No.1 資料輸入階段 1. 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）。 2. 確認(rèn)PCB模板是最新的。 3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤。 4. PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確。 5. 確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)。 6. 比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確。 7. 確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置。 No.2 布局后檢查階段 器件檢查 1. 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)(用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果)如果不一致，一定要Update Symbols。 2. 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉。 3. 元器件是否100% 放置。 4. 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。 5. Mark點(diǎn)是否足夠且必要。 6. 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。 7. 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置。 8. 壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)。 9. 確認(rèn)器件布局是否滿足工藝性要求(重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座)。 10. 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。 11. 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置。 12. 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝。 13. 手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)。 14. 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)。 15. 需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度。