對于工程師而言，設(shè)計、評估和調(diào)試帶有模擬輸入/輸出(I/O)接口的混合信號電路始終面臨巨大挑戰(zhàn)。真實世界與模擬信號鏈路的微妙之處以及惡劣的工作環(huán)境，往往使得看起來簡單直接的設(shè)計目標(biāo)成為難以逾越、耗時費力的項目。最終設(shè)計需要謹(jǐn)慎權(quán)衡模擬與混合信號IC的整合，包括運算放大器、A/D和D/A轉(zhuǎn)換器、比較器、高壓驅(qū)動器、模擬開關(guān)，將這些IC硬件連接在一起，構(gòu)建成模擬通道。

數(shù)字領(lǐng)域?qū)I(yè)背景的工程師，不熟悉模擬設(shè)計，而模擬設(shè)計中的元件選擇、物理布局以及成本等問題直接影響基本電路的性能和產(chǎn)品上市時間，使得項目開發(fā)舉步維艱。對于這些工程師，尤其是習(xí)慣使用可編程邏輯器件或FPGA的工程師，模擬電路的設(shè)計理念與其習(xí)慣性的設(shè)計思維相偏離。

不僅如此， 當(dāng)今的工程師團隊還面臨另一挑戰(zhàn)：往往需要開發(fā)類似但又具有一定差異的基礎(chǔ)電路，以支持不同版本的最終產(chǎn)品。例如，設(shè)計一款核心電機控制器，可能需要根據(jù)不同系列電機對I/O進行量身定制，在范圍、驅(qū)動要求和性能指標(biāo)方面都有細(xì)微不同。

為達到上述目的，項目團隊有兩種選擇，但兩種選擇都不輕松。他們可以構(gòu)建單一、包羅萬象的電路，內(nèi)置所有版本，而僅"打開"所需的配置。這種方法需要更多的資源：設(shè)計時間、調(diào)試工作、元件、功耗以及成本；他們也可以定制開發(fā)設(shè)計PCB板，針對每一"版本"的最終產(chǎn)品開發(fā)一套。但這樣就必須進行獨立的調(diào)試和測試程式，處理各種生產(chǎn)問題以及不同的BOM。無論哪種方式，都是一個耗時耗力的過程。

為克服這種設(shè)計難題，最直接的想法，也是非常吸引人的方案，即采用內(nèi)嵌模擬I/O的微控制器，在軟件中實現(xiàn)盡量多的功能。但是，這種方法的效果往往不太好。有太多的設(shè)計缺陷和妥協(xié)，造成硬件性能的缺陷，軟件方面也有太大負(fù)擔(dān)和不確定性(例如性能不確定)。

利用可編程模擬方案替代其他方案

Maxim Integrated推出的另一種設(shè)計模擬/混合信號電路方案能夠從根本上克服此類設(shè)計、調(diào)試缺乏靈活性，多版本設(shè)計，I/O不足以及軟件不確定性等問題。可編程模擬方案允許設(shè)計者在IC內(nèi)部配置模擬鏈路和拓?fù)洌瑵M足特定的應(yīng)用需求。

Maxim Integrated推出了專門針對I/O進行優(yōu)化的可編程、高壓、混合信號IC，如圖1所示。該IC集成12位、多通道、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和12位、多通道、帶緩沖輸出的數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)。這些轉(zhuǎn)換器連接有20路混合信號、高壓、雙極性端口，每個端口可配置(或"可編程")為ADC模擬輸入、DAC模擬輸出、通用輸入端口(GPI)、通用輸出端口(GPO)或模擬開關(guān)端子。此外，器件具有一個內(nèi)部和兩個外部溫度傳感器，以分別跟蹤結(jié)溫和環(huán)境溫度的變化。MAX11300 PIXITM器件非常適合要求模擬和數(shù)字混合功能的應(yīng)用，每個端口可獨立配置為從-10V至+10V四種電壓量程之一。

工作中，MAX11300由其主微控制器在上電時配置，然后獨立運行；這不僅可減輕處理器及其軟件負(fù)擔(dān)，也保證了I/O的確定性，不受其他處理器優(yōu)先權(quán)或中斷的影響。可配置性與自主性相結(jié)合，使得該方案遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于微控制器模擬I/O器件。

