電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態(tài)、新品趨勢?電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周(9.3-9.9)焦點匯總》，業(yè)界焦點、廠商動態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　電池越用越不給力眾所周知的事，但你知道為什么電池會老化嗎？現(xiàn)在就讓我們來看看電池是怎么一步步踏上衰亡之旅的。同時除了制造商，我們消費者又對電池的短命起到了怎樣的作用。最后，我們應(yīng)該怎樣來防止充電電池的老化呢？想這是為什么嗎？就讓我們一起來揭開這個謎底吧！[詳情]

　　1. 行業(yè)動態(tài)掃描

　　1.1 OLED電視機緣何遲遲不上市

　　OLED（有機發(fā)光二極管）電視機就像電影《銀翼殺手》中的超人羅伊·貝迪（Roy Batty）。在各種展會上可看到的OLED電視機非常薄，最新型號的智能手機與之相比都顯得有些厚，超高的對比度足以挑戰(zhàn)先鋒公司傳奇般的Kuro電視機，而且擁有近180度的可視角度。讓人感到吃驚的是，OLED電視機竟然集所有這些人們渴望的特性與一體。

　　無論生產(chǎn)商是三星、LG還是索尼，OLED電視機都是各個技術(shù)展會上的寵兒，但它們尚未真正進入尋常百姓家。一些公司已經(jīng)在發(fā)售小尺寸OLED面板，不過產(chǎn)量有限，但OLED電視機似乎還是遙不可及。今年，LG和三星似乎都下決心要結(jié)束這種局面，兩家公司都在1月份的國際消費電子展上展示了55英寸OLED電視機。營銷團隊加快了營銷工作的步伐——三星推出了超級OLED的概念，LG則決定增添一個白色亞像素，推出了“WRGB”的概念，OLED電視機似乎今年將面臨令人激動和光明的未來。我們不僅將能夠購買OLED高清電視機，而且還有多種產(chǎn)品供選擇。

　　LG夏季發(fā)售OLED電視機的傳言已經(jīng)破產(chǎn)，三星“今年下半年”發(fā)售OLED電視機的計劃尚未破產(chǎn)，但所剩時間也不多了。索尼已決定今年不推出OLED電視機，計劃明年在大尺寸OLED面板領(lǐng)域與松下合作。在OLED電視機方面，今年柏林消費電子展與去年沒有任何變化。三星和LG仍然展示了尚未上市銷售的OLED電視機產(chǎn)品，當然，它們也沒有停滯不前，LG在大力推廣3D，三星則展示了Multi View技術(shù)。

　　我不得不認為OLED技術(shù)本身存在問題，OLED面板發(fā)光的過程可以認為是一種可控的自殺：電流通過時像素會點亮，為了顯示清晰的圖像而燃燒自己。大尺寸 OLED面板廠商面臨的問題在于使用模式：對于像智能手機這樣的產(chǎn)品，即使是使用最頻繁的用戶也不會使顯示屏每天開數(shù)個小時，OLED電視機就需要考慮使用壽命的問題。即使沒有在專心致志地看節(jié)目，許多人也會開著電視機。OLED不能適應(yīng)長時間開機可能是廠商遲遲不推出OLED電視機的原因。

　　LG 表示，該公司55英寸OLED電視機仍然在進行測試，其中重點測試項目是質(zhì)量和壽命。廠商很早就意識到，OLED電視機圖像質(zhì)量在開始時不是問題，問題是能在多長時間內(nèi)維持高水平的圖像質(zhì)量。當然，這只是影響OLED電視機發(fā)售的許多因素之一，其他因素還包括生產(chǎn)過程容錯度低使得廠商不能提高產(chǎn)量。三星和LG已經(jīng)在OLED電視機的設(shè)計和制造上投入巨額資金，它們肯定會考慮通過推出產(chǎn)品收回投資。但至少在目前，OLED電視機仍然只不過是海市蜃樓而已。

　　1.2 450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

　　9月6下午臺積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。

　　臺積電300毫米晶圓廠運營副總裁JK Wang在***國際半導體展（SEMICON Taiwan）的展前記者會上透露，臺積電準備2013-2014年間做好450毫米晶圓試產(chǎn)工具的準備工作，但至于具體在哪里建廠還在評估中，不過至少最近在臺中科技園新建的Fab 15會兼容450毫米晶圓。

