本文檔詳細描述OMAP3530 器件和TPS65950 配套功率集成電路(IC) 的系統硬件實現。
文中重點介紹了處理器和配套功率IC 的電源連接。
文中還簡要說明了有關電源的另外一些細節，如引導模式和上電順序。
1.1 目的
本系統硬件實現文檔旨在描述OMAP3530-TPS65950 解決方案的系統設計
1.2 讀者
本文檔面向在應用中將OMAP3530 和TPS65950 配套功率IC 配合使用的讀者。

2 系統
本文檔描述OMAP3530 及其TPS65950 配套功率IC 之間的硬件互連。
2.1 平臺
支持系統的平臺采用OMAP3530 和TPS65950 配套芯片：
• OMAP3530 是TI OMAP™ 3 架構中首個將移動娛樂與高效能應用相結合的器件：
– 首個帶高級超標量ARM® Cortex™-A8 精簡指令集計算(RISC) 內核的處理器，可實現性能的3倍增益
– 首個采用65 納米互補型金屬氧化物半導體(CMOS) 工藝技術設計的處理器，可提高處理性能
– 圖像/視頻/音頻(IVA) 2+ 加速器，支持D1（720 x 480 像素）30 幀/秒(fps)
的多標準（MPEG-4、WMV9、RealVideo®、H.263、H.264）編解碼
– 集成圖像信號處理器(ISP)，可獲得更快的圖像捕捉速度、更高的質量和更低的系統成本
– 采用SmartReflex™ 技術進一步降低功耗
– 采用ARM TrustZone™ 支持增強的M-shield™ 移動安全
– 可定制接口支持高級操作系統(HLOS)
• TPS65950 IC 是一個集成式電源管理
IC，用于由鋰離子電池、鋰離子聚合物電池或者帶鈷-鎳-錳陽極的鋰離子電池供電的應用。
該器件是一個可連接至應用處理器的通用配套芯片。它包含降壓轉換器、低壓降穩壓器
(LDO)、充電器模塊、帶數字濾波器的完整音頻模塊、輸入放大器和D 類輸出放大器。TPS65950 IC
可提供諸如高速(HS) 通用串行總線(USB) 物理層(PHY) 收發器等多種其他功能。