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半導體芯片封裝導線架脫層之研究
Study on Delamination of Bottom Paddles of
Lead Frames for Semiconductor Packaging
本研究主要針對銅導線架晶座底層(Bottom paddle)與膠餅(Epoxy
molding compound , EMC)間所產生的脫層(Delamination)現象作研究。將
實驗分為兩組，一組為只經歷黏晶粒與烘烤制程(Die attachment and
epoxy curing);另一組為僅經焊線制程(Wire bonding)，而后進行封裝
(Molding)及封裝后烘烤(Post molding cure, PMC)等后續一連串制程；最
后藉由掃描式超音波顯微鏡(C-Mode Scanning Acoustic Microscope,
C-SAM)及電子掃描顯微鏡(Scanning Electron Microscopy, SEM)等儀
器，來輔助判斷是否會發生導線架底座與膠餅間的脫層現象。而結果顯
示:
1.黏晶粒與烘烤制程比較于僅有焊線制程，較易有發生導線架晶
座底層脫層的危機。
2.可得較佳的烘烤制程參數，其溫度范圍約在160 至 190°C 間，
如果在低于160 或高于190°C，將可能會發生脫層現象。
3.烤箱中有或無氮氣的充填，對銀膠的固化有絕對的影響，但不
一定會產生導線架晶座底層的脫層。
依現行導線架的IC 封裝模式制程中，脫層在IC 封裝中是一種重大
的質量異常現象，且對產品本身的可靠性(Reliability)有絕對關鍵因素。
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