　　臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默（Michael Kramer）表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米（18英寸）大晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。

　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費用飆升的情況下，任何能夠降低成本的技術(shù)都會很受歡迎。但芯片行業(yè)在轉(zhuǎn)向450毫米晶圓的過程中卻進展緩慢，原因是這一技術(shù)需要花費數(shù)十億美元開發(fā)工具、建設(shè)工廠。

　　據(jù)部分媒體報道，臺積電計劃于2015年使用450毫米晶圓?！?50毫米晶圓被推遲過多次，此前或許有過更早的計劃?！笨死f，“這一生產(chǎn)方式需要在整個行業(yè)內(nèi)開展很多協(xié)調(diào)工作?！?a href="http://www.zgszdi.cn/tags/英特爾/" target="_blank">英特爾（微博）和臺積電最近都向荷蘭芯片工具制造商ASML進行了投資，希望開發(fā)包括450毫米晶圓在內(nèi)的多種技術(shù)。如果臺積電能夠?qū)崿F(xiàn)這一產(chǎn)品路線圖，該公司將會在10納米制造工藝中使用450毫米晶圓技術(shù)。這類產(chǎn)品將比目前的28納米芯片具備更高的能耗效率和更快的計算速度。另外，臺積電日前宣布其28nm工藝的良品率已經(jīng)超過了80％。

　　1.3 快120倍！韓國研發(fā)出快速充電鋰電池

　　韓國蔚山科技大學的一個科研小組，開發(fā)出一種充電速度比傳統(tǒng)鋰電池快30到120倍的新型鋰電池。這個小組相信，可用它為電動汽車制造一個電池組，這樣給汽車充滿電需要不到一分鐘。

　　充電電池的一個主要問題是電池越大，充電時間越長。通過將大電池分成很小的數(shù)個電池，或許就可以解決這個問題。

　　韓國科學家使用陰極材料——標準的鋰錳氧化物（LMO），把它浸泡在一種含有石墨的溶液中。然后，將經(jīng)石墨浸泡的鋰錳氧化物進行碳化處理，石墨就會變成一個穿越陰極的導電網(wǎng)。這些碳化的石墨網(wǎng)十分有效，像血管一樣運作，使電池的每個部分都能同時充電，致使充電速度快了30到120倍。

　　1.5?“玩轉(zhuǎn)FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設(shè)計大賽”獲獎獎品展示
　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：由賽靈思（xilinx）公司和華強PCB網(wǎng)贊助，電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的玩轉(zhuǎn)FPGA，賽靈思設(shè)計大賽已經(jīng)圓滿結(jié)束。本活動獲獎名單已經(jīng)公布，詳見：玩轉(zhuǎn)FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設(shè)計大賽圓滿結(jié)束。本活動的獎品由賽靈思和華強PCB合力提供，在此電子發(fā)燒友網(wǎng)小編代表電子發(fā)燒友網(wǎng)感謝賽靈思公司和華強PCB網(wǎng)的鼎力支持。接下來，我們就一起來見見咱們獲獎?wù)叩莫勂返膹姶箨嚾莅?..

圖 一等獎獎品之iPad 2

圖 Xilinx 給獲獎?wù)呒膩淼莫勂?br />
圖 電子發(fā)燒友網(wǎng)衣服樣品

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1?高通28nm制程：基于ARM Cortex-A9的Snapdragon MSM8960

　　1.5GHz的Snapdragon QSD8672已經(jīng)讓你感到興奮了嗎？那接下來這顆基于ARM Cortex-A9變形的Scorpio雙核架構(gòu)的Snapdragon MSM8960，應(yīng)該會讓你更驚艷！據(jù)高通聲稱，這顆采用28nm制程的第三世代Snapdragon，將有低于現(xiàn)在3/4的功耗，提升現(xiàn)行處理器5倍以上的效能，并且充分發(fā)揮高通在基頻芯片整合專利的優(yōu)勢，同時整合無線網(wǎng)絡(luò)、GPS、藍牙、FM，并且具備LTE、3G多?；l調(diào)制解調(diào)器。

