印制電路板設計規范-元器件封裝庫基本要求:5? 焊盤的命名方法? 1
6? SMD元器件封裝庫的命名方法 3
6.1? SMD分立元件的命名方法3
6.2? SMD IC 的命名方法 4
7? 插裝元件的命名方法6
7.1? 無極性軸向引腳元件的命名方法 6
7.2? 帶極性電容的命名方法 6
7.3? 無極性圓柱形元件的命名方法?? 6
7.4? 二極管的命名方法 7
7.5? 無極性偏置形引腳分立元件的命名方法 7
7.6? 無極性徑向引腳元件的命名方法?? 8
7.7? TO類元件的命名方法? 8
7.8? 可調電位器的命名方法?? 8
7.9? 插裝CLCC元件的命名方法?? 8
7.10? 插裝DIP的命名方法??? 8
7.11? PGA的命名方法??? 9
7.12? 繼電器的命名方法? 9
7.13? 單排封裝元件的命名方法? 9
7.14? 變壓器的命名方法???? 10
7.15? 電源模塊的命名方法 10
7.16? 晶體和晶振的命名方法 10
7.17? 光器件的命名方法 10
8? 連接器的命名方法??? 10
8.1? 射頻同軸連接器的命名方法? 10
8.2? DIN歐式插座的命名方法10
Q/ZX 04.100.4 - 2001

8.3? 2mm系列連接器的命名方法11
8.4? IC插座的命名方法? 11
8.5? D-SUB插座的命名方法11
8.6 扁平電纜連接器的命名方法?? 12
8.7? 電信連接器的命名方法????? 12
9? 絲印圖要求12
10 圖形原點? 16
附錄A（資料性附錄）CADENCE鉆孔符號表 17
Q/ZX 04.100《印制電路板設計規范》是系列標準，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生產可測試性要求；
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封裝庫基本要求；

它們從不同方面對印制電路板設計提出要求。
本標準是第4部分，本標準規定了中興通訊股份有限公司印制線路板設計中焊盤的命名、元器件封裝庫的命名、絲印和坐標原點等要求。