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單晶硅塊被橫向切成一片片薄薄的薄片，每一片就是一片「晶圓」。這些晶圓經(jīng)過拋 光后，就形成了制造芯片的原料。最早期的晶圓因?yàn)榧夹g(shù)的關(guān)系，直徑大約只有兩寸，而今天最先進(jìn)的晶圓廠則已經(jīng)可以處理12 寸的晶圓了。晶圓直徑越大，切割時(shí)浪費(fèi)的部份就越少，而且每一顆芯片的單價(jià)越低。再下來就開始芯片的生產(chǎn)啦！整塊晶圓被一層薄薄的特殊材質(zhì)覆蓋，這種材質(zhì)的特性是當(dāng)它被紫外線光照射到的部份，會(huì)變成可被溶液溶解。因此只要紫外 線光透過一個(gè)有電路紋路的屏蔽照射在晶圓上，就可以在晶圓上印出和屏蔽相同的圖案來。在屏蔽和晶圓間有片放大鏡，可以將比較大號(hào)的屏蔽圖案縮小后照在晶圓上。
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