SPI光纖激光器簡介

　　目前SPI公司的產品主要分為連續光纖激光器和脈沖光纖激光器兩大類。連續光纖激光器包括25～400W系列產品，脈沖光纖激光器包括10～40W系列產品。連續光纖激光器主要用于硅片切割；脈沖光纖激光器主要用于硅片劃刻、打孔和打標等。

　　G3脈沖激光器——與基于Q開關技術的光纖激光器不同的是，SPI公司的10～40W G3（第三代）脈沖激光器采用主振蕩功率放大（MOPA）技術，由于其輸出頻率是由種子光的頻率決定的，而種子激光的頻率可通過電調制的方式直接控制，因此該激光器具有連續輸出（當種子光的輸出為連續輸出時）和脈沖輸出（當種子光的輸出為脈沖輸出時） 兩種操作模式。在脈沖模式下，40W脈沖激光器重頻率范圍為1～500kHz，峰值功率可達20kW，單脈沖能量可達1.25mJ，脈沖寬度可達10nm，并且內置25種波形可供選擇。平均功率、峰值功率、脈沖頻率和脈沖寬度等參數可根據應用需求調整，從而極大地拓寬了G3激光器在硅片加工領域的應用范圍，極大地提高了加工效率。

　　R4連續激光器系統——SPI公司的連續激光器包括25～200W風冷激連續光器和100～400W水冷連續激光器，最大調制頻率為100kHz，輸出功率穩定性為±0.5%。

　　激光切割晶圓

　　SPI公司最近發明了一種能獲得超高切割質量的高速晶圓切割方法。用200W連續光纖激光器在200μm （0.008”）厚的多晶硅上以10m/min的速度切割，可以獲得相當平滑的、沒有任何裂紋的切割邊緣 ，以及寬度40μm的非常平行的無裂紋切口。即使在晶圓厚度達1.2mm（0. 05”）時，仍能以超過1m/min的速度實現超高質量切割，能與現有的其他切割方法相匹敵。表1中的數據表明了光纖激光器在硅晶圓切割應用中的競爭性優勢。

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