實現HBM的關鍵所在為多層DRAM堆疊，市場主要采用兩種鍵合作程： SK海力士旗下的MR-RUF與三星的TC-NCF方案。前者為反流焊接粘附DRAM，后填塑模具填充間隙；后者則為熱壓粘連NCF（非導電薄膜）至各DRAM層之間。
2024-03-14 16:31:21
375 ? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但是三星在隨后的聲明中稱，關于三星將在其HBM
2024-03-14 00:17:002494 
三星電子近期研發的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業界引起了廣泛關注。其宣稱的帶寬新紀錄，不僅展現了三星在半導體技術領域的持續創新能力，也為整個存儲行業樹立了新的性能標桿。
2024-03-08 10:04:42145 它能夠大批量生產具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片，被譽為全球最優秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實驗室攜手行業關鍵合作伙伴共同完成，即將實現廣泛的商業應用。
2024-03-01 15:21:10255 根據需求進行重新配置，而ASIC一旦制造完成，其功能就無法更改。
開發周期和成本 ：FPGA的開發周期相對較短，成本較低，適合原型驗證和小批量生產。而ASIC的開發周期長，成本較高，但大批量生產時具有
2024-02-22 09:54:36
在批量生產中，我需要每一個產品都有唯一的MAC地址。 我在調試的時候配置藍牙組件的時候MAC地址都是一樣的。
1.請問關于藍牙的名稱，MAC地址等信息，在批量生產的時候如何更改？是不是都寫在了特定
2024-02-21 06:30:25
三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產。
2024-01-30 10:48:46324 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25432 mark點也叫基準點，也叫光學定位點，是貼片機使用時的定位點。由于PCB在大批量生產中為裝配過程中的所有步驟提供了共同的可測量點，因此裝配中使用的每個設備都可以準確定位電路圖案以實現精度，通過mark點程序員就可以在加載程序后自動設置機器。
2024-01-24 10:03:181409 
隨著電子制造行業的快速發展，多品種、小批量生產模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關鍵設備，其應用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產模式下的貼片機應用，分析其特點、挑戰及應對策略，并通過實際案例加以闡述。
2024-01-19 10:20:47228 
近日，三星宣布正在研發一種新型的LLW DRAM存儲器，這一創新技術具有高帶寬和低功耗的特性，有望引領未來內存技術的發展。
2024-01-12 14:42:03282 KT6368A雙模藍牙芯片批量生產使用主機芯片測試很方便
KT6368A批量生產怎么辦？不可能用手機一個一個的去連吧，太慢了
別慌，這個問題，我們早就考慮清楚了，答案如下，分為兩個方法：
2024-01-11 12:01:00147 
近日，英國赫瑞瓦特大學（Heriot-Watt University）的研究助理Calum Ross博士獲得了近100萬英鎊的獎金，用于開發一種基于激光的工藝，該工藝可用于大規模制造超高速空心光纖，這種光纖最終可能取代傳統的電信網絡。
2024-01-10 09:41:56177 使用13.5nm波長的光進行成像的EUV光刻技術已被簡歷。先進的邏輯產品依賴于它，DRAM制造商已經開始大批量生產。
2023-12-29 15:22:31172 請問ADE7763，在批量生產的時候如何校準？
2023-12-27 07:41:51
從設計到生產，PCB小批量生產解密
2023-12-20 11:15:47348 MP4@?MHz
內存
長鑫CXDQ3BFAM DDR4 1GB*4
海力士H5TQ4G63CFR DDR3 512MB*4
三星K4E8E324EBGCF LPDDR3 1GB*3(2+1)
佰維
2023-12-14 23:33:28
NanoCleave? 層釋放系統，這是第一個采用EVG革命性NanoCleave技術的產品平臺。EVG850 NanoCleave系統采用紅外(IR)激光，在經過驗證的大批量制造(HVM)平臺上結合專門配制
2023-12-13 17:26:46489 
線路板生產該選大批量還是小批量？
2023-12-13 17:22:10332 三星dram的營業利潤在第三季度約增加15.9%，達到52.5億美元，市場占有率為38.9%，占據首位。三星對ai高用量產品的需求不斷增加，1alpha nm ddr5的批量生產也呈現良好勢頭。
2023-12-05 17:07:08461 
據報導，三星已主要客戶的部分先進 EUV 代工生產在線導入 EUV 光罩護膜。雖然三星也在 DRAM 生產線中采用 EUV 制程，但考慮到生產率和成本，該公司認為即使沒有光罩護膜也可以進行內存量產。
2023-12-05 15:09:01491 trendforce表示，第三季度三家企業的營業利潤均有所增加，由于ai話題的擴散，對高用量產品的需求保持穩定，而且在批量生產1 alpha nm ddr5以后價格也有所上升，從而使三星第三季度dram銷售額增長15.9%，約52.5億美元。
