測(cè)試測(cè)量與醫(yī)學(xué)成像領(lǐng)域的模擬技術(shù)趨勢(shì):架構(gòu)領(lǐng)域的系統(tǒng)集成及發(fā)展是未來(lái)電子市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。實(shí)現(xiàn)成功的主要目標(biāo)包括：使產(chǎn)品外型更小、功能更多、功耗更低，并且成本也更低。未來(lái)的集成解決方案將以當(dāng)今的分離式解決方案為開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)。制造商利用工藝技術(shù)推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，向市場(chǎng)提供集成度更高的產(chǎn)品，在縮小尺寸、降低功耗及成本、提高可靠性的同時(shí)提高性能。 成功的路上充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，特別是在測(cè)試測(cè)量與醫(yī)學(xué)成像應(yīng)用領(lǐng)域尤其如此。上述領(lǐng)域涉及高精尖技術(shù)，因此要求采用速度最快、分辨率最高的電子技術(shù)，才能設(shè)計(jì)出獨(dú)樹(shù)一幟的未來(lái)產(chǎn)品。數(shù)字電子技術(shù)的發(fā)展正在推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的進(jìn)步，而模擬電子技術(shù)也同樣重要。 在測(cè)試測(cè)量與醫(yī)學(xué)成像應(yīng)用領(lǐng)域，數(shù)字電子技術(shù)通常在軟件和／或固件控制下執(zhí)行多種復(fù)雜功能。數(shù)字以二進(jìn)制為基礎(chǔ)，也就是說(shuō)信號(hào)只有兩種狀態(tài)，非"開(kāi)"即"關(guān)"，非"真"即"假"，非"0"即"1"，等等。 現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)（如聲和光等）是持續(xù)的，我們需采用模擬信號(hào)處理技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)" 真實(shí)"的環(huán)境。用模擬電子技術(shù)通過(guò)感應(yīng)器進(jìn)行信號(hào)采樣并帶動(dòng)傳感器。 我們可將數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 與模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 等混合信號(hào)產(chǎn)品用于實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字之間的連接。盡管這些器件搭建了數(shù)字與模擬間的橋梁，但我們?nèi)詫⑵湟暈槟M元件。 本文將給出測(cè)試測(cè)量與醫(yī)學(xué)成像應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)例，并討論未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。