WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
我用5.2的庫生成的FOC程序?qū)﹄姍C進行控制，上電后通過workbench 控制電機，正常啟動電機后，串口會失聯(lián)，電機還保持著失聯(lián)前的狀態(tài)轉(zhuǎn)動
2024-03-15 06:37:12
產(chǎn)生的任何電威量。C:是電阻器接入電路中所產(chǎn)生的電容量
一般說來，電聯(lián)電威對于低阻值電阻器是最重要的危害因素，而并聯(lián)電容則是高阻值電阻器最嚴重的危害因素。
EAK高頻無感電阻
在任一頻率下電阻器可以
2024-03-12 07:49:06
當前，中國臺灣大型電子代工廠并未在印度設立PC產(chǎn)線，主要與該國的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進行合作。此外，宏碁為爭取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當?shù)卦O立PC代工廠，將成為中國臺灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46
189 英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。
2024-02-25 16:59:16390 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
三星電子近日宣布，根據(jù)公司與市場調(diào)研機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2023年三星電子再次榮登全球電視市場市占率第一的寶座，這也是該公司連續(xù)第18年保持這一地位。
2024-02-21 11:18:26357 隨著科技的不斷進步，國產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求等方面的機遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-18 14:13:43197 
控制濕度的試驗設備，如高低溫試驗箱，藥品穩(wěn)定性試驗箱，培養(yǎng)箱，鹽霧試驗箱，高空低氣壓溫濕度試驗艙等。環(huán)境試驗箱中濕度控制面臨的挑戰(zhàn)測量和控制環(huán)境試驗箱中的濕度是維
2024-01-26 11:06:06335 
Open RAN全球論壇是由RCR Wireless News主辦的一年一度的盛會，吸引了行業(yè)領(lǐng)導者齊聚一堂，共同討論該領(lǐng)域的進展和面臨的最大挑戰(zhàn)。LitePoint 的 Adam Smith
2024-01-22 10:20:15194 近期，由于旺季拉貨效應未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價手段以應對挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務已平均降價10%-15%，出于40納米制程節(jié)點；此外，聯(lián)電8英寸晶圓代工服務則平均降價達20%，且該調(diào)整將于明年四季度正式落實。
2024-01-16 11:19:19227 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:36304 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
請問，ADAS1000如何用作三導聯(lián)心電，三導聯(lián)心電線只有RA、LA、LL，那么ADAS1000的RLD應接到哪里？
2023-12-19 07:55:36
報告內(nèi)容包含：
微帶WBG MMIC工藝
GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長
GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
2023-12-14 11:06:58178 
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
當芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07240 
最近在使用AD8232，電路參照的是
AD8232 CHAR Z (A03321A) EVALUATION BOARD
如圖
連接導聯(lián)線后，LOD-和LOD+的輸出都是50HZ的方波
2023-11-24 06:15:35
日前，臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮，在媒體追問 1.4 納米先進制程的進度時表示，臺積電 1.4 納米先進制程一定會留在臺灣，但目前還沒有決定將落腳的地點。
2023-11-22 17:05:29290 情感語音識別技術(shù)作為人工智能領(lǐng)域的重要分支，已經(jīng)取得了顯著的進展。然而，在實際應用中，情感語音識別技術(shù)仍面臨許多挑戰(zhàn)。本文將探討情感語音識別技術(shù)的挑戰(zhàn)與未來發(fā)展。
2023-11-16 16:48:11174 昨天，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會引用工業(yè)研究院產(chǎn)科國際研究所的數(shù)據(jù)表示，第四季度臺灣晶圓代工的生產(chǎn)額將增加8%，存儲器和其他制造將增加9.1%。他同時表示，增幅在所有半導體制造業(yè)中最高，存儲器產(chǎn)業(yè)的復蘇是“現(xiàn)在進行時”。
2023-11-15 10:28:53353 AD9249-65怎么外接晶振？有一個65M的晶振，如何接？問題二是差分信號線是否可以在VIVADO上面采集？問題三采集的時候是否需要input clk+和clk-？接多大的時鐘信號？以及多大的電壓？
2023-11-15 06:20:09
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《便攜式醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)面臨的設計挑戰(zhàn).doc》資料免費下載
2023-11-10 09:48:22
0 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
2023年11月4日，第二屆開放原子開源基金會OpenHarmony技術(shù)大會即將在北京國家會議中心盛大開幕。本次大會由OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony
2023-10-31 11:27:39
protues如何與keil 聯(lián)調(diào)？
2023-10-25 07:22:44
