嵌入式越來越復(fù)雜，一個(gè)SOC芯片上集成的模塊越來越多。以手機(jī)為例，典型的嵌入式產(chǎn)品，我們看看上面集成了多少模塊：觸摸屏、LCD、USB、WiFi、4G等無線通信、音視頻編解碼IP、DDR、存儲(chǔ)控制器、3D/2D加速、GPS、指紋識(shí)別、 NFC、DMA、G-sensor各種傳感器。..。..。。可以說，現(xiàn)在一個(gè)手機(jī)的復(fù)雜度和硬件配置，已經(jīng)超過我們的桌面PC了。除了不斷增加的硬件，軟件方面，比如Linux內(nèi)核，光內(nèi)核代碼就有1000多萬行，每天更新的速度超過你學(xué)習(xí)的進(jìn)度，你能學(xué)得完嵌入式的所有知識(shí)和技能嗎？工業(yè)主板

　　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

　　早期PC時(shí)代，我們知道能做出X86 CPU量產(chǎn)的也沒有幾家，Intel、AMD和威盛。但是嵌入式時(shí)代不一樣了，ARM的IP授權(quán)模式導(dǎo)致不同的芯片廠商百家齊放，不同的SOC平臺(tái)和開發(fā)板眼花繚亂，針對(duì)不同行業(yè)需求定制的SOC平臺(tái)雨后春筍：手機(jī)芯片、平板芯片、視頻安防、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制，甚至人工智能AI芯片。..。，你到Linux內(nèi)核的ARCH下面可以看看有多少種CPU架構(gòu)，再到arch/arm下面看看有多少種開發(fā)平臺(tái)，這還只是加入到內(nèi)核mainline的平臺(tái)，算上沒有加入Linux內(nèi)核主線的各種平臺(tái)，其實(shí)數(shù)量更多。

　　眾多的芯片架構(gòu)、不同的開發(fā)板平臺(tái)，我們?cè)撊绾稳W(xué)習(xí)？

　　嵌入式和PC的概念也越來越模糊了，Intel已經(jīng)推出X86架構(gòu)的CPU和嵌入式產(chǎn)品了，比如平板。ARM也開始進(jìn)軍服務(wù)器和筆記本領(lǐng)域了。無論什么CPU架構(gòu)，ARM、X86、MIPS、PowerPC，還有最近火熱的物聯(lián)網(wǎng)芯片，無論是做嵌入式產(chǎn)品，還是 PC、服務(wù)器，他們的底層本質(zhì)其實(shí)都沒有變，都是計(jì)算機(jī)原理和系統(tǒng)架構(gòu)，都是馮諾依曼的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，圖靈原型機(jī)的各種實(shí)現(xiàn)。

　　不斷復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)，對(duì)嵌入式工程師或者學(xué)習(xí)者來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。這對(duì)我們本身的知識(shí)和技能有一個(gè)更新的要求。早期 51單片機(jī)時(shí)代，我們可以自己使用面包板或者自己畫PCB，做一個(gè)開發(fā)板，然后在上面開發(fā)軟件。軟件、硬件自己全搞。現(xiàn)在不斷復(fù)雜的SOC平臺(tái)，再想一個(gè)人全搞，軟硬通吃，基本不可能，這也導(dǎo)致我們需要分工協(xié)作來完成。首先軟硬件的分工，各司其職，各自精通自己的領(lǐng)域，然后進(jìn)行軟硬件整合，協(xié)作開發(fā)。再次，軟件方面，嵌入式軟件也越來越復(fù)雜，Linux 內(nèi)核1000多萬行，android源碼下載下來就占幾個(gè)G的空間，自己想全搞，同樣不可能，同樣需要進(jìn)行分工。比如android，需要分為BSP工程師、Linux內(nèi)核工程師、驅(qū)動(dòng)工程師、android中間層開發(fā)工程師、APP開發(fā)工程師。對(duì)于一個(gè)Linux內(nèi)核，也需要分工，各個(gè)模塊同樣進(jìn)行分工：Linux內(nèi)核的USB子系統(tǒng)、音頻子系統(tǒng)、視頻編解碼、文件系統(tǒng)。..。..把其中一個(gè)模塊你搞精通了，工資絕對(duì)不是問題。

　　對(duì)于嵌入式學(xué)習(xí)者來說，我們?cè)搶W(xué)習(xí)什么，或者說如何學(xué)習(xí)？才能提高自己的職場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，或者說對(duì)于一個(gè)新手來說，如何通過自學(xué)，達(dá)到公司的用人標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)要求，找到一份自己想要的工作？