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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>汽車電子>GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn)是什么?ST量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN 即將推出車規(guī)器件

GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn)是什么?ST量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN 即將推出車規(guī)器件

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GaN晶體管與其驅(qū)動(dòng)器的封裝集成實(shí)現(xiàn)高性能

作者: 德州儀器設(shè)計(jì)工程師謝涌;設(shè)計(jì)與系統(tǒng)經(jīng)理Paul Brohlin導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管
2018-08-30 15:28:30

GaN為硅MOSFET提供的主要優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

,幾代MOSFET晶體管使電源設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)了雙極性早期產(chǎn)品不可能實(shí)現(xiàn)的性能和密度級(jí)別。然而,近年來,這些已取得的進(jìn)步開始逐漸弱化,為下一個(gè)突破性技術(shù)創(chuàng)造了空間和需求。這就是氮化GaN)引人注目
2022-11-14 07:01:09

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

材料在制作耐高溫的微波大功率器件方面也極具優(yōu)勢(shì)。筆者從材料的角度分析了GaN 適用于微波器件制造的原因,介紹了幾種GaN 基微波器件最新研究動(dòng)態(tài),對(duì)GaN 調(diào)制摻雜場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MODFETs)的工作原理以及特性進(jìn)行了具體分析,并同其他微波器件進(jìn)行了比較,展示了其在微波高功率應(yīng)用方面的巨大潛力。
2019-06-25 07:41:00

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們?cè)陔娨暋⑹謾C(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

功率晶體管(如GaN和碳化硅(SiC))有望在高壓和高開關(guān)頻率條件下提供高功率效率,從而遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硅MOSFET產(chǎn)品。  GaN可以為您做什么  根據(jù)應(yīng)用的不同,高效率的高頻開關(guān)可以將功率模塊的尺寸縮小
2018-11-20 10:56:25

氮化晶體管GaN的概述和優(yōu)勢(shì)

和功率密度,這超出了硅MOSFET技術(shù)的能力。開發(fā)工程師需要能夠滿足這些要求的新型開關(guān)設(shè)備。因此,開始了氮化晶體管GaN)的概念。  HD-GIT的概述和優(yōu)勢(shì)  松下混合漏極柵極注入晶體管(HD-GIT
2023-02-27 15:53:50

氮化晶體管在高速電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域開辟新前沿

的熱量,需要更大的散熱器。不幸的是,這增加了系統(tǒng)成本、重量和解決方案總尺寸,這在空間受限的應(yīng)用中是不期望的或不可接受的。氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)具有優(yōu)于硅MOSFET的多種優(yōu)勢(shì)
2017-08-21 14:36:14

氮化晶體管電路的布局需要考慮哪些因素?

器件的速度提高,這種外部電感會(huì)導(dǎo)致接地反彈增加[4]。  增強(qiáng)型氮化晶體管采用晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP),端子采用焊盤柵格陣列 (LGA) 或球柵陣列 (BGA) 格式。其中一些器件不提供單獨(dú)
2023-02-24 15:15:04

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率晶體管與Si SJMOS和SiC MOS晶體管對(duì)分分析哪個(gè)好?

轉(zhuǎn)換器,將性能與兩種可比場(chǎng)景進(jìn)行了比較:第一種是所有三種晶體管類型都在500KHz諧振頻率下工作,第二種是500KHz基于GaN的LLC與基于100KHz硅的LLC。主要晶體管氮化、硅或碳化硅。初級(jí)
2023-02-27 09:37:29

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更小:GaNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

晶體管如今已與碳化硅基氮化具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢(shì),針對(duì) 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續(xù)波運(yùn)行可提供超過 70
2017-08-15 17:47:34

氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動(dòng)器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

硅的限制,因此無法在單個(gè)硅功率FET中提供所有這些功能。寬帶隙功率晶體管(如GaN和碳化硅(SiC))有望在高壓和高開關(guān)頻率條件下提供高功率效率,從而遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硅MOSFET產(chǎn)品。 GaN可以為您做什么
2019-03-14 06:45:11

氮化芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?