FPGA技術(shù)的發(fā)展，大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢，討論了FPGA測試面臨哪些挑戰(zhàn)？測試方案是什么？ FPGA處于高速發(fā)展期 FPGA技術(shù)正處于高速發(fā)展時期。目前其產(chǎn)品的應用領(lǐng)域已經(jīng)擴展到
2023-10-23 15:20:01456 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
楊應超在美國鳳凰城長居40年對當?shù)厍闆r了如指掌，他分析臺積電資本支出下降的原因是建設電氣工廠的進度積累的大問題。在臺積電在鳳凰城建廠將面臨很多挑戰(zhàn)，臺積電也將推遲一年運營的退出戰(zhàn)略，減少高得分者的經(jīng)營收入，高費用。
2023-10-19 09:34:19219 WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
面臨的威脅與挑戰(zhàn)，同時明確指出，以務實的態(tài)度和長遠的眼光面對未來，增強數(shù)字互信，是解決挑戰(zhàn)與機遇的唯一路徑。這一報告實質(zhì)性的指出，中德數(shù)字互信是全球數(shù)字互信面臨挑戰(zhàn)與機遇的縮影，解決中德數(shù)字互信問題，有助于為解決
2023-10-17 10:49:26325 工廠的建設重塑了其供應鏈。 LCY集團總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Liu表示：“公司正計劃在德國投資，我們將拿下歐洲市場將”，LCY集團是全球最大的代工芯片制造商臺積電的清潔劑和溶劑供應商。 臺積電的另外三家臺灣化學品供應商也表示正在考慮在歐洲投資。
2023-10-13 14:20:32165 據(jù)統(tǒng)計，世界最大的代工芯片造公司臺積電的業(yè)績比人們所擔心的要好，營業(yè)收入下降了13.4%。臺灣的主要組裝企業(yè)和配件企業(yè)的銷售額為1.24萬億臺幣（387億美元），比前一年減少了16.4%。
2023-10-12 14:36:24474 
光伏逆變器發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn) 5月24-26日，SNEC第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會在上海舉行。中國光伏行業(yè)協(xié)會理事長、陽光電源股份有限公司（下稱陽光電源）董事長
2023-10-10 14:19:51279 
蘋果雖然將制造中心分散到越南和印度等地，但是中國依然是蘋果的世界最大的生產(chǎn)基地。但在iphone15即將上市之際，蘋果在中國市場面臨一系列挑戰(zhàn)。
2023-09-12 14:20:10522 余振華出席SEMICON Taiwan 2023并發(fā)言。他表示，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)特色是專業(yè)分工，有設計及晶圓代工等，供應鏈很長，晶圓代工廠要引進設備、材料，設計廠則需要電子設計自動化（EDA）工具，供應鏈如果被打斷就很危險。
2023-09-11 10:17:36465 盡管過去一年電子代工業(yè)務增長率較為緩慢，但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高，達到5611億美元，體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟中的重要地位。其中，臺灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
來源：ZESTRON 隨著新能源汽車消費熱潮到來，車規(guī)功率半導體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學遷移）、漏電流引起的損壞機制發(fā)生的更加頻繁，而更高
2023-08-21 14:17:03162 
1. 面臨成本壓力，中國臺灣DDI 廠商考慮選擇中國大陸代工廠 ? 據(jù)報道，近期業(yè)內(nèi)人士透露，中國臺灣顯示驅(qū)動芯片（DDI）供應商出于成本因素，考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的芯片代工廠，因為價格比中國臺灣的同行
2023-08-17 10:56:18526 
、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等電子產(chǎn)業(yè)服務，已為全球30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務。
關(guān)于新唐
新唐科技晶圓代工（源自于華邦電子六英寸晶圓廠）座落于臺灣新竹科學園區(qū)
2023-08-11 14:20:51
速度是如何加快的，在云上進行芯片設計的好處有哪些，以及當今芯片云上設計面臨的一些最緊迫的挑戰(zhàn)。 SE：向芯片云上設計的轉(zhuǎn)變正在加速，相應的商業(yè)模式也正在制定，工作負載也得到了更好的理
2023-08-08 10:54:44557 近日媒體報道，中國臺灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計同比下降約 20%。
2023-07-28 16:52:301020 隨著醫(yī)療行業(yè)對高質(zhì)量醫(yī)療PCB的需求不斷增長，制造醫(yī)療PCB面臨著一系列挑戰(zhàn)。
2023-07-27 11:45:13878 
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。
2023-07-22 10:36:011159 
在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。
2023-07-15 16:28:08994 
本文將介紹LoRa網(wǎng)絡架構(gòu)的四個主要元素，并詳細討論設計人員在開發(fā)LoRa終端節(jié)點時面臨的一些最常見的挑戰(zhàn)。我們還會介紹在幫助克服這些挑戰(zhàn)并縮短上市時間方面，經(jīng)過法規(guī)認證的LoRa模塊有何作用。
2023-07-13 15:45:16338 
7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 ? 從云和互聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務場景來看，其存儲域主要采用基于服務器部署分布式存儲服務的融合方式，它面臨如下挑戰(zhàn) ： 1．數(shù)據(jù)保存周期與服務器更新周期不匹配。大數(shù)據(jù)、人工智能等新興業(yè)務催生出海量數(shù)據(jù)，大量數(shù)據(jù)
2023-07-05 10:44:08849 
