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MCM(MCP)封裝測試技術及產品:南通富士通的MCM 封裝測試技術是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬框架相連通，而后由樹脂包封外殼的多芯片半導體集成電路（MCM）；在MCM 中，數字和模擬功能可以混合在一起，專用集成電路可以和標準處理器、存儲器封裝在一起，Si、GaAs 芯片也可以封裝在一起，從而實現系統級封裝（SiP）功能。
項目產品（MCM52、MCM88 等）將快閃存儲器（Flash Memory）、視頻信號處理器及音頻信號處理器等超大規模集成電路（深亞微米CMOS 芯片）封裝在一個塑封體內，將所有的IF、音頻、視頻和控制處理功能集成于一塊集成電路，實現系統級封裝（SiP），這在國內本土企業中是前所未有的。項目產品MCM52 被認定為國家重點新產品、江蘇省高新技術產品，并榮獲南通市科技進步二等獎。
項目產品（MCM52、MCM88 等）將快閃存儲器（Flash Memory）、視頻信號處理器及音頻信號處理器等超大規模集成電路（深亞微米CMOS 芯片）封裝在一個塑封體內，將所有的IF、音頻、視頻和控制處理功能集成于一塊集成電路，實現系統級封裝（SiP），這在國內本土企業中是前所未有的。項目產品MCM52 被認定為國家重點新產品、江蘇省高新技術產品，并榮獲南通市科技進步二等獎。
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