工程界常常使用保護(hù)地線進(jìn)行隔離，來抑制信號間的相互干擾。的確，保護(hù)地線有時能夠提高信號間的隔離度，但是保護(hù)地線并不是總是有效的，有時甚至反而會使干擾更加惡化。使用保護(hù)地線必須根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析，并認(rèn)真處理。 保護(hù)地線是指在兩個信號線之間插入一根網(wǎng)絡(luò)為GND的走線，用于將兩個信號隔離開，地線兩端打GND過孔和GND平面相連，如圖所示。有時敏感信號的兩側(cè)都放置保護(hù)地線。 要想加入保護(hù)地線，首先必須把兩個信號線的間距拉開到足以容納一根保護(hù)地線的空間，由于拉開了信號線的間距，即使不插入保護(hù)地線，也會減小串?dāng)_。插入保護(hù)地線會有多大的作用？ ?? 低頻模擬信號包地? 我們來看表層微帶線情況下串?dāng)_的大小。假設(shè)走線是50Ω阻抗控制的，線寬為6mil，介質(zhì)厚度為3.6mil，介電常數(shù)為4.5。并假設(shè)兩路信號都是載波頻率為30Mhz，帶寬為2Mhz的模擬信號。 下圖顯示了三種情況下的遠(yuǎn)端串?dāng)_情況。當(dāng)線間距為6mil時，由于兩條線緊密耦合，遠(yuǎn)端串?dāng)_較大。把間距增加到18mil，遠(yuǎn)端串?dāng)_明顯減小。進(jìn)一步，在兩條線之間加入保護(hù)地線，地線兩端使用過孔連接到地面，遠(yuǎn)端串?dāng)_進(jìn)一步減小。 對于低頻模擬信號之間的隔離，保護(hù)地線的確很有用。這也是很多低頻板上經(jīng)常見到的“包地”的原因。但是如果需要隔離的數(shù)字信號，情況會有所不同。我們分表層微帶線和內(nèi)層帶狀線兩種情況來討論保護(hù)地線對數(shù)字信號的隔離效果。以下討論我沒假定PCB走線都是50Ω阻抗控制的。 ? 表層走線 仍然使用上面的表層走線疊層結(jié)構(gòu)，線寬為6mil，介質(zhì)厚度為3.6mil，介電常數(shù)為4.5。攻擊信號為上升時間Tr=200ps的階躍波形。考慮以下三種情況下的近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_的情況，如下圖所示，其中耦合段長度為2000mil。 Case1：兩條走線間距gap=1w（w=6mil表示線寬） Case2：兩條走線間距gap=3w，僅僅拉大道能夠放下一條保護(hù)線的間距，但不適用保護(hù)線。 Case3：兩條線間距gap=3w，中間使用保護(hù)地線，并在兩端打GND過孔。 下圖顯示了三種情況下串?dāng)_波形，無論是近端串?dāng)_還是遠(yuǎn)端串?dāng)_，走線間距從1w增加到3w時，串?dāng)_都明顯減小。在此基礎(chǔ)上，走線間插入保護(hù)地線，串?dāng)_如下圖中Case 3所示，相比Case 2，插入保護(hù)地線，不但沒有起到進(jìn)一步減小串?dāng)_的作用，反而增大了串?dāng)_噪聲。 這個例子表明拉開走線間距是最有效的的減小串?dāng)_的方法。保護(hù)地線如果使用不當(dāng)，可能反而會惡化串?dāng)_，因此，在使用保護(hù)地線時需要根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析。保護(hù)地線要想起到應(yīng)有的隔離作用，需要再地線上添加很多GND過孔，過孔間距應(yīng)小于1/10λ，如圖所示。λ為信號中最高頻率成分對應(yīng)的波長。 內(nèi)層走線? 對于內(nèi)層走線，如下圖 介電常數(shù)為4.5，阻抗為50Ω。考慮到下圖三種情況。攻擊信號為上升時間Tr=200ps的階躍波形，入射信號幅度500mv，耦合長度為2000mil，近端串?dāng)_如圖所示，加入了保護(hù)地線，近端串?dāng)_從3.44mV進(jìn)一步減小到了0.5mV。信號隔離度提高了16B。對于內(nèi)層走線，加入保護(hù)地線能夠獲得更大的隔離度。