在最近與系統(tǒng)設計器的討論中，要求他的電源調節(jié)1.5v并提供高達40A電流負載組成四個FPGA。這是由60W功率，必須交付在一個小面積的最低高度剖面有可能使一個穩(wěn)定的空氣流通冷卻。這個電源必須是表面安裝和操作在足夠高的效率，以盡量減少散熱。他還要求最簡單的可能的解決方案，所以他的時間可以專注于更復雜的任務。一邊從精確的電氣性能，這個解決方案去除直流至DC轉換過程中產生的熱量快速使電路和IC在附近不過熱。這樣的解決方案需要一個創(chuàng)新的設計滿足這些標準：

　　1.非常低調，以允許有效的氣流和防止周圍集成電路的熱影

　　2.高效率，減少散熱

　　3.電流分享能力，熱量均勻地傳播到消除熱點，減少或消除需要熱沉

　　4.完整的直流/ DC電路在表面貼裝封裝包括DC / DC控制器，MOSFET，電感器，電容器和補償電路的快速和簡單的解決方案

　　DC / DC設計創(chuàng)新

　　創(chuàng)新是一個模塊化但表面貼裝的方法采用高效的DC/DC變換，精確的電流均分和低熱阻抗封裝，以提供輸出功率，同時需要最少的冷卻。因為四設備之間的低調和權力共享，使用此解決方案的系統(tǒng)取決于較少的風扇或風扇速度較慢，以及很少或根本沒有散熱器。這些有助于降低系統(tǒng)成本，降低功耗除去熱量）。圖1顯示了這樣一個測試板電路。設計規(guī)范1.5V的輸出同時提供40a（高達48A）負載電流。每個“黑正方形”是完整的DC/DC電路和封裝在一個15mm×15mm×2.8mm表面貼裝封裝。有幾個輸入和輸出電容和電阻器，使用這些設計直流/直流μ模塊?調節(jié)系統(tǒng)是很簡單的照片中顯示。

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　　圖1.四直流/直流μ模塊調節(jié)系統(tǒng)的電流共享在48a只有2.8mm剖面和15mm×調節(jié)1.5v15mm板面積。每個μ模塊調節(jié)重量只有1.7g并有一個IC形式的因素，可以很容易地使用任何在裝配過程中挑選和放置機器