可編程模擬設(shè)計示例

MAX11300非常適合于要求中等分辨率和速度的混合信號應(yīng)用，例如基站RF功率器件的偏置控制器，用于光元件、電源監(jiān)測/排序、工業(yè)控制與自動化中的控制器。PWM風(fēng)扇電機控制器的溫度控制就充分體現(xiàn)了該器件的靈活性和多功能性，如圖2所示。該控制功能的核心是溫度傳感器和電機控制DAC組成的閉環(huán)通路，受微控制器的高度監(jiān)控。如果高端風(fēng)扇電機控制器需要監(jiān)測額外的模擬信號(例如冷卻液流量)或其他控制點(例如執(zhí)行器和閥門)，可配制同一MAX11300監(jiān)測這些通道。有些大型電機為多個管道供風(fēng)，需要檢測兩個溫度點，而不僅僅是一個，對于這種情況，同樣可以配置同一MAX11300，支持需求的變化。

可編程模擬IC的優(yōu)勢不僅限于靈活性和可配置性。基于硬件的方案意味著，一旦確立了模擬功能，即可固定地執(zhí)行任務(wù)，與系統(tǒng)微控制器并行工作。與基于軟件的模擬前端(AFE)設(shè)計不同，處理器可以按照自身的特性(例如速度、存儲器、I/O、電源和成本)要求選擇適當(dāng)器件。從而在整體設(shè)計中折中考慮極少，并可將產(chǎn)品快速推向市場。

當(dāng)今的項目具有較大開發(fā)風(fēng)險。開發(fā)靈活性意味著很容易滿足設(shè)計要求的變化，無需電路板改版或重新布局。正像所有模擬電路設(shè)計者所了解的，"沒有什么大不了的，只是增加另一路模擬輸入而已"。使用這種可編程I/O器件，降低了設(shè)計和開發(fā)風(fēng)險，所以設(shè)計者對進度和性能更有信心。單片IC以及材料清單(BOM)將支持多種版本的最終產(chǎn)品，例如小、中或大規(guī)模設(shè)計，或基礎(chǔ)架構(gòu)、高級和全功能設(shè)計。即使模擬通道配置發(fā)生變化，PCB布局也保持不變。同時，微控制器軟件在很大程度上可重復(fù)利用。

此外，使用MAX11300不要求較高的模擬電路經(jīng)驗或元件選型，因而降低設(shè)計風(fēng)險。電路位于IC本身內(nèi)部，設(shè)計者的任務(wù)是配置IC，簡單直接。

工具和支持使設(shè)計過程變得輕松

如果不能簡單配置，就失去了靈活、多功能混合信號元件的優(yōu)勢。幸運的是，對于那些熟悉FPGA和可編程邏輯器件，但不熟悉模擬電路的數(shù)字電路設(shè)計者，也很容易配置MAX11300。開始使用MAX11300的PIXI技術(shù)，甚至不需要讀完60頁的數(shù)據(jù)手冊。只需啟動圖形用戶界面(GUI)，即可看到使用簡單、熟悉、支持拖曳操作的環(huán)境，簡單且直觀地設(shè)置器件。

為加快應(yīng)用，器件有多項硬件和支持選項，包括MAX11300評估板(EV)，提供經(jīng)過驗證的平臺，以評估MAX11300；也包括Windows XP、Windows Vista、Windows 7 和Windows 8.0/8.1兼容GUI，用于熟悉IC的特性。為簡化PIXI原型設(shè)計，MAX11300 PMB1外設(shè)模塊使MAX11300很容易連接到任意使用Pmod兼容擴展端口(配置為SPI進行通信)的系統(tǒng)。

集可編程和模擬于一身

傳統(tǒng)上，"模擬"和"可編程"是兩種風(fēng)馬牛不相及的情形。但現(xiàn)在情況發(fā)生了變化，兩者支持相互替代。MAX11300等創(chuàng)新、可編程、模擬IC具有I/O和接口功能的靈活性，同時具有與主控制器相媲美的一致性、可預(yù)測性和獨立性。

MAX11300解決了模擬集成的兩個難題。一般情況下，集成度提高與設(shè)計靈活性是相悖的，而基于軟件的設(shè)計使得混合信號硬件功能也變得可靠、確定。MAX11300可完善數(shù)字邏輯，采用門陣列，允許用戶對其進行配置，以滿足特定的功能需求；基于軟件的處理器，通過執(zhí)行代碼提供可編程能力以及重復(fù)編程能力。