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HCPL-0701 低輸入電流,高增益光電耦合器

數據:

說明

這款高增益串聯耦合器采用發光二極管和集成高增益光電探測器,可在輸入和輸出之間提供極高的電流傳輸率。光電二極管和輸出級的獨立引腳可產生TTL兼容的飽和電壓和高速操作。如果需要,可以將VCC和VO端子連接在一起以實現常規的光電靈活動操作。基本接入終端允許進行增益帶寬調整。

HCPL-0701用于CMOS,LSTTL或其他低功率應用。在0至70攝氏度的工作范圍內,只需0.5 mA的LED電流即可保證400%的最小電流傳輸率。

可根據要求選擇低至250 mA的較低輸入電流。

HCPL-0701是一種表面貼裝器件,采用行業標準SOIC-8封裝。 SOIC-8不需要“通孔”。在PCB中。該封裝占據標準雙列直插封裝的占地面積的約三分之一。引腳配置文件與標準表面貼裝工藝兼容。
 

ST Microelectronics的JTAG光隔離板參考設計中的ACPL-072L和HCPL-0701。

 

特性

  • 高電流傳輸率 - 2000%典型
  • 低輸入電流要求 - 0.5 mA
  • TTL兼容輸出 - 0.1 V VOL典型
  • 在0°C至70°C的溫度范圍內保證性能
  • 基本訪問允許增益帶寬調整
  • 高輸出電流 - 60 mA
  • 安全認證:
UL認可 - 符合UL 1577標準,每分鐘2500 V rms
CSA認證
  • 提供8引腳DIP或SOIC-8封裝或寬體包
  • 可用選項包括:
300 =鷗翼表面貼裝選項
500 =卷帶包裝選項
XXXE =無鉛選項

應用

  • 接地隔離大多數邏輯系列 - TTL / TTL,COMS / TTL,CMOS / CMOS,LSTTL / TTL,CMOS / LSTTL
  • 低輸入電流線路接收器
  • EIA RS-232C線路接收器
  • 電話振鈴檢測器
  • 117 V交流線路電壓狀態指示燈 - 低輸入功率消耗
  • 低功率系統 - 接地隔離

技術文檔

數據手冊(1) 相關資料(47)
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