產業鏈環節融資比例

　　2021年半導體行業投融仍然活躍，電子發燒友共統計到350筆融資，其中也有些企業一年之中數次獲得融資，融資情況覆蓋產業鏈的各個環節，從IC設計、制造、封測，到半導體材料、設備、IDM等，其中IC設計的占比做多，其次是半導體設備、半導體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當。

　　芯片投資類型

　　2、重點芯片融資

　　人工智能芯片融資

　　人工智能芯片獲得融資最多

　　獲得融資的人工智能芯片企業：包括瀚博半導體、商湯科 技、億鑄科技、齊感科技、諾磊科技、時識科技、埃瓦科 技、智砹芯半導體、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、 昆侖芯、燧原科技。另外智能駕駛AI芯片企業有黑芝麻智 能、芯馳科技、地平線。

　　融資金額：從融資金額來看，人工智能芯片企業獲得融 資的金額也是最多的，過去一年，僅地平線一家融資金 額總計就達到約78.49億元人民幣，瀚博半導體融資總 金額達21億元，百度昆侖芯融資金額20億元，燧原科 技融資金額18億元，芯馳科技融資金額近10億元。