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PCB 性能的很多方面是在詳細(xì)設(shè)計(jì)期間確定的，例如：出于時(shí)序原因而讓一條走線具有特定長度。元器 件之間的溫度差也會影響時(shí)序問題。PCB 設(shè)計(jì)的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段 “鎖定”。這之后，如果發(fā)現(xiàn)元器件運(yùn)行溫度過高，只能采取補(bǔ)救措施。
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