2000 年代初就已開始,但 GaN 晶體管仍處于起步階段。 毫無疑問,它們將在未來十年內(nèi)取代功率應(yīng)用中的硅晶體管,但距離用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用還很遠(yuǎn)。 Keep Tops氮化有什么好處? 氮化的出現(xiàn)
2023-08-21 17:06:18

CG2H80015D-GP4 氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)

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2021-04-07 14:31:00

CGH40010F晶體管簡(jiǎn)介

Cree的CGH40010是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN HEMT
2020-12-15 15:06:50

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-25 09:37:45

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96050F1衛(wèi)星通信氮化高電子遷移率晶體管CREE

CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產(chǎn)品相比,這些GaN內(nèi)部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化
2024-01-19 09:27:13

CGHV96100F2晶體管

是碳化硅(SiC)襯底上的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。這種GaN內(nèi)匹配(IM)場(chǎng)效應(yīng)晶體管與其他技術(shù)相比,提供了優(yōu)異的功率附加效率。GaN與硅或砷化相比具有更高的性能,包括更高
2018-08-13 10:58:03

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CHZ9012-QFA功率放大器

產(chǎn)品采用符合RoHS的SMD封裝提供。功能 內(nèi)部匹配的GAN功率晶體管射頻帶寬(GHz)最小值-最大值 2.7-3.4功率(W) 65歲PAE(%) 55封裝 QFN塑料包裝CHKA011aSXA氮化
2021-04-02 16:25:08

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

應(yīng)用。加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了關(guān)于用于GaN功率晶體管的智能柵極驅(qū)動(dòng)器IC的精彩報(bào)告,并提出了一種適用于氮化功率晶體管的智能柵極驅(qū)動(dòng)集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調(diào)節(jié)輸出電阻、可調(diào)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

趕上甚至超過了成本昂貴的硅上氮化產(chǎn)品的替代技術(shù)。我們期待這項(xiàng)合作讓這些GaN創(chuàng)新在硅供應(yīng)鏈內(nèi)結(jié)出碩果,最終服務(wù)于要求最高的客戶和應(yīng)用。”意法半導(dǎo)體汽車與分立器件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示
2018-02-12 15:11:38

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

在射頻領(lǐng)域采用硅基氮化GaN on Si)技術(shù)的供應(yīng)商。我們采用硅基氮化GaN Si)技術(shù)以分立器件、模塊和單元的形式提供廣泛的連續(xù)波(CW)射頻功率晶體管產(chǎn)品,支持頻率從DC到6GHz
2017-08-14 14:41:32

MACOM:GaN在無線基站中的應(yīng)用

用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場(chǎng)。橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來的主導(dǎo)地位正在被氮化(GaN)撼動(dòng),這將對(duì)無線
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

`作為一家具有60多年歷史的公司,MACOM在射頻微波領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富,該公司的首款產(chǎn)品就是用于微波雷達(dá)的磁控管,后來從真空管、晶體管發(fā)展到特殊工藝的射頻及功率器件(例如砷化GaAs)。進(jìn)入2000年
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MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

GaN)那么,問題來了,怎么解決高昂的價(jià)格?首先,先了解下什么是硅基氮化,與硅器件相比,由于氮化晶體具備更強(qiáng)的化學(xué)鍵,因此它可以承受比硅器件高出很多倍的電場(chǎng)而不會(huì)崩潰。這意味我們可以把晶體管
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MOSFET和鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的不同器件配置及其演變

的復(fù)雜性,優(yōu)點(diǎn)是減小柵源電容和增加晶體管寬度,缺點(diǎn)是寄生電阻增加。  π柵極和Ω柵極器件  π柵極(圖5)和Ω柵極(圖6)器件是通過加長(zhǎng)溝道下方三柵極FinFET的側(cè)壁部分而形成的。這種布置將有效門數(shù)從
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SGN2729-250H-R氮化晶體管

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TGF2040砷化晶體管

功率增益13 dB的增益和55%的功率附加效率在1 dB壓縮。這種性能使tgf2040適合高效率的應(yīng)用。帶有氮化硅的保護(hù)層提供了環(huán)境魯棒性和劃痕保護(hù)級(jí)別。產(chǎn)品型號(hào):TGF2040產(chǎn)品名稱:砷化晶體管
2018-07-18 12:00:19

TGF2977-SM氮化晶體管

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2018-07-25 10:06:15

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

Canaccord Genuity預(yù)計(jì),到2025年,電動(dòng)汽車解決方案中每臺(tái)汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化GaN)電子器件,也涉及到一點(diǎn)碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場(chǎng)強(qiáng)度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個(gè)典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

什么是GaN透明晶體管

電子產(chǎn)品中。這種氧化物是個(gè)好選擇,因?yàn)樗芘cAlGaN/GaN形成良好的肖特基接觸,并在GaN晶體管中起到柵極的作用。有一些報(bào)道證實(shí)在氮化晶體管中可存在銦錫氧化物(ITO)柵極,并且已經(jīng)表明,在氮化器件
2020-11-27 16:30:52

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場(chǎng),同時(shí)提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位。『三點(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個(gè)熱點(diǎn)。氮化作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競(jìng)爭(zhēng)。隨著碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極、場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達(dá)電子優(yōu)勢(shì)供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì),實(shí)單歡迎洽談。產(chǎn)品信息型號(hào)1:NV6127絲印:NV6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

