進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
2024-03-21 16:09:15
299 作為Odyssey的核心部門之一，總面積達1萬平方英尺的半導體晶圓工廠配有先進的開發(fā)與生產(chǎn)設施，致力于量產(chǎn)運行于650V至1200V的垂直型氮化鎵場效應晶體管。此次，此模塊也將隨之出售。
2024-03-20 15:21:24106 半導體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術的重要組成部分。從計算機和智能手機到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導體為各種設備提供動力。隨著半導體技術的不斷進步，確保其可靠性變得越來越重要。 當今電子設備
2024-03-19 13:19:2854 
成為“國產(chǎn)半導體領導者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
開封以及機械開封等檢測方法。結(jié)合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
選擇半導體芯片封裝推拉力測試機時，可以考慮以下幾個方面：1.功能-首先要考慮測試機的功能，特別是是否有半導體芯片封裝推拉力測試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動切換模組的測試機，以便進行多種
2024-03-12 17:41:08305 
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
，TSS已經(jīng)成為電子領域中的重要組成部分，被廣泛應用于電力電子、通訊、光電子等領域。
二、半導體放電管TSS的工作原理TSS的工作原理基于快速開關的思想，其結(jié)構(gòu)主要由一個PN結(jié)或P-i-N結(jié)、一個控制電極
2024-03-06 10:07:51
、高電流的半導體器件。TSS最早由美國貝爾實驗室的研究人員于20世紀60年代初期發(fā)明，并在隨后的幾十年中得到了廣泛的應用和發(fā)展。目前，TSS已經(jīng)成為電子領域中的重要組成部分，被廣泛應用于電力電子、通訊
2024-03-06 10:03:11
英國AI芯片公司Graphcore考慮出售的消息確實引起了業(yè)界的廣泛關注。Graphcore一直在與主要科技公司進行談判，尋求籌集新資金以彌補不斷增長的虧損，這顯示出其目前的財務狀況可能并不樂觀。
2024-02-23 17:32:17510 在人工智能芯片業(yè)務成為最熱門的機會之前，半導體并購是出了名的困難。
2024-02-23 11:17:0391 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 近日，英國AI芯片領域的獨角獸企業(yè)Graphcore陷入財務困境，據(jù)傳正在考慮出售給海外買家以籌集新資金并彌補嚴重虧損。據(jù)外媒報道，Graphcore正與多家主要科技公司探討潛在交易，其中包括英國半導體IP巨頭Arm、日本軟銀集團和OpenAI。
2024-02-19 13:46:35227 半導體業(yè)務的萎靡是三星業(yè)績下滑的重要因素之一。據(jù)悉，三星去年該項業(yè)務損失高達14.88萬億韓元，其中第四季度因行業(yè)不景氣芯片運營虧損達2.18萬億韓元（折合人民幣約合117.28億元），超過市場普遍預期的1.7萬億韓元；芯片銷售額雖達到了21.69萬億韓元
2024-01-31 16:19:04440 東芝首席執(zhí)行官島田太郎今天早些時候表示，私有化之后，東芝半導體重心將放在功率相關產(chǎn)品上。 “短期內(nèi)，擴大功率半導體的銷售是東芝要做的第一件事。”島田說，“我們希望盡早提高產(chǎn)能。由于電動汽車的強勁需求
2024-01-31 11:44:33203 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導體器件等分立器件，以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
~ ? 1.半導體、集成電路、芯片三者的區(qū)別 半導體、集成電路和芯片是現(xiàn)代電子技術中不可或缺的核心概念，它們在電子設備的制造和功能實現(xiàn)上起著重要作用。 半導體 半導體是一種材料，具有介于導體和絕緣體之間特性的物質(zhì)。常見的半導體
2024-01-13 09:49:14520 半導體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費
2024-01-11 14:30:36171 
高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）最近透露，公司的車用芯片業(yè)務有望超過銷售預期 目標。這一發(fā)展趨勢將有助于減少高通對手機等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務的依賴，進一步擴大公司的業(yè)務范圍和市場份額。
2024-01-10 11:35:13408 自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關鍵任務之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設備（如個人電腦、耳機等）處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽和，高通期望該部分業(yè)務能持續(xù)增長。
2024-01-10 10:30:29240 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
半導體放電管的選型技巧 半導體放電管是一種用于電子設備中的重要元件。在選型時，需要考慮一系列的因素，包括電壓、電流、功率、封裝、溫度特性等。 一、電壓特性 半導體放電管的電壓特性是選型的首要考慮因素
2024-01-03 13:54:31167 后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導體有什么區(qū)別? 芯片和半導體是信息技術領域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導體。 半導體是一種介于導體和絕緣體之間的材料。在半導體中，電流的傳導主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導體技術已經(jīng)成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導體技術
2023-12-22 09:57:38898 
請問ADA4302-4適合應用在差分的CVBS信號的分拆么？如果適合，除了手冊之外還有其他文檔供使用么？或者使用過程中需要注意哪些內(nèi)容呢？
2023-12-18 06:44:04
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務，例如CPU處理日常計算任務，GPU負責圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關的計算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561822 半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)中常用的半導體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導體
