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MYD-YA157C的開發板和核心板的資料介紹

3038635 2020-07-01 | pdf | 1.49 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

　　意法半導體新推出的 STM32MP1 多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力，兼備高能效實時控制和高功能集成度。STM32MP1 系列微處理器產品依托意法半導體及其合作伙伴共同構建的強大、成熟的 STM32 系列生態系統，包括開發工具和技術支持。有助于簡化工業制造、消費電子、智能家居、醫療應用高性能解決方案的開發。作為 ST 官方合作伙伴，米爾電子基于 STM32MP157 處理器推出了開發套件 MYD-YA157C，套件由核心板 MYC-YA157C 和底板 MYB-YA157C 組成，核心板與底板采用郵票孔焊接方式。此外米爾提供了豐富的軟件資源以及文檔資料。軟件資料包含不限于 uboot，linux，所有外設驅動源碼和相關開發工具。文檔資料包含產品數據手冊、底板 PDF 原理圖、linux 開發手冊等相關資料。米爾電子旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境，能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快產品研發和上市時間。

　　1.MYC-YA157C 核心板：核心板采用 ST 公司 STM32MP157AAC 處理器作為主控平臺，板載了電源管理芯片、 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太網 PHY。核心板底板采用郵票孔焊接的方式，有助于降低成本，也能確保核心板與底板連接的穩固性。 2.MYB-YA157X 底板：底板支持12V DC Jack輸入和USB Type-C 兩種方式供電。底板功能資源主要有RGB、 MIPI 顯示、HDMI、WIFI 及藍牙模塊、USB HOST、USB Type-C DRP、RS232、RS485、 CAN 等外設接口。