2023-12-05 10:19:53297 
三星將從明年開始批量生產LPDDR5T DRAM芯片。三星電子副總裁Ha-Ryong Yoon最近在投資者論壇上介紹了公司狀況和今后計劃等。當投資者詢問三星今后將開發的技術時，管理人員公開了有關LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 美光基于 1β 先進制程的 ?DRAM ?速率高達 ?8,000 MT/s，為生成式 ?AI ?等內存密集型應用提供更出色的解決方案 2023 年 11 月 22 日，中國上海 —— Micron
2023-11-24 15:08:02663 
硬件開發的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCB Layout設計、采購電子BOM、PCB板生產、PCBA組裝、功能調試及測試、小批量試產、大批量生產正式投放市場等步驟。
作為一名優秀的硬件工程師
2023-11-10 14:17:13
硬件開發的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCBLayout設計、采購電子BOM、PCB板生產、PCBA組裝、功能調試及測試、小批量試產、大批量生產正式投放市場等步驟。作為一名優秀的硬件工程師
2023-11-10 08:07:33119 
隨著工業界開始大批量生產下一代PoP器件，表面組裝和PoP組裝的工藝及材料標準必須隨之進行改進。
2023-11-01 09:46:08419 
MCU批量生產下載程序的幾種常見方法
2023-10-24 17:22:46831 
三星電子在此次會議上表示：“從2023年5月開始批量生產了12納米級dram，目前正在開發的11納米級dram將提供業界最高密度。”另外，三星正在準備10納米dram的新的3d構架，并計劃為一個芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:24485 Maskless Lithography公司近日首次公開推出全新的可提高印制電路板（PCB）生產門檻的直寫數字成像技術。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行業資深人士領導的新創企業。
2023-10-20 15:12:40129 低密度印制板--大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大于0.3毫米（12/12mil）。
2023-10-18 15:13:22152 平澤p3 晶圓廠是三星最大的生產基地之一。據報道，三星原計劃將p3工廠的生產能力增加到8萬個dram和3萬個nand芯片，但目前已將生產能力減少到5萬個dram和1萬個nand芯片。
2023-10-08 11:45:57762 在已經投產的電子大宗燃氣裝載工程情況下，金宏氣體表示，北方集成創新中心工程正在建設中，處于臨時供氣狀態。廣東芯粵能項目已經大量生產天然氣并處于穩定的運營狀態。
2023-09-28 09:31:50263 動作（兩次接電纜，兩次接測試負載），然后再對儀器進行手動操作測試。在大批量生產情況下，這種傳統測試方法的測試效率較低，測試成本較高；尤其是高低溫試驗時，傳統的測試方法無法滿足需求。本文討論了一種測試方法
2023-09-21 07:50:32
A53專用 + 4GB TPU專用 + 4GB VPP/VPU專用。
設備內存（Device Memory）和系統內存（Host Memory）： 根據BM168x產品類型或工作模式的不同，設備內存
2023-09-19 07:47:54
覆蓋45nm至7nm，預計相關產品最早于2024年下半年獲得訂單，2025年將進入大批量生產階段。 ? 什么是硅光子技術 ? 硅光子技術用激光束代替電子信號傳輸數據，是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術。英特爾實驗室通過混合硅激光
2023-09-19 01:27:001662 TAC-440 IMU的突破性性能基于EMCORE成熟的石英MEMS慣性傳感器技術。EMCORE的石英技術結合了石英材料固有的大信號輸出和熱穩定性，可重復、大批量生產精密加工的傳感器結構。
2023-09-15 11:48:12139 在大規模生產基于CW32系列微控制器的設計之前，硬件相關必須檢查配置
2023-09-15 07:07:07
9月12日，據《韓國經濟日報》報導，三星電子近期與客戶（谷歌等手機制造商）簽署了內存芯片供應協議，DRAM和NAND閃存芯片價格較現有合同價格上調10%-20％。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場或將供不應求。
2023-09-14 10:56:18206 日前有消息稱，存儲芯片領域正在迎來一輪明顯的復蘇，特別是移動DRAM芯片銷售行業。
2023-09-14 10:42:471045 CW32F003核心是32位ARM?Cortex?-M0+微處理器，最大尋址空間為4GB。芯片的內置程序存儲器、數據存儲器、外圍設備和端口寄存器是統一的在相同的4GB線性地址空間中尋址。
內存中
2023-09-14 08:07:18
CW32L031核心是32位ARM?Cortex?-M0+微處理器，最大尋址空間為4GB。芯片的內置程序存儲器、數據存儲器、外圍設備和端口寄存器是統一的在相同的4GB線性地址空間中尋址。
內存中
2023-09-14 07:09:04
