資料介紹
1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時,過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。修改后:3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:修改后4.shape 的邊界必須在格點上,grid-off 是不允許的。(sony規(guī)范)5.shape corner 必須大小一致,如下圖,corner 的兩條邊都是4 個格點,那么所有的小corner 都要這樣做。(sony規(guī)范)shape 不能跨越焊盤,進(jìn)入器件內(nèi)部,特別地,表層大范圍覆銅。(sony規(guī)范)8.嚴(yán)格意義上說,shape&shape,shape & line 必須等間隔,如果設(shè)定shape 和line 0.3mm,間距,那么 所有的shape 間距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況,但為了守住格點鋪銅, 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。(sony規(guī)范)9.插頭的外殼地,以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND,最好覆銅10.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式11.電容的GND端最好直接通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地,不要通過銅皮連接,后者不利于焊接,且小區(qū)域的銅皮沒有意義12.電源的連接,特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接13.PCB,即使有大量空白區(qū)域,如果信號線的間距足夠大,無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。 且如果覆銅距離走線過近,走線的阻抗又會受銅皮的影響。14.由于空間緊張,GND不能就近通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地,這時可通過局部覆銅,再通過過孔和內(nèi)層地連接。(mbbeetchina)
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