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標簽 > 射頻芯片
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，為是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍在300KHz～300GHz之間。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。對于現有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統而言，其射頻接收通道的數量是射頻發射通道數量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數量越多，則其射頻芯片接收通道數量將會顯著增加。例如，若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會增加M條；若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDD LTE實現國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰。
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，為是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍在300KHz～300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻（大于10K）；射頻（300K-300G）是高頻的較高頻段；微波頻段（300M-300G）又是射頻的較高頻段。射頻技術在無線通信領域中被廣泛使用，有線電視系統就是采用射頻傳輸方式。
而射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。對于現有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統而言，其射頻接收通道的數量是射頻發射通道數量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數量越多，則其射頻芯片接收通道數量將會顯著增加。例如，若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會增加M條；若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDD LTE實現國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰。
為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時，需要在射頻前端增加開關器件來適配多個頻段對應的接收SAW濾波器或雙工器，這將導致射頻前端的體積和成本提升，同時開關的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關系到整個終端的體積和成本。
此外，單射頻芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技術門檻，眾多廠家已有相應產品問世。與基帶芯片略有不同的是，在多模射頻芯片增加對TD-SCDMA的支持難度相對較低。
射頻芯片有哪些
常用芯片就是放大器，混頻器，功分器，衰減器，濾波器，開關，VCO，倍頻器，分頻器等。
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，為是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍在300KHz～300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻（大于10K）；射頻（300K-300G）是高頻的較高頻段；微波頻段（300M-300G）又是射頻的較高頻段。射頻技術在無線通信領域中被廣泛使用，有線電視系統就是采用射頻傳輸方式。
射頻、基帶、調制解調器這幾個詞究竟是什么關系？
目前的手機芯片分為三塊，射頻收發機（RF transceiver）， 基帶調制解調器（baseband modem）以及應用處理器（AP： application processor）。以高通的產品線為例，射頻收發機芯片的產品代號為WTR1605，基帶調制解調器芯片為MDM9x25系列，應用處理器則是比較熟悉的驍龍系列，比如現在很熱的驍龍810。
按照高通的產品劃分來看，射頻收發機芯片負責無線通信，應用處理器就是傳統意義的CPU和GPU，基帶調制解調器芯片負責對無線通信的收發信號進行數字信號處理，在整個系統中的位置介于前兩者之間。其實和第一個答案里的那張圖的意思是一樣的。
至于高通的RF360解決方案，個人認為是和基帶芯片有關的。從公開的資料來看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包絡追蹤（envelope tracking）技術，這個需要根據要發射的數據實時調整PA的供電電壓，一般來說通過基帶和射頻的協同可以獲得更好的效果。
以上純屬個人根據已公開的資料進行的推測，正確與否還需要知乎上面在高通工作的大神們給證實一下，不過估計大神們即使有時間也不能亂說。
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