功率器件在工業(yè)應(yīng)用中的解決方案

功率器件在工業(yè)應(yīng)用中的解決方案,議程分為:功率分立器件概覽 、 IGBT產(chǎn)品3、高壓MOSFET 、 碳化硅Mosfet、碳化硅二極和整流器、氮化PowerGaN、工業(yè)電源中的應(yīng)用和總結(jié)八個(gè)部分。
2023-09-05 06:13:28

基于GaN的開關(guān)器件

在過去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè),基于氮化(GaN)功率開關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30

增強(qiáng)型GaN功率晶體管設(shè)計(jì)過程風(fēng)險(xiǎn)的解決辦法

氮化(GaN)是最接近理想的半導(dǎo)體開關(guān)的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。但GaN器件在某些方面不如舊的硅技術(shù)強(qiáng)固,因此需謹(jǐn)慎應(yīng)用,集成正確的門極驅(qū)動(dòng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)最佳性能和可靠性至關(guān)重要。本文著眼于這些問題,給出一個(gè)驅(qū)動(dòng)器方案,解決設(shè)計(jì)過程的風(fēng)險(xiǎn)。
2020-10-28 06:59:27

如何為氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管提供更高的短路能力?

)。圖1. 三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中使用的功率器件,顯示了兩種短路情況:(a)高端和低端之間的擊穿和(b)感性負(fù)載上的短路。為了支持高壓氮化場(chǎng)效應(yīng)的持續(xù)采用,確保高SCWT非常重要。但是,鑒于其固有屬性
2023-02-22 16:27:02

如何利用氮化實(shí)現(xiàn)高性能柵極驅(qū)動(dòng)?

氮化技術(shù)是功率級(jí)的真正推動(dòng)者,如今可提供過去十年無法想象的性能。只有當(dāng)柵極驅(qū)動(dòng)器與晶體管具有相同程度的性能和創(chuàng)新時(shí),才能獲得GaN的最大性能和優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過多年的研發(fā),MinDCet通過推出
2023-02-24 15:09:34

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。第一步:元器件選型對(duì)于工程師來說,GaN器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET而言有很多不同和優(yōu)勢(shì),但在設(shè)計(jì)上也帶來一定挑戰(zhàn)。課程從硅、砷化、碳化硅、氮化
2020-11-18 06:30:50

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的氮化器件

的性能已接近理論極限[1-2],而且市場(chǎng)對(duì)更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優(yōu)越特性,可以滿足這些需求。 氮化器件具備卓越的開關(guān)性能,有助消除死區(qū)時(shí)間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅(qū)動(dòng)選擇  驅(qū)動(dòng)GaN增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅(qū)動(dòng)硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異。  驅(qū)動(dòng)氮化E-HEMT不會(huì)消除任何
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。通過導(dǎo)通電阻選擇器件內(nèi)部氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)的額定值為RDS(on) - 漏極-源極或?qū)娮琛?/div>
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發(fā)光二極。2010年,第一款增強(qiáng)型氮化晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化基驅(qū)動(dòng)電路和電路保護(hù)集成為單個(gè)器件
2023-06-25 14:17:47

用于大功率和頻率應(yīng)用的舍入 GaN晶體管

。在這次活動(dòng)中,劍橋 GaN 器件公司宣布了其集成電路增強(qiáng)氮化(ICeGaN)技術(shù),以修改 GaN 基功率晶體管的柵極行為。這種新技術(shù)基于增強(qiáng)型 GaN 高電子遷移率晶體管,具有超低比導(dǎo)通電阻和非常低
2022-06-15 11:43:25

電流旁路對(duì)GaN晶體管并聯(lián)配置的影響

,在這種情況下采用基于氮化GaN晶體管的解決方案意義重大。與傳統(tǒng)硅器件相類似,GaN晶體管單位裸片面積同樣受實(shí)際生產(chǎn)工藝限制,單個(gè)器件的電流處理能力存在上限。為了增大輸出功率,并聯(lián)配置晶體管已成為
2021-01-19 16:48:15

直接驅(qū)動(dòng)GaN晶體管優(yōu)點(diǎn)

受益于集成器件保護(hù),直接驅(qū)動(dòng)GaN器件可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級(jí)可靠性。高電壓(600V)氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實(shí)現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型
2020-10-27 06:43:42

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

處理,謝謝。GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)已經(jīng)成為5G宏基站功率放大器的主流候選技術(shù)。GaN HEMT憑借其固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和高效率,已成為基站PA的有力候選技術(shù)。GaN是極
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請(qǐng)問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管氮化器件

晶體管”。  伊斯曼和米什拉是對(duì)的。氮化的寬帶隙(使束縛電子自由斷裂并有助于傳導(dǎo)的能量)和其他性質(zhì)讓我們能夠利用這種材料承受高電場(chǎng)的能力,制造性能空前的器件。  如今,氮化是固態(tài)射頻功率應(yīng)用領(lǐng)域
2023-02-27 15:46:36

非線性模型如何幫助進(jìn)行GaN PA設(shè)計(jì)?

