資料介紹
隨著 IC 芯片時(shí)鐘信號頻率的增加、信號邊沿的減小,由此帶來的信號完整性問題已經(jīng)越來越凸顯。PCB 信號完整性問題主要包括由阻抗不匹配引起的信號過沖、相鄰不同網(wǎng)絡(luò)之間由于各種耦合產(chǎn)生的信號串?dāng)_、有損傳輸線造成的信號邊沿退化等問題。信號完整性問題不僅會造成電路功能錯(cuò)誤,也會造成各種電磁兼容問題。在高速 PCB 設(shè)計(jì)過程中,為了能夠使 PCB 一次設(shè)計(jì)成功的同時(shí)又能確保板級輻射發(fā)射不超標(biāo),板級信號完整性仿真分析已經(jīng)成為一種重要不可缺少的手段。信號完整性仿真的模型主要有 IBIS 模型、SPICE 模型、VHDL_AMS 模型、 Verilog_AMS 等等。其中 IBIS 模型是 PCB 設(shè)計(jì)業(yè)界中最常用的、最流行的信號完整性仿真模型。板級信號完整性仿真工具有 Mentor Graphics 的 Hyperlynx、 Cadence 公司的 SPECCTRAQuest 等等。下面以 Hyperlynx 為例說明板級信號完整性仿真的方法及具體過程。
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