　　除了無線通信整合與功耗以外，這顆Snapdragon最大的亮點則是全新的Qualcomm Adreno 300 GPU架構(gòu)，比現(xiàn)行高通的AdrenoGPU架構(gòu)強上4倍，據(jù)稱可以比美Xbox 360以及PS3（驚?。蝗鏏RM自己的預(yù)測一樣，手持裝置的GPU戰(zhàn)國時代，才正要開始而已。當然發(fā)表不代表會很快看到，這顆芯片正式投產(chǎn)會在2011年，正式推出至少也是要2012年左右了。但想到不久的將來就能在手機看到逼近現(xiàn)在家用主機水平的3D圖形表現(xiàn)，還是很值得期待的。

　　2.2 萊迪思宣布iCEblink40評估套件特價促銷

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：萊迪思半導體公司近日宣布之前發(fā)布的iCEblink40評估套件特價促銷。新推出的iCEblink40評估套件用于加快低功耗、低成本的萊迪思iCE40 mobileFPGA系列的應(yīng)用開發(fā)。iCE40? mobileFPGA?系列使用非易失性40nm工藝制造，專為需要低功耗、低成本和小尺寸可編程邏輯器件的消費和移動電子應(yīng)用而優(yōu)化。

　　易于使用的評估套件

　　使用兩款新的iCEblink?評估套件，工程師們可以輕松地評估和采用非易失性iCE40技術(shù)。iCEblink40-HX（高性能）評估套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100器件（72個用戶I/O），iCEblink40-LP（低功耗）評估套件帶有一片iCE40LP1K-QN84器件（67用戶I/O）。這兩款器件提供1280邏輯查找表和64K位的片上存儲器。USB供電的iCEblink40評估套件包括的特性如1Mbit SPI閃存、電容式觸摸按鈕、LED和訪問所有用戶的I/O。免費iCEcube2?開發(fā)工具控制編程、訪問虛擬I/O功能以及運行包括的演示示例。

　　iCE40 mobileFPGA系列簡介

　　手持式、電池供電的消費電子產(chǎn)品的設(shè)計師們期待已久的可編程邏輯解決方案，擁有設(shè)計的靈活性和快速的產(chǎn)品上市時間的優(yōu)勢，以及能夠滿足功耗、邏輯大小、成本和小尺寸要求的功能。這種解決方案現(xiàn)在可從萊迪思的超低功耗mobileFPGA?器件獲得。利用mobileFPGA平臺，移動通信設(shè)計師們可以迅速將新的定制的功能推向市場。

　　手持式、電池供電的消費電子產(chǎn)品的設(shè)計師們期待已久的可編程邏輯解決方案，擁有設(shè)計的靈活性和快速的產(chǎn)品上市時間的優(yōu)勢，以及能夠滿足功耗、邏輯大小、成本和小尺寸要求的功能。這種解決方案現(xiàn)在可從萊迪思的超低功耗mobileFPGA?器件獲得。利用mobileFPGA平臺，移動通信設(shè)計師們可以迅速將新的定制的功能推向市場。

　　低功耗、低成本的HX系列針對平板電腦應(yīng)用，提供傳感器管理、高速自定義連接和平板電腦分辨率、高清視頻和圖像支持。具有超低功耗和超小封裝尺寸（業(yè)界第一款2.5×2.5毫米微型塑料BGA），LP系列是智能手機應(yīng)用理想的應(yīng)用處理器伙伴芯片解決方案，為傳感器管理、高速自定義連接和高清視頻和圖像內(nèi)容整合提供支持。LP和HX系列器件能夠支持各種智能手機和平板電腦，器件的邏輯單元大小從384到8K。

　　2.3?三星狀告LG竊取其18項OLED技術(shù)

　　9月5日晚，三星旗下三星移動顯示已向首爾中央地區(qū)法院提交一份檔案，稱LGDisplay從三星竊取了18項與OLED顯示屏相關(guān)的機密技術(shù)以及21項相關(guān)細節(jié)信息。

　　據(jù)悉，對于被泄露給第三方或LGDisplay已應(yīng)用的三星技術(shù)，三星要求LGDisplay就每項技術(shù)賠償10億韓元(約合88萬美元)。今年早些時候，三星移動顯示的11名前員工或在職員工遭到逮捕，被控竊取該公司55英寸AMOLED電視機技術(shù)，并泄露給LG。

　　三星發(fā)表示LGDisplay通過誘使三星的研究員跳槽，一直試圖獲三星的OLED技術(shù)和其他商業(yè)機密。有消息稱，三星在過去10年間向顯示技術(shù)投資了超過1萬億韓元，自稱在全球OLED市場有近99%的份額。

