資料介紹
一切電子領域都涉及半導體器件、電容器等會由于熱設計不良而 加速失效的元件。熱設計在改善任何產品的可靠性方面也就尤為 重要。不幸的是熱設計十分困難,因為針對復雜幾何結構的流體 動力學分析非常困難。盡管在可預見的將來這種情況不會改變, 但是本應用說明將利用熱傳輸的簡化電阻模型來講述直流到直流 轉換器的熱設計基礎知識。我們將關注半導體器件的熱設計,所 有這些方法都適用于其他元件。電阻模型在快速估計設計要求時 非常有用,比如印刷電路板尺寸和是否需要空氣流動。之后可以 利用有限元分析軟件對設計進行更詳細的分析。在所列的參考材 料中可以找到其他數據和許多有用的熱力學計算工具,但其中的 知識超過了本應用說明的范圍。 我們在熱設計討論之初將首先給出數據表中一些參數的定義,比 如θJA和θJC,最后將給出直流到直流轉換器設計中的一些經驗法 則,包括它們的推導。補充表單(見"參考文獻")利用這些推導, 對設計產品的熱性能給出了大致估計。
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