2023-11-29 10:22:17516 
手機市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424 
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務，并開始認真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時間”。
2023-11-20 17:16:27464 威世和安世半導體已達成協(xié)議，威世將以1.77億美元現(xiàn)金收購安世半導體位于英國南威爾士紐波特的晶圓制造設施和業(yè)務。
2023-11-13 16:16:54340 一、功率器件在半導體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片
2023-11-08 17:10:15822 
資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現(xiàn)任會長兼CEO為貝沼由久，業(yè)務內(nèi)容包括軸承等機械加工品業(yè)務、電子元器件、半導體、小型電機電子設備業(yè)務、汽車零部件、工業(yè)機械、住宅設備業(yè)務。其中，模擬半導體業(yè)務被定位為核心業(yè)務之一。
2023-11-08 16:01:47387 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）隨著今年全球經(jīng)濟下行壓力的到來，不少半導體廠商都選擇了裁員或剝離業(yè)務，用于節(jié)省成本提高利潤率。英特爾也不例外，近日英特爾宣布將剝離可插拔硅光模塊業(yè)務，由捷普來承接這一業(yè)務
2023-11-07 00:06:001173 “超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導體，并且可能導致計算機芯片的速度比當今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:13421 STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機擁有強勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽，使消費者能夠體驗數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應用，包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能，例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
近日，全球市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機芯片全球市占率達到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
2023年9月8日，致力于開發(fā)工業(yè)級/車規(guī)級微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級芯片的集成電路設計型企業(yè)珠海極海半導體有限公司（簡稱：Geehy極海半導體）授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司（簡稱
2023-09-12 14:18:13540 
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
在本文中，我們將討論一種監(jiān)督式學習算法。最新一代意法半導體 MEMS 傳感器內(nèi)置一個基于決策樹分類器的機器學習核心（MLC）。這些產(chǎn)品很容易通過后綴中的 X 來識別（例如，LSM6DSOX）。這種
2023-09-08 06:50:22
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高，計算能力也就越強，設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴苛的汽車和手機OEM的要求，可實現(xiàn)無縫式用戶體驗。意法半導體獨有的技術能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術創(chuàng)新一直是意法半導體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導體當前能夠為電力和能源管理領域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
國產(chǎn)5G方案 國產(chǎn)手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
意法半導體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應用而設計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-06 07:44:16
電流感應對于電機控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車應用均至關重要。意法半導體為這些應用提供基于分流感應運算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19
認證并由意法半導體維護的安全服務實現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術極為豐富的內(nèi)存、外設和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應用筆記為將意法半導體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
在B站上的多位博主已經(jīng)證實，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術。盡管對于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機芯片是否能夠達到高速、低功耗的預期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機芯片排名? 隨著5G技術的逐漸成熟和商用，越來越多的手機廠商開始推出5G手機，而5G手機的核心技術之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490 見合八方1310nm波長的半導體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設計，符合GR-468-CORE標準。該COC全工藝國產(chǎn)，與國外主流常見產(chǎn)品兼容，并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05
和雜質(zhì)來調(diào)制其導電性能。半導體材料在現(xiàn)代電子設備中發(fā)揮著重要作用，如計算機芯片、太陽能電池和LED燈等。 下面我們來看看半導體導電的基本特性： 1. 熱激發(fā)載流子 半導體內(nèi)部存在少量的自由電子和空穴。自由電子是負電荷的載流子，空