　　LG在今年早些時候表示并不需要三星的技術(shù)，因為LG采用完全不同的顯示系統(tǒng)。

　　2.4 華為與英特爾達成合作 加快IT產(chǎn)品解決方案開發(fā)

　　9月5日下午消息，華為(微博)與英特爾(微博)今日簽署合作協(xié)議，宣布建立IT產(chǎn)品與解決方案的全球戰(zhàn)略合作關(guān)系。

　　雙方合作內(nèi)容包括深入研發(fā)合作，構(gòu)建服務(wù)器、存儲、數(shù)據(jù)中心和云計算產(chǎn)品及解決方案，并且開展市場拓展和品牌營銷活動。協(xié)同未來戰(zhàn)略和研發(fā)節(jié)奏，通過技術(shù)協(xié)同和聯(lián)合創(chuàng)新，加快產(chǎn)品開發(fā)。

　　英特爾作為華為的IT產(chǎn)品和解決方案戰(zhàn)略合作伙伴，在產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案領(lǐng)域支撐華為的成長，包括研發(fā)、解決方案構(gòu)建和渠道拓展。據(jù)悉，華為與英特爾合作已經(jīng)超過10年。

　　2.5?臺積電搶進3D封裝技術(shù) 日月光不會直接競爭

　　半導體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過雙方將不會形成直接競爭的關(guān)系，未來會形成一定的分工模式。英特爾、臺積電與三星日前宣布加入半導體設(shè)備龍頭廠艾司摩爾的「客戶聯(lián)合投資項目」，將共同加速下一世代關(guān)鍵半導體制造技術(shù)極紫外光（EUV）微影技術(shù)與450mm（18寸）晶圓微影設(shè)備的開發(fā)及量產(chǎn)。吳田玉表示，當半導體制程走到20奈米以下后，不但前段設(shè)備投資更貴、更難，且風險相當高，這就是為什么3大半導體廠商決定加入戰(zhàn)局。

　　資本支出差距甚大

　　而觀察后段封測產(chǎn)業(yè)投資卻僅為前段的5分之1，當前段廠商不斷砸重金投資之際，后段的技術(shù)必然會有所落差，這也就是臺積電積極建立2.5D及3D IC封裝技術(shù)的關(guān)鍵因素。吳田玉認為，以現(xiàn)階段半導體前、后的資本支出差距來看，預(yù)料未來10年內(nèi)，后段封測產(chǎn)業(yè)將邁大步伐快速趕上；就日月光本身而言，也會一路追加上去，同時也希望與晶圓代工廠創(chuàng)造共存共榮的環(huán)境。他認為，一個新技術(shù)的發(fā)展，臺積電為了要了解整個3D IC技術(shù)，當然會建立一整條到封裝測試的生產(chǎn)線，相同的日月光為了掌握完成技術(shù)，也會切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔電極）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程剛開始時，臺積電也同時投資很多凸塊（Bumping）制程。吳田玉強調(diào)，臺積電與日月光在先進封裝技術(shù)上會找到最佳分工模式，不會形成直接競爭的關(guān)系，由于設(shè)備投資昂貴，日月光不會大舉介入TSV前段制程，而臺積電也不會一路做到最后段的封裝測試制程。

　　找到最佳分工模式

　　力成（6239）董事長蔡篤恭也認為，晶圓制造與封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進技術(shù)將不會有所沖突或者是相互競爭的情況，對于晶圓制造廠來說，是要把制程往封測前段延伸，封測廠則要往晶圓代工后段制程推進。封測業(yè)產(chǎn)除了往先進技術(shù)不斷推進外，也各有其不同的策略模式。吳田玉表示，日月光的策略就是要先卡位歐美IDM客戶，取得先馳得點的機會，接下來更將直接參與到終端品牌客戶的設(shè)計。

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 中興通訊推出首款英特爾芯片智能手機

　　中興通訊(微博)與英特爾公司聯(lián)合宣布，將推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手機——ZTE Grand X IN，并作為中興通訊旗艦級手機Grand系列的一員，將于9月在歐洲上市。