隨著行動內存芯片市場跡象顯示出復蘇跡象，并且最早在第四季度供不應求，三星電子已宣布將提高動態隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存芯片的價格，幅度達到10%~20%。 韓國經濟日報報道，知情人
2023-09-13 14:22:34486 辰顯光電TFT基Micro-LED生產線面積約53畝，生產線均采用自主設計，引進多臺“第一套”量產設備。該項目計劃在2024年底實現大批量生產，生產線將最先配置大型商業展示領域。
2023-09-13 10:36:04348 生產效率高，生產過程時間短｀而且時間可控。通過計算機在線管理，離線編程，程序優化，充分發揮各設備的潛能。程序的優化有力的解決了生產中設備之間時間匹配問題以及瓶頸問題。適合大批量、大規模現代化生產要求。
2023-09-11 15:15:19196 
有傳聞稱，三星緩存DRAM將使用與hbm不同的成套方式。hbm目前水平連接到gpu，但緩存d內存垂直連接到gpu。據悉，hbm可以將多個dram垂直連接起來，提高數據處理速度，因此，現金dram僅用一個芯片就可以儲存與整個hbm相同數量的數據。
2023-09-08 09:41:32399 語音芯片和解決方案。累計服務B端客戶5000+家，積累了豐富的芯片應用、技術支持、大批量生產工藝調試和品質保證等經驗。接下來，小編簡短介紹啟英泰倫是如何全方位支持
2023-09-08 08:17:24506 
日前有信息稱，三星將采用 12納米 (nm) 級工藝技術，生產ERP開發出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而這樣就可以在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:46470 在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內存模組的兩倍，功耗降低10%，且無需硅通孔(TSV)工藝即可生產128GB內存模組
2023-09-01 10:14:29559 內存芯片在驅動ic市場和ic技術發展方面發揮了重要作用。市場上兩個主要的內存產品分別是DRAM和NAND。
2023-09-01 09:43:093285 
我們都知道3C電子產品，如：手機、筆記本電腦、平板、電子手表等等，通常都會是大批量生產的，并且在生產的過程中也會使用到大量的PCB板。那么，你是否知道大批量生產PCB板是如何實現品質溯源
2023-08-25 15:02:26667 
最近，三星集團援引業界有關負責人的話表示，計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:05997 第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議，發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。 鄭力表示，隨著產業發展趨勢的演進，微系統集成成為驅動集成電路產業創新的重要動力，而高性能先進封裝是微系統集成的關鍵路徑。 ? 微系統集成承載集成電路產
2023-08-15 09:57:14529 據麥姆斯咨詢報道，為可穿戴和耳戴式設備開發MEMS揚聲器的創新開發商USound近日宣布獲得1000萬歐元投資，以支持各種真無線立體聲（TWS）耳機和非處方（OTC）助聽器應用的MEMS揚聲器大批量生產。
2023-08-07 09:38:53342 隨著5G的發展，我們完全致力于與領先的制造商合作，開發創新的測試和測量方法，這些方法將支持實現其令人興奮的希望所需的龐大基礎架構。這是要解決的3個挑戰。
2023-08-01 16:38:49316 據資料顯示，芯片的主要產品是電源管理芯片pmic、ac-dc、dc-dc、gate driver及其電力部件。公司堅持開發以市場需求為導向，以創新為驅動的積極產品，包括開發及大批量生產的應用3種產品線、家電產品種類、標準電源種類、工業控制電力種類等。
2023-08-01 11:31:01310 Mark點也叫基準點，是使用機器貼片時用于光學定位的點，對SMT生產至關重要。表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準
2023-07-26 12:19:082892 有投資者向光莆股份提問，“查2022年報，miniLED載板FPC預計6—7月會有客戶導入，下半年實現大批量生產交付。請問，目前項目實際情況是否符合年報中關于此項目部分的描述，是否需要進行更正？”
2023-07-20 16:29:39337 大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術大批量生產芯片，但沒有無晶圓廠芯片設計商證實其產品使用了該節點。
2023-07-19 17:13:331010 作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。
2023-07-13 10:51:11663 車型。 從2021年聯合電子首次提出X-Pin繞組概念，并在開發過程中克服X-Pin繞組的諸多結構與工藝難點，聯合電子終于在2023年6月率先實現批產應用，這既是X-Pin繞組技術的里程碑，也是X-Pin繞組在大批量工業應用中開啟的新篇章。 X-Pin繞組技術的起源 聯合電子作為扁線電機的核心供
2023-07-01 09:09:554066 
研究批量生產的蜂窩物聯網通信芯片是具有高度集成度、低電力、高性價比的通信芯片，可廣泛應用于智能之家、智能交通、智能工業等領域。
