層)和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 方法(單裸片或多裸片),如圖 1 所示。
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日本將新增一座12英寸晶圓代工廠
近日,臺積電業務發展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發布會上表示,臺積電目前正在日本和美國建廠,其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產線。
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IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241
IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510
IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260
IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561
IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111
成熟制程市場前景不容樂觀
在中國臺灣地區的成熟制程晶圓代工廠中,大摩最看好聯電,給予優于大盤的評價,目標價為53元新臺幣。至于大摩同業對于聯電的評等,73%為優于大盤或買進,12%為中性,15%為劣于大盤或賣出。
2023-07-03 16:11:47255
三星代工廠有望在2025年實現2納米制程
"三星代工一直通過領先于技術創新曲線來滿足客戶的需求,今天我們有信心,我們基于全門(GAA)的先進節點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求,"三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi博士說。"確??蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339
晶圓代工廠“去中化”轉單效應仍在
ic設計業者坦白說,自去年下半年半導體市場狀況發生逆轉以后,ic的價格叫價確實受到了持續的壓力。即使是單行線市場,客戶們仍然要求降價。由于中國晶圓代工工廠一直提供相對較低的價格,因此對于消費指向性產品,ic設計師考慮成本,不一定要在臺灣生產。
2023-07-03 09:31:35236
三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產 2027年開始用于代工汽車芯片
外媒在報道中提到,根據公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片,2026年開始量產高性能計算設備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458
今日看點丨小米印度公司將進行業務重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請
中,該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道,鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934
全球主要晶圓代工廠商名錄
制程,頭部代工企業能獲得更優質利潤率更高的訂單,由此有更強的實力不斷投入研發,以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領域有著舉足輕重的地位,掌握著全球一半的晶圓代工產能,詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703
跌幅近兩成!Top10晶圓代工廠Q1營收出爐
來源:集邦咨詢,謝謝 編輯:感知芯視界 據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,Q1全球前十大晶圓代工廠產能利用率及出貨均下跌,營收季度跌幅達18.6
2023-06-14 10:02:05338
臺積電代工報價曝光:3nm制程19865美元,2nm預計24570美元!
根據Revegnus 公布的第一張資料圖顯示,隨著臺積電制程工藝的持續推進,其晶圓代工報價也是在持續加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價格來看,臺積電于2004年四季度量產的9onm制程,2020年時的晶圓代工報價為每片晶圓1650美元
2023-06-11 10:05:41626
中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm
? ? 中芯國際,作為當前我國技術最為先進,工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商,堪稱是當下國內半導體行業“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設備的禁運,中芯國際卻依然在自主研發與創新
2023-06-06 15:34:2117913
42億!中國大陸最大規模MEMS代工廠再建12英寸晶圓線?。ǜ焦鎯热荩?/a>
日,中芯集成剛剛在上海證券交易所科創板上市(詳細情況參看《國內最大MEMS代工廠成功上市!》),據公告稱,本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元(行使超額配售選擇權之前),扣除不含稅發行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬
2023-06-02 08:39:32761
40nm工藝制程
2023-05-29 12:48:49
中國大陸最大規模MEMS代工廠全面分析報告(超全)
1. 國內大型MEMS、功率代工 FAB,經營業績快速增長 1.1. 背靠中芯國際,管理優勢明顯,工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成,SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942
漲超10%!國內最大MEMS代工廠成功上市!市值超400億!
今日(5月10日),中國傳感器產業史上又一標志性事件誕生——中國大陸目前規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市! ? 本次上市,中芯集成募集資金達百億,是中國MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359
MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!
%提高到70%以上。三星此前表示,已確保4nm第二代和第三代的穩定良率,準備于2023年上半年量產。
此外,三星計劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項目晶圓(MPW)服務。這是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
今日!400億!中國第三大晶圓代工廠上市!加碼傳感器芯片!
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠,市值400億。 晶合集成今日開盤報22.98元,盤中最低價報19.86元,最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤,該股報19.87元,上漲0.05%,振幅
2023-05-08 10:40:55764
怎樣選擇PCBA代工代料工廠
在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方,尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業的一個難點痛點,常常是找到哪一家價格合適就行,或者沒有很好的資源,毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733
AI輔助制芯技術,將計算光刻提速40倍
黃仁勛稱,英偉達經過與臺積電、ASML、Synopsys(新思科技)三大半導體巨頭的多年合作,終于推出了這一技術,大大降低芯片代工廠在這一工序上所消耗的時間和能耗,為2nm以及更先進制程的到來做好準備。
2023-03-24 13:44:351237
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