　　中興通訊是最新一個被英特爾拉進陣營的手機制造商。英特爾今年進軍智能手機芯片后，合作伙伴不多，但在蘋果起訴三星(微博)后，越來越多的業(yè)內(nèi)人士認為，無論是操作系統(tǒng)還是芯片，核心領(lǐng)域的合作伙伴還是越多越好，否則，手機企業(yè)容易被一兩家壟斷企業(yè)所操控。

　　中興通訊之前就表示過，中興通訊會與幾大手機操作系統(tǒng)廠商合作，此次采用英特爾芯片應(yīng)該也是此目的，以避免智能手機芯片市場日益被高通(微博)占據(jù)。

　　據(jù)悉，此次推出的ZTE Grand X IN采用支持英特爾凌動處理器Z2460，以及支持 21 兆 HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)的英特爾6260 芯片平臺。配備4.3英寸、1,600萬像素的屏幕，同類最佳的800萬像素攝像頭，藍光質(zhì)量的電影播放以及長使用壽命的1,650 mAh鋰離子電池。它的尺寸為127x65x9.9毫米。

　　3.2 泰科電子推出新款防水Micro USB連接器

　　隨著消費電子產(chǎn)品變得日益輕薄小巧，它們也變得越來越容易因為進水和飄入灰塵而受到損壞。因此，對于Micro USB連接器而言，不僅要確保尺寸和形狀上的相容性，具有相應(yīng)的防水防塵功能也同樣重要。TE Connectivity（以下簡稱TE）推出了採用防水設(shè)計的Micro USB連接器，可以將連接器外殼的開口處和內(nèi)部縫隙處都密封起來，從而提供了最佳的保護效果，優(yōu)化了使用者體驗。

　　TE消費電子設(shè)備部I/O連接器全球產(chǎn)品經(jīng)理 Egbert Stellinga表示：「 消費性電子產(chǎn)品中的微處理器、揚聲器、LCD面板和印刷電路板等積體電路器件與零件正日益精密，即便是一滴水或一?；覊m都有可能會使昂貴的設(shè)備造成損害。而在這些現(xiàn)代化的多功能產(chǎn)品中， Micro USB連接器往往又是設(shè)備表面最大的連接孔之一、甚至在連接器外殼上也存在著一些比較大的縫隙，而這些都增加了水或灰塵入侵的風險。應(yīng)市場需求，TE推出了新款多功能防水Micro USB連接器，標誌著TE已經(jīng)進入了先進Micro USB連接器產(chǎn)品開發(fā)的新階段。該零組件能夠保護昂貴的移動設(shè)備免受因進水或灰塵飄入而帶來的損壞?！?/p>

　　TE此款全新防水Micro USB連接器尺寸為8.2 x 5 x 3.8mm，僅比非防水同類產(chǎn)品稍大一些，而其防水防塵功能則大大減少了維護成本和對售后服務(wù)的依賴。該款連接器堅固耐用的表面可將其外殼開口處密封，因此該款連接器可用于完全密封的IP 54手機。它還同時適用于 A型和B型兩種Micro USB插頭，并支援普通USB和USB OTG。產(chǎn)品符合Micro USB 2.0規(guī)範，支援高速資料和電力傳輸。另外，SMD焊接支架也從連接器下方提供了額外的支撐力。

　　3.3 Altera推出全系列28nm FPGA產(chǎn)品

　　Altera公司宣佈開始量產(chǎn)出貨28nm FPGA產(chǎn)品系列所有的叁個產(chǎn)品，包括Stratix V、Arria V與Cyclone V元件。Altera 最新推出的是它的低成本、低功率消耗產(chǎn)品系列中容量最大的Cyclone V FPGA，為業(yè)界樹立新的里程碑。在這次的新聞宣佈中，Altera提供經(jīng)過優(yōu)化的產(chǎn)品級解決方案，包括全系列高端、中端和低成本FPGA，設(shè)計滿足用戶的各種產(chǎn)品設(shè)計需求，突出其產(chǎn)品優(yōu)勢，從而也保持了公司在28nm的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　Altera零組件產(chǎn)品行銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey表示：「當今的客戶常希望讓他們的解決方案能夠盡快量產(chǎn)，以加速被使用者採用并產(chǎn)生收益。Altera非常重視所有28-nm系列的產(chǎn)品支持，提供量身訂做的製程技術(shù)、體系架構(gòu)和收發(fā)器技術(shù)，幫助我們的客戶能夠以最佳的成本、效能與低功率消耗快速地將產(chǎn)品進入量產(chǎn)?！?/p>

