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關鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC
隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統級封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現成的產品可以使用，但有時為了滿足特定要求，還要尋求專業廠商的定制設計。
把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
首先分析射頻模塊的整體設計要求，再決定如何把射頻功能設計到模塊中，這是一種良好的設計流程。射頻設計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。
隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統級封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現成的產品可以使用，但有時為了滿足特定要求，還要尋求專業廠商的定制設計。
把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷(LTCC)上是兩種不同的設計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
首先分析射頻模塊的整體設計要求，再決定如何把射頻功能設計到模塊中，這是一種良好的設計流程。射頻設計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。
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