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標簽 > 半導體晶圓
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芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創、中微公司、長電科技、中穎電子、上海新陽、康強電子、通富微電、匯頂科技、紫光國微、中芯國際、中興通訊、...
杜邦 Nikal? BP 電鍍化學品系列又添新成員——無硼酸電鍍鎳
UBM 是一種先進的封裝工藝,需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。
2021-09-24 標簽:半導體晶圓 2852 0
作為半導體晶圓清洗技術國際會議,由美國電化學會(ECS)主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...
我國是全球最大的功率半導體市場,而且增長強勁。據數據統計,中國功率器件2016年的市場規模達到1494.5億元,2017年市場規模為1611.1億元,同...
德州儀器 (TI)全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工
2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工...
華潤微發布公告稱,其全資子公司擬與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)及重慶西永微電子產業園區開發有限公司共同簽署投資協議...
IQE在IQepiMo模板技術開發方面取得了重大的里程碑進展
初步數據顯示,在6GHz頻率下,k2增大了40%。目前,產業界發現在這些較高頻率下使用傳統的BAW濾波器技術很難獲得高性能。這些數據證實了使用IQepi...
面對美國的限制政策,中國半導體產業鏈各環節都在探尋解決方法,以便使相關芯片產線,以及下游的電子設備系統“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個環節是芯片設計和...
2020年還剩下一個月,不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯電擠下了GF格芯成為第三。
近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產業合作上邁出了堅實的一步。根據...
SiC的發展歷史不僅引人入勝,而且情節緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀初就已經確立,第一個SiC發光二極管追溯到1907年。
中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%
Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產線。
2022-10-19 標簽:半導體晶圓 1047 0
NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯合演示 5G 毫米波半導體晶圓測試解決方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低5G毫米波IC驗證和生產測試的風險和成本
印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質疑印度吸引先進芯片制造商的能力,但這是該國決心追求的目標,我們相信最終會實現。
來源:格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重...
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