　　Cyclone V產(chǎn)品系列採用臺積電（TSMC）的28-nm低功率消耗（28LP）製程所開發(fā)，可提供客戶針對當今大批量、對成本敏感的應(yīng)用，在滿足最佳化效能等級的需求下，達到最低的功率消耗與最低的成本。此產(chǎn)品系列也包括各種具有整合式雙核心ARM?架構(gòu)硬式處理器系統(tǒng)（HPS），可提供比前一代低40%的整體功率消耗。其他的Cyclone V特性還包括：業(yè)界絕對最低功率消耗的序列收發(fā)器，每個通道只需88-mW的功率消耗；具有整合硬式記憶體控制器的800Mbps DDR3記憶體；具有多功能支援的PCI Express （PCIe） Gen2硬式硅智財（IP）模組。Cyclone V產(chǎn)品系列擁有最廣泛密度範圍的28-nm FPGA，可適用于工業(yè)、無線、有線、軍事與汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

　　Arria V 28nm FPGA功率消耗比其前一代產(chǎn)品少40%，并可提供業(yè)界擁有最低功率消耗收發(fā)器的中階FPGA，在6 Gbps下運作時每通道使用僅低于105mW，在10Gbps下運作時每通道使用則低于165mW。Arria V FPGA可為像是遠距無線電單元、長期演進（LTE）無線通訊設(shè)備、演播室用混音器，以及10G/40G線路卡等中階應(yīng)用，使用最低的整體功率消耗來提供最佳化的效能。

　　3.4 意法半導體（ST）推全新壓力感測器精確3D定位感測技術(shù)

　　意法半導體（ST）推出一款能夠精確測量手機等可攜式裝置海拔高度的壓力感測器，新款感測器的上市代表著行動裝置不僅能夠辨識所在樓層，并能幾乎確定所在樓梯臺階位置。

　　行動裝置的精確定位功能是很多新興適地性服務(wù)（Location-Based Services ，LBS）的關(guān)鍵技術(shù)，LBS被業(yè)界廣泛認為是行動產(chǎn)業(yè)的下一個殺手級應(yīng)用。實現(xiàn)這類新興服務(wù)的挑戰(zhàn)是提供立體識別行動裝置位置的方法，同時滿足各種相互衝突的條件，包括空間分辨率、可靠性和外觀尺寸、穩(wěn)健性和成本。

　　全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System ，GNSS）是平面定位（經(jīng)緯度）廣泛採用的解決方案，當行動裝置處于最佳條件，即能夠從四顆（或更多顆）衛(wèi)星接收訊號時，使行動裝置的平面位置計算準確度達到一公尺以內(nèi)。意法半導體與CSR聯(lián)手開發(fā)出的室內(nèi)導航解決方案可在無衛(wèi)星訊號條件下確定裝置的3D位置。

　　對于第叁維（垂直高度），氣壓感測技術(shù)的分辨率高于GNSS，特別是衛(wèi)星能見度少于四顆衛(wèi)星時，因為氣壓隨著高度上升而穩(wěn)定下降。意法半導體的新一代壓力感測器的量程從260至1260毫巴；260毫巴是大約適10公里的高度（比圣母峰大約高1，500公尺）的典型壓力；1260毫巴是海平面以下大約 1800公尺的深度（大約是世界最深礦井的二分之一）的典型壓力。以3×3mm微型封裝、低工作電壓以及超低功耗為特色，新款感測器適用于智慧型手機、動作型手錶等可攜式裝置，以及氣象觀測臺、汽車和工業(yè)應(yīng)用。 LPS331AP并已被叁星（Samsung）最新、最先進的智慧型手機所採用。

　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：「自發(fā)起MEMS消費化浪潮以來，我們研發(fā)了能夠偵測重力、加速度、角速率和地磁場的感測器，這些感測器可協(xié)助智慧型消費性電子產(chǎn)品偵測動作并做出相對應(yīng)的回應(yīng)。現(xiàn)在我們推出的氣壓偵測感測器，可協(xié)助消費性電子產(chǎn)品確定人或物體的位置是在上升還是下降?！?/p>

