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MSP430™超低功耗 (ULP) FRAM 平臺(tái)將獨(dú)特的嵌入式 FRAM 和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)組合在一起，從而 使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預(yù)算增加性能。FRAM 技術(shù)以低很多的功耗將 SRAM 的速度、靈活性和耐 久性與閃存的穩(wěn)定性和可靠性組合在一起。MSP430 ULP FRAM 產(chǎn)品系列由多種采用 FRAM 、ULP 16 位 MSP430 CPU 的器件和智能外設(shè)組成，可 適用于各種 應(yīng)用。ULP 架構(gòu)具有七種低功耗模式，這些模式都經(jīng)過優(yōu)化，可在能源受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng) 的 電池壽命。 作為一款高可靠性增強(qiáng)型產(chǎn)品，此器件具有受控的基線、擴(kuò)展的溫度范圍（–55°C 至 95°C）和金鍵合線封 裝，尤其適用于任務(wù)關(guān)鍵型 應(yīng)用。
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