導讀：說起開關電源的難點問題，PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調試參數都調試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的，如：電氣性能，工藝路線，安規要求，EMC影響等等；考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題；下面從二十二個方向給大家分享下PCB布板與EMC。 一、熟透電路方可從容進行PCB設計之EMI電路? 上面的電路對EMC的影響可想而知，輸入端的濾波器都在這里；防雷擊的壓敏；防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）；關鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容；還有對安規布板影響的保險絲；這里的每一個器件都至關重要，要細細品味每一個器件的功能與作用。設計電路時就要考慮的EMC嚴酷等級從容設計，比如設置幾級濾波，Y電容數量的個數以及位置。壓敏大小數量選擇，都與我們對EMC的需求密切相關，歡迎大家一起討論看似簡單其實每個元器件蘊含深刻道理的EMI電路。? 二、電路與EMC：（最熟悉的反激主拓撲，看看電路中哪些關鍵地方蘊含了EMC的機理）? 上圖的電路中打圈幾部分：對EMC影響非常重要（注意綠色部分不是的），比如輻射大家都知道電磁場輻射是空間的，但基本的原理是磁通量的變化，磁通量涉及到磁場有效截面積，也就是電路中對應的環路。電流可以產生磁場，產生的是穩定的磁場，不能向電場轉化；但變化的電流產生變化的磁場，變化的磁場是可以產生電場（其實這就是有名的麥克斯韋方程我用通俗語言來說），變化的電場同理可產生磁場。所以一定要關注那些有開關狀態的地方，那就是EMC源頭之一，這里就是EMC源頭之一(這里說之一當然后續還會講到其它方面）； 比如電路中虛線環路，是開關管開通和關斷的環路，不僅設計電路時開關速度可以調節對EMC影響，布板走線環路面積也有著重要的影響！另二個環路是吸收環路和整流環路，先提前了解下，后面再講！ 三、PCB設計與EMC的關聯 1.PCB環路對EMC的影響非常重要，比如反激主功率環路，如果太大的話輻射會很差。? 2.濾波器走線效果，濾波器是用來濾去干擾的，但若是PCB走線不好的話，濾波器就可能失去應該有的效果。? 3.結構部分，散熱器設計接地不好會影響，屏蔽版的接地等； 4.敏感部分與干擾源頭過近，比如EMI電路與開關管很近，必然會導致EMC很差，需要有清晰的隔離區域。? 5.RC吸收回路的走線。? 6.Y電容接地與走線，還有Y電容的位置也很關鍵等等！? 等等。先想到這說這些，后續會具體討論，先起個引子。? 下面舉一個小例子： 如上圖中虛線框，X電容引腳走線做了內縮的處理，大家可以學習下，如何讓電容引腳走線外掛（采用擠電流走線）。這樣X電容的濾波效果才能夠達到最佳狀態。 四、PCB設計之準備事項：（準備充分了，方可設計步步穩健，避免設計推翻重來）? 大致有以下的一些方面，都是自己設計過程會去考慮，所有的內容跟別的教程無關，都是只是自己的經驗總結。? 1.外觀結構尺寸，包括定位孔，風道流向，輸入輸出插座，需要與客戶系統匹配，還需要與客戶溝通裝配上的問題，限高等等。? 2.安規認證，產品做哪種認證，哪些地方做到基本絕緣爬電距離要留夠，哪些地方做到加強絕緣留夠距離或開槽。? 3.封裝設計：有沒有特殊期間，如定制件封裝準備。? 4.工藝路線選定：單面板雙面板選擇，或是多層板，根據原理圖及板子尺寸，成本等綜合評估。? 5.客戶的其他特殊要求。? 結構工藝相對會更靈活，安規還是比較固定的部分，做什么認證，過什么安規標準，當然也有一些安規是很多標準中通用的，但也有一些特殊產品比如醫療會比較嚴苛。 為了新入門工程師朋友們不至于眼花繚亂； 接下來列出些普遍產品通用的,下面是對于IEC60065總結出來的具體布板要求，針對安規需要牢記，碰到具體產品要會針對性處理：? 1.輸入保險絲焊盤制件的距離安規要求大于3.0MM，實際布板按照3.5MM（簡單說保險絲前按照3.5MM爬電距離，之后按照3.0MM爬電距離） 2.整流橋前后安規要求2.0MM，布板按照2.5MM。? 3.整流后安規一般不做要求，但是高低壓間根據實際電壓大小留距離，習慣400V高壓留2.0MM以上。? 4.初次級間安規要求6.4MM(電氣間隙），爬電距離按照7.6MM為最佳。（注意這個跟實際輸入電壓相關，需要查表具體計算，提供數據僅供參考，以實際場合為準）? 5.初次級用冷地，熱地標識清晰；L，N標識，輸入AC INPUT標識，保險絲警告標識等等都需要清晰標出。 大家對上面有疑問的，也可以討論，互相學習！? 再次重申實際安規距離跟實際輸入電壓相關以及工作環境有關，需要查表具體計算，提供數據僅供參考，以實際場合為準；