2023-08-27 15:55:231402 半導體區(qū)別于導體的重要特征? 半導體和導體是電子領域中的兩個重要概念，它們雖然有些相似，但是在性質(zhì)、應用和制造過程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細介紹半導體與導體的重要特征，以及它們之間的區(qū)別
2023-08-27 15:55:122665 上半年，半導體行業(yè)處于周期下行階段，從已披露的半年報來看，國內(nèi)大部分半導體企業(yè)出現(xiàn)了業(yè)績大幅下滑甚至虧損，而聞泰科技半導體業(yè)務（安世半導體）憑借其在汽車和工業(yè)領域的領先優(yōu)勢以及海外市場優(yōu)勢
2023-08-26 14:44:29546 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 隨著半導體賽道的不再火熱，消費類芯片項目受冷遇，放棄自研芯片業(yè)務已成為手機企業(yè)們不得已的選擇。然而，汽車芯片則成為少數(shù)仍能獲得投資的半導體細分領域。
2023-08-23 16:51:14784 高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
隨著科學技術的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業(yè)務的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:471207 ，高通還希望在汽車芯片業(yè)務上獲得更大訂單。然而，在過去幾年，比亞迪在大屏中控主機使用了多款型號的高通非車規(guī)SoC，包括625、665、6350、7325等不同型號
2023-08-10 16:26:451875 
此前消息稱，因業(yè)務無實際產(chǎn)出且投資成本高，星紀魅族芯片業(yè)務部門即將進行人員調(diào)整。該部門大約有200名員工，今年入職的應屆生有40余人。調(diào)整計劃是裁撤所有應屆生，留一小部分老員工，賠償方案正在商定中。
2023-08-09 16:04:23364 熱點新聞 1、星紀魅族回應“裁員”：因全球經(jīng)濟環(huán)境不確定性，終止自研芯片業(yè)務 據(jù)消息稱，星紀魅族方面作出回應：面對全球經(jīng)濟環(huán)境的不確定性，星紀魅族集團決定終止自研芯片業(yè)務，更加聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和軟件用戶
2023-08-08 16:35:01522 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
車規(guī)級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度，以滿足車輛的復雜計算需求，例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗，同時盡可能降低功耗，以延長續(xù)航時間。
2023-07-24 14:47:491455 手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
三星啟動氮化鎵功率半導體代工 三星電子近期業(yè)績壓力很大，市場疲軟、存儲芯片價格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤暴跌，根據(jù)三星電子公布的2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)銷售額為60萬億
2023-07-11 14:42:13513 ------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關電源芯片 產(chǎn)品介紹：VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式P
2023-06-30 17:57:38
當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 采用GaNFast?功率半導體的高效有源箝位反激變換器的設計考慮
2023-06-21 06:24:22
芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機芯片的供應商，一直在進軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導。Arm通過出售芯片設計來構(gòu)建自己的硬件藍圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設備大
2023-05-29 10:51:381129 半導體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
大大通——大聯(lián)大線上技術支持平臺&方案知識庫意法半導體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設備中的經(jīng)濟高效方式，可以實現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
OPPO終止自研芯片業(yè)務 ZEKU業(yè)務線2000人整體裁撤 OPPO終止自研芯片業(yè)務的消息引發(fā)行業(yè)極大的關注，OPPO因為戰(zhàn)略決策將終止其ZEKU手機SOC芯片業(yè)務，整體裁撤2000人的芯片團隊
2023-05-12 16:05:143473 的財報，披露了2023財年Q1財務報告，營收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤22.35億美元，同比下跌34%。
具體來看，高通芯片業(yè)務QCT營收78.9億美元，同比下降11%，其中手機芯片營收
2023-05-06 18:31:29
最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數(shù)78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標準的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護, 減少排放! ST 意法半導體推出
2023-04-26 16:04:05
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關注的重要課題。本文將詳細介紹真空共晶爐這種先進的半導體芯片共晶處理技術及其在各領域的應用。
2023-04-17 10:17:313220 
單片機（Microcontroller，MCU）指的是一種集成了處理器、存儲器、輸入/輸出接口和其他外設的微型計算機系統(tǒng)，用于控制電子設備。因此，單片機通常是一個芯片，也就是在一塊半導體芯片上集成了所有的功能模塊，包括處理器核心、內(nèi)存、外設和輸入輸出接口等。
2023-04-08 14:30:449607 。初步估計顯示，在英國配電網(wǎng)絡中，ST的部署機會相當可觀，到2050年，部署率將達到現(xiàn)有二級變電站的16%左右。這一估計考慮了其他潛在的智能解決方案，這些解決方案可能提供意法半導體的部分或全部功能。最初
2023-04-07 09:36:20
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