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　　微組裝工藝是微組裝工藝技術(shù)的物化載體，是將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進(jìn)行高密度互連，構(gòu)成三維立體結(jié)構(gòu)的高密度、多功能模塊化電子產(chǎn)品的一種先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)，在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。