　　LPS331AP壓力感測器採用意法半導體獨有的VENSENS製程，可把壓力感測器與其它電路製造在同一顆晶片上，無需晶圓與晶圓之間的鍵合，可最大幅度地提升測量可靠性。 LPS331AP內(nèi)的感測單元是在氣腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內(nèi)部壓力已提前設(shè)定。新產(chǎn)品的薄膜比傳統(tǒng)的硅微加薄膜小很多，內(nèi)建機械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜內(nèi)的微型結(jié)構(gòu)，當薄膜因外部壓力變化而彎曲時，壓敏電阻器將發(fā)生變化。經(jīng)過溫度補償，被偵測到的壓敏電阻器變化可轉(zhuǎn)換成數(shù)位壓力數(shù)據(jù)，由主處理器透過工業(yè)標準I2C或SPI介面讀取。

　　3.5?TDK最近推出新款無線充電藍牙音箱

　　TDK最近推出了一種新的無線充電藍牙音箱，除了通過藍牙播放高品質(zhì)的聲音之外，該揚聲器可以通過感應(yīng)電荷墊在任何移動設(shè)備上充電。它擁有4個全音域的低音炮喇叭，提供全方位的清晰音頻，并可以調(diào)節(jié)低音和高音旋鈕。

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　　該款揚聲器可以通過一個3.5mm立體聲插孔或藍牙v2.1來播放。它適用于任何設(shè)備上，并擁有無線充電音箱，可提供高達6個小時的播放時間。此外，其防水設(shè)計也很方便于外出旅游時攜帶。

　　目前，該款設(shè)備已經(jīng)在TDK的官方網(wǎng)站上售賣，零售價為399.95美元。

　　3.6 Mindspeed擴展其突發(fā)模式互阻抗放大器(TIA)系列

　　從2012年9月6日至9月9日，Mindspeed將在于深圳會展中心舉辦的第14屆中國國際光電博覽會(CIOE)1號展館1A76展位上，重點展示其針對GPON OLT應(yīng)用的M02036突發(fā)模式TIA和針對XG-PON1 OLT應(yīng)用的M02035突發(fā)模式TIA。公司也將展示與其搭配的突發(fā)模式激光驅(qū)動器，以及針對千兆位以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(GEPON)、GPON、XG-PON和萬兆以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(10G-EPON)應(yīng)用的物理層媒質(zhì)相關(guān)(PMD)解決方案系列的其他成員。

　　“Mindspeed為光纖接入網(wǎng)絡(luò)提供業(yè)界最完整的光PMD組合，”Mindspeed高級副總裁兼高性能模擬(HPA)事業(yè)部總經(jīng)理Hasnain Bajwa表示：“我們持續(xù)不斷地提升業(yè)內(nèi)最佳的光網(wǎng)絡(luò)性能的標準，同時提供更高層次的集成度和功耗效率。我們的解決方案在加快采用下一代寬帶技術(shù)中發(fā)揮了舉足輕重的作用?！?/p>

　　“CyOptics與Mindspeed在下一代光網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)有很長時間的合作，我們很高興能與Mindspeed在最新的突發(fā)模式TIA解決方案上展開合作，” CyOptics公司副總裁兼OEM業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Kou-Wei Wang表示：“將Mindspeed在突發(fā)模式TIA和激光驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新，與我們在單板和混合光子系統(tǒng)集成方面經(jīng)過驗證的業(yè)績結(jié)合在一起，使我們能夠為FTTx的部署提供業(yè)界最高性能和最高性價比解決方案。”

　　技術(shù)參數(shù)

　　新的Mindspeed突發(fā)模式TIA擁有極佳的光靈敏度，GPON OLT TIA M02036的靈敏度為-33dBm，XG-PON1 OLT TIA M02035的靈敏度為-29dBm。這些TIA具有出色的過載性能并具有大于25 dB寬動態(tài)范圍和快速輸出穩(wěn)定時間。為了提高設(shè)計靈活性，兩種TIA輸出可采用單端或差分方式配置。新的M02036和M02035器件同樣帶有一個突發(fā)模式平均光功率監(jiān)測輸出功能，使得接收機能夠報告上游光網(wǎng)絡(luò)單元的發(fā)射光功率。這樣可免于使用復(fù)雜且昂貴的外部電路，在這之前，這些電路為了完成該功能而被OLT模塊采用。