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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)之間的區(qū)別知識介紹

隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：

2019-11-14 標簽：封裝 COB 1.5萬 0

盤點封測環(huán)節(jié)的概念股

這前三甲公司，旗下均有公司在A股上市。其中，江蘇新潮科技集團有限公司是長電科技（600584）第一大股東，持股比例13.99%；南通華達微電子集團有限公...

2018-05-03 標簽：芯片集成電路封裝 1.5萬 0

什么是電子封裝？電子封裝技術(shù)有什么應(yīng)用和優(yōu)點？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電...

2018-08-07 標簽：封裝制造 1.4萬 0

EMC封裝是什么？常見的缺陷有哪些？如何解決？

封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：一種是有趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的；一種是隨機性的未充填，主要是由于模具清洗不當...

2018-08-15 標簽：封裝 qfp dip 1.4萬 0

陶瓷材料在芯片管殼中的封裝工藝流程

當前國內(nèi)外集成電路的雙列式直插式和扁平封裝基本采用兩種方式：一種是采用普通金屬化的白陶瓷管殼封裝，這種金屬化的白陶瓷管殼價格昂貴；另一種是采用黑色陶瓷管...

2020-12-25 標簽：芯片集成電路封裝 1.4萬 0

超越摩爾之路，SiP封裝技術(shù)一覽

SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)...

2018-01-26 標簽：SiP 封裝無源器件 1.4萬 0

P1.25LED顯示屏技術(shù)參數(shù)及制作特點

P1.25小間距LED顯示屏技術(shù)參數(shù)，制作特點

2023-02-07 標簽：led 封裝顯示屏 1.4萬 0

正裝COB封裝與倒裝COB封裝的區(qū)別

COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源...

2022-03-22 標簽：芯片封裝 COB 1.4萬 0

PCB覆銅板三大關(guān)鍵原材料現(xiàn)況與性能需求

本文對近年新型、高端基板材料所用的特殊電解銅箔、特種樹脂，以及特種玻纖布的供應(yīng)鏈格局，以及對這三大材料新的性能需求，作以闡述。 2020 年初以來，全球...

2020-11-08 標簽：pcb IC 封裝 1.4萬 0

bga封裝怎么焊接

BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...

2017-11-13 標簽：封裝 bga 1.4萬 0

ESP-12F和ESP-12S模塊有什么區(qū)別

ESP-12F和ESP-12S別看只有一個字母不同，但在應(yīng)用上可得注意了！他們最大的不同，是封裝的區(qū)別。特別要注意的是模塊底部。

2021-06-01 標簽：mcu 封裝模組 1.4萬 0

Allegro軟件中怎么指定封裝庫路徑

　一般我們會在Allegro軟件中指定這幾個與封裝庫有關(guān)的路徑。

2020-09-22 標簽：封裝 allegro 1.3萬 0

國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現(xiàn)工藝應(yīng)用，打破國外壟斷局面

近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。

2020-04-27 標簽：晶圓封裝 1.3萬 0

半導體芯片封裝技術(shù)詳解

自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...

2012-02-16 標簽：封裝微處理器芯片封裝 1.3萬 0

LED固晶膠的定義、用途及特點

LED固晶膠是用于正裝LED芯片與基板之間粘結(jié)固定的一種膠黏劑，主要用于LED封裝中的固晶（Die Bond）工序。何為固晶，固晶又稱為Die Bond...

2021-03-17 標簽：led 芯片封裝 1.3萬 0

晶振的封裝尺寸分類

晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。近年來，晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對封裝有嚴格的要求。

2022-08-23 標簽：便攜式設(shè)備封裝晶振 1.3萬 0

芯片IC的封裝和測試流程是怎么樣的?

IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很...

2021-02-12 標簽：芯片測試 IC 1.2萬 0

一文深度解讀半導體封裝技術(shù)原理、流程、技術(shù)手段

2018-09-06 標簽：集成電路電路 SiP 1.2萬 0

orcad中單個器件的PCB封裝如何處理

orcad中單個器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？答：第一步，雙擊需要匹配的元器件，編輯改元器件的屬性；第二步，在彈出的元器件的屬性中，點擊Pivot...

2021-10-11 標簽：pcb 元器件 IC 1.2萬 0

移遠通信再次推出更小尺寸、更具性價比的LTE Cat 1模組EC600S

在封裝上，EC600S采用超緊湊LCC封裝設(shè)計，尺寸僅為22.9mm×23.9mm×2.4mm，充分滿足尺寸敏感型設(shè)備的設(shè)計需求。該模組底部無信號焊盤，...

2020-09-17 標簽：數(shù)據(jù)傳輸封裝物聯(lián)網(wǎng) 1.2萬 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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