如今的MID類(lèi)設(shè)備都采用較高主頻的ARM9乃至ARM11一類(lèi)的芯片，芯片經(jīng)常工作在600MHZ以上并且運(yùn)行操作系統(tǒng)，例如：Android等。隨著產(chǎn)品性能提升對(duì)于電池的功耗也逐步增加。

美國(guó)Microchip公司推出的XLP系列單片機(jī)具有功耗低，外設(shè)配備豐富，同時(shí)在單片機(jī)內(nèi)部集成了高精度RC振蕩器， 10bitAD轉(zhuǎn)換器并且配備了內(nèi)部的AD參考源。這個(gè)設(shè)計(jì)對(duì)于MID類(lèi)設(shè)備的電池檢測(cè)很有幫助，內(nèi)置的參考源不會(huì)因?yàn)殡姵仉妷旱慕档投艿礁蓴_，因此可以通過(guò)AD穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)電池電壓變化狀態(tài)。XLP系列還具有低功耗，通訊接口豐富，以及可以自擦寫(xiě)的FLAH。

一．MID EC模塊理框圖：

二．MID類(lèi)產(chǎn)品電源管理模塊應(yīng)用
MID類(lèi)設(shè)備對(duì)電源管理模塊的要求：
?要求電源管理模塊待機(jī)耗電低
?要能識(shí)別系統(tǒng)供電電源類(lèi)別（區(qū)分是外部Adapter供電還是電池供電）
?監(jiān)測(cè)電池組狀態(tài)（把電池組狀態(tài)反饋給主機(jī) 例如 虧電還是在充電狀態(tài)中）
? 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)的MID設(shè)備開(kāi)關(guān)機(jī)管理（當(dāng)電池處于電量不足時(shí)侯，提示系統(tǒng)）
?實(shí)現(xiàn)MID類(lèi)設(shè)備的按鍵控制功能（把按鍵信息反饋主系統(tǒng)做相應(yīng)處理）
?實(shí)現(xiàn)電源管理模塊的程序自升級(jí)功能（視不同產(chǎn)品要求而定）

三. Microchip的單片機(jī)具有功耗低，集成度高的特點(diǎn)。特別是XLP系列的產(chǎn)品，在需求低功耗控制的領(lǐng)域有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。在MID設(shè)備中除了MCU外Microchip的Analog器件也有不錯(cuò)的機(jī)會(huì)，例如LDO以及電池充電管理芯片。

Microchip “XLP”系列單片機(jī)的特點(diǎn)：
?寬泛的輸入電壓范圍（1.8V至5V）
?極低的待機(jī)電流（在1.8V下的待機(jī)電流為NA級(jí)別）
?正常工作時(shí)電流（在1MHZ 1.8V供電情況下的工作電流一般在150uA左右）
?I/O引腳，高拉/灌電流可以直接驅(qū)動(dòng)LED打到25mA
?集成10bit分辨率的AD轉(zhuǎn)換器
?內(nèi)置可選擇1.024 /2.048 / 4.096參考電壓源
?高精度內(nèi)部振蕩器精度為正負(fù)1%，內(nèi)部振蕩器頻率可通過(guò)軟件選擇從31K－32MHZ（視不同芯片而定，最高頻率值不同）
?具有EUSART MSSP外設(shè)接口，可以輕松實(shí)現(xiàn)串口 I2C接口 SPI接口通訊
?芯片內(nèi)部Flash可以通過(guò)指令進(jìn)行自擦寫(xiě)（視不同芯片而定）
?具有電容觸摸傳感模塊，可以實(shí)現(xiàn)電容觸摸按鍵

Microchip“XLP”產(chǎn)品系列：

在MID類(lèi)設(shè)備中，Adapter的外部輸入電源較高，如果考慮到空載情況外部電源輸入可能在10V或者更高，因此選用的LDO的輸入電壓都比較高

Microchip LDO推薦產(chǎn)品參數(shù)

Microchip 鋰電池充電管理芯片
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