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HSMA-C170 HSMA-C170高性能ChipLED

數據:

描述

該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP)材料技術。 AlInGaP材料具有非常高的發光效率,能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的592 nm琥珀色。

此封裝采用顏色和強度分級。

此ChipLED采用頂部發光封裝,具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷4000個。

該封裝與紅外焊接工藝兼容

功能

  • 高亮度AlInGaP材料
  • 體積小
  • 行業標準尺寸
  • 擴散光學
  • 頂部發光
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  • 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇
  • 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中

技術文檔

數據手冊(1) 相關資料(13)
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