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      標簽　>　先進半導體

      先進半導體

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      先進半導體資訊

      美國拜登政府公布先進半導體出口限制，英偉達和中國商務部回應！

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      2025-01-14 標簽：芯片半導體英偉達 176 0

      Silicon Box在意大利建先進半導體封裝廠

      近日，Silicon Box公司宣布將在意大利諾瓦拉(Novara)地區開設一座全新的先進半導體封裝工廠。該項目總投資額高達32億歐元(按當前匯率計算約...

      2024-12-23 標簽：封裝Silicon先進半導體 164 0

      英特爾CEO Gelsinger宣布退休

      近日，英特爾公司宣布其首席執行官Pat Gelsinger即將退休。這一消息發布后，英特爾的美股在盤前交易中上漲了近4%。同時，英特爾宣布任命Zinsn...

      2024-12-03 標簽：英特爾先進半導體 292 0

      日本擬為Rapidus提供貸款擔保，助力2納米芯片制造

      據悉，Rapidus計劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產基地，總投資額高達5萬億日元（約合318億美元）。

      2024-05-31 標簽：納米芯片先進半導體Rapidus 437 0

      ADI與臺積電擴大日本產能，提高混合制造網絡韌性

      　該項合作進一步強化了ADI的多元化制造體系結構，提高了抵御外部風險的能力，有助于推動產品產能的迅速提升和規模化生產，以滿足消費者日益增長的需求。

      2024-02-25 標簽：adi供應鏈先進半導體 897 0

      旭化成在靜岡縣富士市建設半導體材料新工廠

      新建工廠預定將主要生產名為“PIMEL”的液態感光樹脂材料，這款產品被廣泛應用于先進半導體封裝工藝中，具有芯片保護及隔離效果。新廠選址位于旭化成現有工廠...

      2023-12-21 標簽：芯片封裝工藝先進半導體 479 0

      化解先進半導體封裝挑戰，有一個工藝不能不說

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      倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實現芯片的凸點與基板的相應觸點互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點，廣泛應用于高性能...

      2023-12-10 標簽：晶圓封裝先進半導體 1317 0

      長飛先進半導體注冊資本增至2.9億元，增幅達95%

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      　6月28日，安徽長飛先進半導體公布完成38億元以上的a輪股票融資。新投資者包括光谷金控、中金資本旗下基金、國元金控集團旗下基金、東風資產、云岫資本等。

      2023-10-08 標簽：SiC功率模塊先進半導體 1237 0

      翌創微電子獲數千萬元融資，IP自研率已超95%？

      成立于2021年的翌創微電子主要從事自主控制的高性能soc芯片的研究開發及產業化。該公司由曾在國內外先進半導體和智能硬件企業工作過的人員組成，具有自主控...

      2023-09-14 標簽：SoC芯片高性能先進半導體 1135 0

      上海微電子***中標珠海天成先進半導體項目

      公開信息顯示，珠海天成先進半導體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

      2023-09-14 標簽：晶圓級光刻機先進半導體 2157 0

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