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應的溫度測量設備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703 
1、ML51必須使用有源晶振嗎，參考開發(fā)板晶振到P5.2\\P5.3串聯(lián)了兩個電阻，也是必須的嗎？
2、軟件看門狗有示例程序能指導一下嗎？
都打樣了，發(fā)現(xiàn)要用有源晶振，新唐的初次接觸，細節(jié)問題請各位技術(shù)大佬指導一下。
2023-06-16 06:10:29
Lansweeper幫助您最大限度地降低風險并優(yōu)化您的IT 通過提供對您的整個技術(shù)資產(chǎn)的可行見解。 企業(yè)面臨的挑戰(zhàn) IT復雜性 幾乎沒有集中庫存來確保所有技術(shù)資產(chǎn)所在的位置。 改變超過管理員 脫節(jié)
2023-06-15 11:44:26289 
據(jù)媒體《經(jīng)濟日報》報道，宏碁創(chuàng)始人施振榮 6月14日“新世代電子產(chǎn)品智慧制造高峰論壇”將是未來面臨的新挑戰(zhàn)和新趨勢，產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化很快，新科技新技術(shù)不斷發(fā)展，中國臺灣為建立全球研發(fā)中心而努力的方向。
2023-06-15 10:19:53377 通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預計2026年將達到8,280億美元，2021年至2026年年均復合增長率為5.58%
通訊產(chǎn)品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，5G通訊產(chǎn)品對PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:24418 S32K116調(diào)試啟動晶振正常，且能進行單步調(diào)試，但引腳不輸入信號，重新上電啟動，晶振不正常，沒有人知道哪孩子出問題了
2023-06-08 07:53:19
根據(jù)The Information報道，蘋果的VR/MR頭顯將是這家公司有史以來最復雜的硬件產(chǎn)品，而其獨特的設計已證明是前所未有的制造挑戰(zhàn)。
2023-06-05 14:34:02120 在電子設計領(lǐng)域，高性能設計有其獨特挑戰(zhàn)。 1 高速設計的誕生 近些年，日益增多的高頻信號設計與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。 隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設計師的挑戰(zhàn)與日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21:58308 
TXC臺晶有一款專為5G物聯(lián)，智能終端打造的貼片晶振8Y32000004 ，高精度低誤差耐震抗摔，廣瑞泰電子是一家從事進口晶振現(xiàn)貨品牌的渠道商，是國內(nèi)知名電子商城的晶振供貨商。您的項目需要用到貼片
2023-05-25 11:07:52
一、MES系統(tǒng)實施面臨的挑戰(zhàn)有哪些？ MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是現(xiàn)代制造業(yè)中重要的管理系統(tǒng)之一，它可以幫助企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)計劃、生產(chǎn)控制、生產(chǎn)過程監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集等功能，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。但是
2023-05-23 11:50:09306 
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
將成為聯(lián)電未來主要的營收來源與成長動力。”
聯(lián)電指出，“進入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預計客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時，公司繼續(xù)采取嚴格的成本控制措施，以確保短期
2023-05-06 18:31:29
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
了工程師在MCU平臺上進行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)。 硬件能力不斷更新，軟件開發(fā)停滯不前 與所有電子器件一樣，自1970年代首批MCU問世以來，微控制器已經(jīng)歷了巨大的變化。首款真正具有商業(yè)價值的微處理器
2023-04-12 14:46:15
由于通過一個控制器所支持的節(jié)點數(shù)量正在逐漸增加，除了能耗、長電源使用壽命和可靠性要求等與所有工業(yè)自動化設計相關(guān)的挑戰(zhàn)外，控制級設備的設計人員還面臨著某些特定的挑戰(zhàn)。
2023-04-12 09:50:36480 我正在使用帶有 ESP32 WROOM 32 的 Arduino V1.0.6 SDK。當使用外部晶振時，我目前面臨 IO25 深度睡眠中的錯誤中斷問題。IO25是用來外接晶振，還是頻率輸出？如何禁用此功能，并使用 IO25 作為中斷以從 ESP32 的深度睡眠中喚醒。
2023-04-11 09:07:05
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
如今的掃地機器人上集成了非常多的功能，比如新的拖地功能和自動除塵等。但對設計人員來說，這也意味著在設計可靠的系統(tǒng)時將會面臨更多的挑戰(zhàn)。而小型放大器可以幫助其快速克服許多重大挑戰(zhàn)。下文列舉了設計人員在設計過程中會遇到的六種挑戰(zhàn)，以及小型放大器能提供的六種解決方案：
2023-03-28 10:22:001542 
給大家解讀超高速電路設計面臨的挑戰(zhàn)與廣義信號完整性(GSI)內(nèi)涵和走勢。
2023-03-27 08:55:331119 
微控制器（MCU）已經(jīng)歷了無數(shù)次技術(shù)進步，從硬件加密到復雜的圖形功能，然而在此期間，軟件開發(fā)一直難以跟上這種步伐。這篇博文介紹了工程師在MCU平臺上進行軟件開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)、恩智浦計劃如何應對這些挑戰(zhàn)，以及為什么選擇能力是未來MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757 
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