電子發(fā)燒友App
創(chuàng)作
發(fā)文章
發(fā)帖 
提問(wèn) 
發(fā)資料
發(fā)視頻資料介紹
1）熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達(dá)到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時(shí)加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片（ Chip on Glass，COG）。
2）超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。
3）金絲球焊
金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），無(wú)方向性焊接速度可高達(dá)1 5點(diǎn)／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- 3WL框架斷路器實(shí)現(xiàn)接地保護(hù)的主要方式 32次下載
- 常見(jiàn)的電子元器件和芯片封裝類型 137次下載
- 70種電子元器件及芯片封裝類型資源下載 102次下載
- LCD液晶屏IC的封裝方式有哪些 12次下載
- 現(xiàn)代焊接技術(shù)中的電子束焊接技術(shù) 2次下載
- LED封裝技術(shù)簡(jiǎn)介與40種芯片的封裝技術(shù)解析 30次下載
- COB封裝簡(jiǎn)介及其工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別介紹 96次下載
- COB的含義與COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)分析 21次下載
- 芯片封裝技術(shù)知多少 0次下載
- BGA封裝芯片手工焊接攻略 211次下載
- 板上芯片封裝的焊接及工藝介紹 61次下載
- 半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 61次下載
- QFN封裝芯片的手工焊接方法 374次下載
- 最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)
- COB封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力
- 板載芯片技術(shù)COB：揭秘三大主流焊接方式 953次閱讀
- FPC軟板焊接方式及其優(yōu)缺點(diǎn) 3997次閱讀
- COB封裝中LED為什么會(huì)失效 1659次閱讀
- COB小間距LED顯示技術(shù)會(huì)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì) 6752次閱讀
- COB小間距顯示技術(shù)解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn) 4910次閱讀
- 高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本 5977次閱讀
- 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) 8865次閱讀
- COB主要的焊接方法及封裝流程 7934次閱讀
- COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式 8258次閱讀
- cob封裝為何遲遲不能普及 1w次閱讀
- 一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別 13.5w次閱讀
- 用三個(gè)角度來(lái)分析基于COB技術(shù)的LED的散熱性能 6933次閱讀
- 什么是cob燈具_(dá)cob燈具有什么優(yōu)勢(shì) 3.6w次閱讀
- cob光源生產(chǎn)廠家有哪些_cob光源廠家排名 1.4w次閱讀
- qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程 10w次閱讀
上傳資料賺積分下載排行
本周
- 1電子電路原理第七版PDF電子教材免費(fèi)下載
- 0.00 MB | 1490次下載 | 免費(fèi)
- 2單片機(jī)典型實(shí)例介紹
- 18.19 MB | 92次下載 | 1 積分
- 3S7-200PLC編程實(shí)例詳細(xì)資料
- 1.17 MB | 27次下載 | 1 積分
- 4筆記本電腦主板的元件識(shí)別和講解說(shuō)明
- 4.28 MB | 18次下載 | 4 積分
- 5開(kāi)關(guān)電源原理及各功能電路詳解
- 0.38 MB | 10次下載 | 免費(fèi)
- 6基于AT89C2051/4051單片機(jī)編程器的實(shí)驗(yàn)
- 0.11 MB | 4次下載 | 免費(fèi)
- 7藍(lán)牙設(shè)備在嵌入式領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用
- 0.63 MB | 3次下載 | 免費(fèi)
- 89天練會(huì)電子電路識(shí)圖
- 5.91 MB | 3次下載 | 免費(fèi)
本月
- 1OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234313次下載 | 免費(fèi)
- 2PADS 9.0 2009最新版 -下載
- 0.00 MB | 66304次下載 | 免費(fèi)
- 3protel99下載protel99軟件下載(中文版)
- 0.00 MB | 51209次下載 | 免費(fèi)
- 4LabView 8.0 專業(yè)版下載 (3CD完整版)
- 0.00 MB | 51043次下載 | 免費(fèi)
- 5555集成電路應(yīng)用800例(新編版)
- 0.00 MB | 33562次下載 | 免費(fèi)
- 6接口電路圖大全
- 未知 | 30320次下載 | 免費(fèi)
- 7Multisim 10下載Multisim 10 中文版
- 0.00 MB | 28588次下載 | 免費(fèi)
- 8開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例指南
- 未知 | 21539次下載 | 免費(fèi)
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935053次下載 | 免費(fèi)
- 2protel99se軟件下載(可英文版轉(zhuǎn)中文版)
- 78.1 MB | 537791次下載 | 免費(fèi)
- 3MATLAB 7.1 下載 (含軟件介紹)
- 未知 | 420026次下載 | 免費(fèi)
- 4OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234313次下載 | 免費(fèi)
- 5Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233045次下載 | 免費(fèi)
- 6電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191183次下載 | 免費(fèi)
- 7十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語(yǔ)言視頻教程 下載
- 158M | 183277次下載 | 免費(fèi)
- 8proe5.0野火版下載(中文版免費(fèi)下載)
- 未知 | 138039次下載 | 免費(fèi)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論