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在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下，廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實際上，封裝已經(jīng)成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“晶片級封裝”兩個名詞，介紹晶片級封裝(WLP)技術(shù)的開發(fā)。然后，討論使用晶片級封裝器件的實際情況。討論主題包括：如何確定某一器件能否使用倒裝芯片/UCSP?封裝；通過標識識別倒裝芯片/UCSP；晶片級封裝的可靠性；查找適用的可靠性信息。在本文總結(jié)部分，展望了今后的封裝技術(shù)發(fā)展，列出本應用筆記的參考文獻以及本文沒有討論的某些主題和相關(guān)資料鏈接等。
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