隨著市場競爭的加劇，硬件設備正以集成化的方向發展。天線也由外置進化內置再進化到嵌入式，我們先來介紹這類應用的天線種類：

　?、?On Board板載式：采用PCB蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應用于藍牙、WIFI模組集成；

　?、?SMT貼裝式：材質有陶瓷、金屬片、PCB，性能成本適中，適用于大批量的嵌入式射頻模組；

　　⑶ IPX外接式：使用PCB或FPC+Cable的組合，性能優秀，成本適中，廣泛應用于OTT、終端設備；

　?、?External外置類：塑膠棒狀天線，高性能，獨立性，成本高，應用于終端設備，無須考慮EMC等問題；

　　天線最終的目的是要將射頻信號輻射到自由空間，這時天線的設計就顯得非常重要，但是天線設計很大程度上依賴于所安裝平臺的特性，另外天線對周圍環境很敏感，這些原因導致很多情況下，天線對每個平臺都是獨一無二的設計。由于客戶對天線設計所考慮的因素不太清楚，這里給出一些我們對便攜設備天線設計的一些建議，便于客戶更好的設計自己的電路和PCB，增加項目成功的機會。但是每個項目都有各自的特點，所以還有一些問題需要具體問題具體分析。

　　內置天線經常采用的幾種形式分別為，分為彈片形式和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的形式是統一規格的，有固定的尺寸，焊盤的位置和尺寸根據具體規格的天線也是固定的。另外根據特定型號的天線有相關的天線周圍凈空的要求和設備尺寸的建議等設計指導意見。

　　如果采用彈片形式，我們建議客戶采用PIFA天線作為WiFi天線的形式，根據我們的經驗，PIFA天線成功率和性能都要好一些。天線RF饋電焊盤應采尺寸為2&TImes;3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB所有層面不布銅。如果為PIFA天線，還要加一個2&TImes;3mm的地焊盤，兩個焊盤之間距離為2mm。

　　天線通常的位置都在設備的頂部，PCB頂部開始，將此區域內的所有層的地切掉2～3mm，但屬于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保留。