SPICE模型

　　SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。現在SPICE模型已經廣泛應用于電子設計中，并且衍生出兩個主要的版本：HSPICE和PSPICE，HSPICE主要應用于集成電路設計，而PSPICE主要應用于PCB板和系統級的設計。

　　SPICE模型由兩部分組成：模型方程式（Model Equations）和模型參數（Model Parameters）。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地聯接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結果。

　　采用SPICE模型在PCB板級進行SI分析時，需要集成電路設計者和制造商提供詳細準確描述集成電路I/O 單元子電路的SPICE模型和半導體特性的制造參數。由于這些資料通常都屬于設計者和制造商的知識產權和機密，所以只有較少的半導體制造商會在提供芯片產品的同時提供相應的SPICE模型。

　　SPICE模型的分析精度主要取決于模型參數的來源（即數據的精確性），以及模型方程式的適用范圍。而模型方程式與各種不同的數字仿真器相結合時也可能會影響分析的精度。除此之外，PCB板級的SPICE模型仿真計算量較大，分析比較費時。

　IBIS模型

　　IBIS模型最初是由Intel公司開發專門為用于PCB板級和系統級的數字信號完整性分析的模型。現在由IBIS開放論壇管理，并且成為了正式的工業標準（EIA/ANSI 656-A）。

　　IBIS模型采用I/V和V/T表的形式來描述數字集成電路I/O單元和引腳的特性。由于IBIS模型無需描述I/O 單元的內部設計和晶體管制造參數，因而得到了半導體廠商的歡迎和支持。現在各主要的數字集成電路制造商都能夠在提供芯片的同時提供相應的IBIS模型。

　　IBIS模型的分析精度主要取決于I/V和V/T表的數據點數和數據的精確度。由于基于IBIS模型的PCB板級仿真采用查表計算，因而計算量較小，通常只有相應的SPICE模型的1/10到1/100。