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在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可焊接或外露引腳/端子，也就使你無法確認它們是否被成功地焊接在印刷電路板 (PCB) 上。封裝邊緣有用于端子、暴露在外的覆銅，這些覆銅很容易被氧化，這使得側(cè)壁焊錫潤濕很困難。
在使用QFN封裝時，側(cè)壁焊錫的覆蓋率在50-90%之間。OEM一定會產(chǎn)生額外成本，其原因在于不正確組裝故障所產(chǎn)生的問題，連同組裝過程具有很明顯的糟糕焊點而產(chǎn)生的真正故障。使用X光機來檢查高質(zhì)量、可靠焊點會進一步增加成本，或者根本就無法實現(xiàn)。
為了解決汽車和商用零配件制造商所使用的無引線封裝中的側(cè)面引線潤濕問題，可潤濕側(cè)翼工藝被開發(fā)出來。這個工藝為可焊接性提供一個可視化指標，并且縮短了檢查時間。采用DFN封裝的TI LM53600-Q1和LM53601-Q1汽車DC…
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