資料介紹
本篇主要介紹常用的差分邏輯電平,包括LVDS、xECL、CML、HCSL/LPHCSL、TMDS等。
1、LVDS電平
LVDS器件是近年來National Semiconductor公司發展的一種高速傳輸芯片,它的傳輸機制是把TTL邏輯電平轉換成低電壓差分信號,以便于高速傳輸。與傳統的ECL邏輯相比,它采用CMOS工藝,它的電壓擺幅更低,只有400mV,ECL為800mV,動態功耗更小,(輸出電流3~5mA)只有ECL電路的1/7(相同的數據傳輸量),低EMI,價格更低,因而具有很大的優勢,從97-98年首先在歐洲開始得到應用。
ANSI/TIA/EIA-644是由TR30.2制定的,這個標準定義了收發器的輸入輸出阻抗,但是這僅僅是一個電氣特性標準。其并不包括功能性和協議規格,完全是應用獨立的。
ANSI/TIA/EIA-644打算通過使用別的協議來完善整個接口功能。這使的這個標準在很多方面便于實現。在標準中推薦的最大操作速率是655Mbps,理論最大使用速率是1.923Gbps。傳輸速率與使用的介質損耗有關。這個標準同時也說明了最低的介質要求、接收端的fail-safe電路、多路操作等。
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