雙核ADSP-BF606 Blackfin處理器針對各種工業、儀器儀表、醫療及消費電子應用進行了優化，這些應用需要完成復雜的控制和信號處理任務，同時保持極高的數據吞吐量。
具體特性包括高性能增強型基礎設施、大型片內存儲器和功能豐富的外設集，具有擴展連接選項，包括USB 2.0 HS OTG、2個10/100以太網MAC，以及移動存儲器接口(RSI)。
此外，ADSP-BF606處理器還具有適合安全至關重要應用的特性，包括內部存儲器塊中用于存儲器保護、奇偶校驗和ECC保護的CRC，以及故障管理單元。
- 2個Blackfin內核，工作頻率可達500 MHz/1000 MMAC（總計2000 MMAC），適合嚴苛的信號處理應用。
- 424 kB的片內SRAM，由支持奇偶校驗的每核148kB的L1 SRAM和一個支持ECC的共用L2 128kB SRAM組成。
- 3x增強串行外設接口(ePPI)，支持高達24位的數據寬度、ITU-R BT.656模式，可直接連接至TFT LCD面板、串行轉換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器，以及其他通用外設。
- 3個同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包裝I2S、左對齊采樣對和TDM模式。
- USB 2.0 HS OTG。
- 移動存儲器接口(RSI)。
- 2個10/100兆以太網MAC，支持IEEE 1588。
- 控制器區域網絡(CAN)接口。
- 4個鏈路端口，支持8位寬DMA使能數據傳輸。
- 2個看門狗定時器和8個定時器/計數器，具有支持PWM的CRC引擎。
- 2個SPI兼容端口，支持主機和從機模式。
- 2個UART和2個雙線接口。
- 2個16位脈沖寬度調制(PWM)通道。
- 19x19 mm CSP BGA封裝。
- 提供商用和工業溫度范圍。
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