終端側人工智能目前在能效、個性化、高效學習以及系統構架方面不斷發展，已經具備隱私性、及時響應、始終開啟等優勢。而云端可以完成復雜的語音處理、訓練及模型更新、知識庫和服務等任務。也就是說，終端人工智能就是在人工智能脫離了網絡的環境下，也可以很好地工作。終端人工與云端側人工智能，兩者相輔相成，形成互補。

　　目前，高通正推動人工智能研究，在終端側人工智能領域發力，讓終端側人工智能無處不在。高通正在打造人工智能平臺創新，讓人工智能實現行業規模化，并且提供低功耗且端到端的終端側解決方案，打造真正的個人助理。實現終端側人工智能面對的挑戰，如大量密集計算、終端所能承受的功耗和熱效率。而高效的硬件、算法改進、和軟件工具將是高通應對挑戰的三把利劍。高通的算法優化和提升主要包括壓縮、層間優化和稀疏優化等；軟件方面，高通一方面提供自己的軟件工具以支持在終端側進行的人工智能，同時也和生態系統里的合作伙伴合作，支持TensorFlow、Caffe、Caffe2以及一些未來即將發布的框架。

　　人工智能的價值在于能夠與設備無縫對接，并不動聲色地為用戶帶來好處。例如語音，一直是備受關注的變革型用戶交互界面（UI），具備始終開啟對話式、個性化及私密性等特性，這也是打造真正虛擬助力的關鍵。高通表示，在機器學習推動下語音交互正在從云端遷移至終端側，在未來智能家居也將以終端側為中心，與云端互補。

　　終端側人工智能有很多優勢，例如終端側人工智能有助于更好地保護用戶個人數據。個人信息不需要傳到云端上，借助終端側人工智能，這些任務完全可以在本地進行。并且終端側人工智能可靠性高。因為人工智能能夠實時回應，即便沒有網絡連接的情況下也是如此，終端側人工智能可以滿足這一要求。同時終端側人工智能具有低延時的特點。人們對實時性能的要求越來越高。通過將語音檢測和識別從云端遷移到邊緣，個人智能助理將能實現即時響應。

　　高通新近推出的新一代人工智能平臺驍龍710，號稱將帶給用戶千兆級調制解調器的速度體驗。據了解，在AI方面，驍龍710搭載多核人工智能引擎AI Engine，將使智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗，在AI應用中實現高達2倍的整體性能提升。

　　在性能和功耗上，驍龍710的全新架構能在能效、電池續航上提升的用戶體驗。與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%；在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20％；可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升。

　　也就是說，高通人工智能平臺驍龍710不僅具備應對實現終端側人工智能挑戰的能力，還擁有更出色的用戶體驗。

　　早在2007年，高通便啟動了首個人工智能項目，隨后相繼推出第一代人工智能產品驍龍820、第二代人工智能產品驍龍835以及第三代人工智能產品驍龍845等產品。高通表示，目前高通在人工智能領域的研究專注于兩個方面：高效率的人工智能和個性化的人工智能，在過去的12個月內，高通持續增強用戶體驗，在人工智能驍龍的平臺上實現了200%的人工智能性能提升。

　　未來，高通將繼續保持在AI領域的優勢，引領行業演進，致力于實現終端人工智能無處不在的愿景，給廣大用戶帶來更好的AI體驗。