資料介紹
1、臺積電(TSMC)
總部:臺灣
簡介:世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業,與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。
2、格羅方德(GlobalFoundries)現在的新名字叫“格芯”,在中國成都都有設廠
總部:美國
簡介:GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日。公司除會生產AMD產品外,也會為其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等)擔當晶圓代工。
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3、臺灣聯電,也就是臺灣聯華電子(UMC)
總部:臺灣
簡介:聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者,提供先進工藝與晶圓制造服務,為IC產業各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢,包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號/RFCMOS技術,以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。
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