瑞薩電子的無(wú)線測(cè)距 (WiRa?) 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 增強(qiáng)了 DA1469x 系列低功耗藍(lán)牙 (LE) SoC，具有高度準(zhǔn)確和可靠的距離測(cè)量功能。由于無(wú)線電信號(hào)強(qiáng)度指示器(RSSI)的不足，目前的市場(chǎng)產(chǎn)品不足，這是一種對(duì)無(wú)線電信號(hào)阻塞敏感的有缺陷的措施。與 RSSI 不同，WiRa? SDK 使用類似雷達(dá)的實(shí)現(xiàn)來(lái)大大增強(qiáng)連接設(shè)備的距離測(cè)量，在典型情況下達(dá)到 +/- 0.5 米。其結(jié)果是，該解決方案的精度是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手基于 RSSI 的定位選項(xiàng)的 10 倍。?

　　WiRa? SDK 的 2.4GHz 無(wú)線電將低功耗藍(lán)牙數(shù)據(jù)包與恒定音調(diào)頻率交換交織在一起，以生成基于相位的測(cè)距信號(hào)。高分辨率片上無(wú)線電波采樣提供高質(zhì)量的 IQ 樣本，這些樣本構(gòu)成了距離確定的輸入。然后，數(shù)據(jù)處理算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行噪聲、干擾和反射過(guò)濾。該過(guò)程輸出最短距離的無(wú)線信號(hào)路徑長(zhǎng)度，為應(yīng)用程序提供要使用的距離測(cè)量值。

　　WiRa? SDK 利用現(xiàn)有的 DA1469x 無(wú)線 MCU 系列(包括其 Arm Cortex-M33 應(yīng)用處理器、基于 M0+ 的基帶處理器和一流的無(wú)線電性能)提供來(lái)自單個(gè)芯片的距離測(cè)量。它還配備了符合藍(lán)牙 LE 5.1 標(biāo)準(zhǔn)的堆棧和軟件實(shí)現(xiàn)，無(wú)需硬件適配或外部主機(jī)處理器，并確保藍(lán)牙通信與距離測(cè)量過(guò)程共存。??

　　所有這些加起來(lái)就是一個(gè)解決方案，該解決方案為最終用戶提供了更高的可靠性、安全性以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用中物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的位置和跟蹤準(zhǔn)確性。

　　特征：

　　將距離測(cè)量作為一項(xiàng)功能添加到您的無(wú)線應(yīng)用程序中

　　在典型用例中實(shí)現(xiàn) 10 厘米的精度

　　200ms內(nèi)報(bào)告的距離

　　與標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙 LE 系統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，無(wú)需額外的硬件

　　與藍(lán)牙 LE 通信共存的專有實(shí)現(xiàn)

　　全面的軟件套件，包括數(shù)據(jù)處理算法、距離輸出、用戶界面和軟件應(yīng)用示例

　　可靈活地進(jìn)一步優(yōu)化、調(diào)整或替換數(shù)據(jù)處理算法

　　小RAM內(nèi)存和MIPS要求;可在任何 DA1469x 藍(lán)牙 LE SoC 變體上運(yùn)行

　　適用于電池供電設(shè)備

　　受益于 DA1469x 片上集成電池充電器

　　預(yù)編程開(kāi)發(fā)套件，包括兩個(gè) DA14695 開(kāi)發(fā)套件 USB 板，每個(gè)板都配有 MikroBUS? OLED 顯示屏

　　以下是SmartBond? 無(wú)線測(cè)距軟件開(kāi)發(fā)套件DA14695-00HQDEVKT數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介圖：

　　以下是SmartBond? 無(wú)線測(cè)距軟件開(kāi)發(fā)套件DA14695-00HQDEVKT原理簡(jiǎn)介圖：

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