銅進光退的未來數據中心應該如何發展

2512799 2020-12-03 | pdf | 0.46 MB | 次下載 | 3積分

資料介紹

　　伴隨著云業務的快速發展，數據中心互聯硬件對高運行穩定性和低成本的訴求也越來越強烈。以 25G 速率的服務器到交換機互聯方案為例，主要的連接方式有兩種，DAC 和 AOC。 DAC（direct attach cable）顧名思義，由于是直連方案，高速通信信號在設備之間傳遞，處于透傳狀態，而常用的 AOC（active optical cable）由于需要將電信號轉換成光信號，再轉換成電信號，存在多次信號轉換的過程，會引入相應的適配問題，而數據中心互聯硬件故障里面因為信號或者協議匹配導致的適配性問題占比在 30%以上，而且故障更因定位過程復雜、時間長，嚴重的會影響數據中心的交付使用。 DAC 由于裝配組件少，結構簡單，相比于 AOC 在 BOM 成本上有著明顯的優勢。不僅如此，DAC 幾乎沒有功耗，一根 25G DAC 的線纜功耗在 0.1w 左右，而同樣速率的 AOC 功耗在 2w 左右，相差 10 倍以上。以 20w 臺服務器接入的規模為例，一年可以節省大幾百萬的電費。為滿足快速交付的要求，數據中心安裝布線的時效非常重要，布線過程中必然會存在線纜損傷，從材料及結構上講，銅比玻璃有著更好的機械應力容忍性，因此，DAC 也能夠比 AOC 容忍更多布線過程中導致的損傷。但由于機柜功耗的限制，服務器到交換機的連接距離很多場景下往往需要達到甚至超過 7m，所以早期 25G 服務器到交換機連接的方式以 AOC（有源光纜）為主，而 DAC（直連銅纜）方案，由于理論上只能支持到 5m 的應用，使得其應用大為受限。