未轉(zhuǎn)換為射頻輸出功率的直流加載電源將作為熱量耗散(除非晶體管的效率為100%)。· 因此,GaN 晶體管變得非常熱,熱管理成為重要的設(shè)計(jì)考慮因素。幸運(yùn)的是,碳化硅基氮化(GaN on SiC) 能夠
2018-08-04 14:55:07

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

EPC增強(qiáng)型GaN-on-Silicon功率晶體管:EPC2045

低壓氮化鎵(GaN器件市場(chǎng)越來越重要,EPC是低壓硅上氮化鎵(GaN-on-silicon)高電子遷移率晶體管(HEMT)器件的主要供應(yīng)商。
2017-10-18 17:22:0710585

為什么選擇GaN晶體管?MASTERGAN1來告訴你答案

ST 發(fā)布了市場(chǎng)首個(gè)也是唯一的單封裝集成 600 V 柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)加強(qiáng)版氮化鎵(GaN晶體管的 MASTERGAN1。同類競(jìng)品只提供一顆 GaN 晶體管,而 ST 決定增加一顆 GaN,實(shí)現(xiàn)
2020-10-30 12:04:45329

意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對(duì)稱氮化鎵(GaN晶體管的首款產(chǎn)品

基于MasterGaN?平臺(tái)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對(duì)稱氮化鎵(GaN晶體管的首款產(chǎn)品,是一個(gè)適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">GaN集成化解決方案。 2021
2021-01-20 11:20:442818

GaN Systems即將推出1美元以下的GaN晶體管

GaN氮化鎵)功率晶體管的全球領(lǐng)導(dǎo)者GaN Systems今天宣布,其低電流,大批量氮化晶體管的價(jià)格已跌至1美元以下。
2021-03-13 11:38:46682

意法半導(dǎo)體首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件

VIPERGAN50是VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達(dá)50 W功率的產(chǎn)品。這也是我們首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件
2022-04-09 13:28:051646

氮化鎵功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文重點(diǎn)討論氮化鎵功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面結(jié)合半導(dǎo)體的物理特性,對(duì)氮化鎵高電子遷移率晶體管GaN HEMT)的特點(diǎn)加以說明。
2022-04-24 16:54:334237

意法半導(dǎo)體首款采用氮化晶體管的VIPer器件介紹

VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達(dá)50 W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650
2022-05-20 10:58:482143

正確使用并聯(lián)氮化晶體管

電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)人員正在尋找提高效率同時(shí)增加系統(tǒng)功率密度的方法。 寬帶隙 (WBG) 技術(shù)提供了答案。 由氮化鎵 (GaN) 制成的晶體管作為一種解決方案正變得越來越流行,但與其硅對(duì)應(yīng)物一樣,單個(gè)
2022-08-04 09:35:481022

氮化晶體管歷史

氮化晶體管顯然對(duì)高速、高性能MOSFET器件構(gòu)成了非常嚴(yán)重的威脅。氮化鎵上硅(GaN on Si)晶體管預(yù)計(jì)的低成本,甚至還有可能使IGBT器件取代它們?cè)谳^低速度、650V,非常高電流電源應(yīng)用中的統(tǒng)治地位。
2023-02-12 17:09:49385

氮化鎵屬于什么晶體GaN材料具有哪些優(yōu)勢(shì)

  氮化鎵(氮化鎵)是一種半導(dǎo)體材料,是一種用于制造光電子器件的高性能晶體。它的優(yōu)點(diǎn)是可以提供高功率、低成本、高性能和高可靠性的系統(tǒng)。與硅基解決方案相比,GaN晶體管和集成電路提供了高的電子遷移率
2023-02-13 16:28:173334

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)氮化器件PowerGaN:產(chǎn)能充足,即將推出車規(guī)器件

斷降低成本和縮減尺寸呢? 我們發(fā)現(xiàn),氮化鎵(GaN)是一種新型寬帶隙化合物,為功率轉(zhuǎn)換解決方案帶來了極高的附加值。采用GaN技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),隨著該項(xiàng)技術(shù)商用步伐的加快,在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中也獲得了廣泛運(yùn)用。? 點(diǎn)擊以下視頻,了解什么
2023-08-03 08:05:01370

氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理

晶體管)結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化鎵功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴(kuò)散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化鎵襯底上生長(zhǎng)一層氮化鎵,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:41667

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