2023-06-28 10:09:421274 傳輸的有效手段。然而，對于大批量生產的工廠而言，要在有限的時間內把控所有產品的信號質量、分析產品問題并優化產品性能，這具有非常大的挑戰。
2023-06-26 16:37:28406 
超過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習慣通常在小批量時就已足夠，但對于大批量印刷，應仔細考慮錫膏檢查（SPI）。
2023-06-09 10:50:34816 蘇納光電：我們的拳頭產品是晶圓刻蝕硅透鏡芯片，它早期全部被國外公司壟斷。經過多年的努力，我們成功實現了這款光學芯片的國產化，蘇納是國際上第三家、國內第一家能夠大批量自主生產和交付全系列硅透鏡芯片的公司。
2023-06-01 17:42:301456 供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議，提供XPD720關鍵參數 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
我正在使用帶有 ECC 芯片的 4GB DDR3 RAM 連接到 T1040 處理器 DDR 控制器。
我嘗試了這個序列，但未能成功生成 DDR 地址奇偶校驗錯誤：
步驟1：
ERR_INT_EN
2023-05-31 06:13:03
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
S32G3開發板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
Android 12 CPU MTK6761，4核4x CortexA53 網絡 4G&3G&2G支持700M網絡 內存 4GB RAM+32
2023-05-19 14:46:28
Plus-D
U1 Plus-D是一大批量生產工具，它可支持平臺包括 8051 、 M0 、M3系列，底下為您介紹它的六大優點 。
1. 在芯片編程功能 (5線燒錄模式)，完全可以代替在線燒錄工具
2023-05-02 09:45:20
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
供應XPD977 65W和65W以內移動電源多協議快充芯片-多功能USB三端口控制器，XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB PowerDelivery（PD
2023-04-25 11:44:53
內存芯片中每個單元都有以字節線和比特線組合的獨立地址。以2016年主流4GB單面8芯片內存條為例，每粒內存芯片有4G個獨立地址。
2023-04-25 10:05:085444 
u-boot 自動啟動延遲 = -2 OK（在 imx8mm_evk.k 中） 但我不想 u-boot 寫入串行，我怎樣才能用 yocto 永久實現這個？2 - 靜默內核如何使用 quiet args（始終使用 Yocto）和永久（用于批量生產）設置 bootargs。
2023-04-20 06:31:26
替代 CAN 三工過濾器。該系列濾波器具有出色的溫度穩定性和可重復性。此外，表面貼裝設計便于大批量生產。這些設備具有出色的回波損耗、插入損耗和抑制性能，完全符合 R
2023-04-19 14:50:14
Cortex-A72內存4GB LPDDR41/2/4/8GB LPDDR4顯卡馬里 G31 MP2 (650MHz)VideoCore VI (500MHz)貯存微型SD卡微型SD卡板載 16 GB
2023-04-19 08:52:22
通常嵌入式系統對可靠性的要求比較高。嵌入式系統安全性的失效可能會導致災難性的后果，即使是非安全性系統，由于大批量生產也會導致嚴重的經濟損失。
2023-04-18 15:54:491187 筆者了解到RISC-V的4GCat1芯片“螢火LM600”是創芯慧聯和中國移動聯合定義聯合研發的產品，并將在今年大批量發貨，該芯片以價值創新為理念、以“芯-端-網”全鏈路需求為基礎。“螢火LM600”具有超低功耗
2023-04-14 10:12:22940 10 CPU MTK6771，8核，2.0GHZ 網絡 4G&3G&2G支持700M網絡 內存 4GB RAM +64GB ROM&
2023-04-11 20:38:47
傳統意義上的機械層面“多合一”——將電機+電控+齒輪傳動系統等集于一體早已不是什么新聞了，Mode 3甚至早已實現大批量生產。
2023-04-11 09:54:18677 TRUMPF（通快）的目標是采用最先進的大批量生產工藝制造短波紅外（SWIR）VCSEL，實現穩定可靠且性能卓越的產品。
2023-04-04 10:49:161454 =3072M 強制使用 3GB 的 ram 而不是 4GB。CAAM 驅動程序/DMA/swiotlb 反彈緩沖區似乎是問題所在。
2023-04-03 06:55:00
檢驗流程。電測又可以分為飛針測試和專用治具測試，通常樣品小批量的訂單都是用飛針測試，這樣可以免去開測試治具的時間和費用，測試的時候是按一個工作板分別進行。而中大批量訂單則一般都會用開治具即測試架，成型
2023-03-30 18:19:47
的 ddr_timing.c。使用下面的補丁 + 刪除 OPTEE ==> 4G 啟動是可以的，目標板上的 4G 內存似乎也可以。但是，在補丁 + OPTEE 下，客戶遇到引導失敗并卡在“正在啟動內核
2023-03-29 07:51:32
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