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標(biāo)簽 > 移動(dòng)處理器
移動(dòng)處理器——是專門針對(duì)移動(dòng)終端,如:筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計(jì)的CPU,它與臺(tái)式CPU的區(qū)別在于,移動(dòng)處理器的正常工作電壓一般比較低,核心較小,發(fā)熱量比臺(tái)式CPU低的多,可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè),而且耗能較低,更符合筆記本使用,但價(jià)格相對(duì)貴點(diǎn)。
移動(dòng)處理器——是專門針對(duì)移動(dòng)終端,如:筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計(jì)的CPU,它與臺(tái)式CPU的區(qū)別在于,移動(dòng)處理器的正常工作電壓一般比較低,核心較小,發(fā)熱量比臺(tái)式CPU低的多,可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè),而且耗能較低,更符合筆記本使用,但價(jià)格相對(duì)貴點(diǎn)。迅馳——迅馳(centrino)是Intel為其無(wú)線移動(dòng)技術(shù)(Wireless Mobile Computing Technology)所制定的整合性名稱。Centrino不是一個(gè)組件,它是一個(gè)平臺(tái)的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU,855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網(wǎng)卡組件,缺一不可。
移動(dòng)處理器——是專門針對(duì)移動(dòng)終端,如:筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計(jì)的CPU,它與臺(tái)式CPU的區(qū)別在于,移動(dòng)處理器的正常工作電壓一般比較低,核心較小,發(fā)熱量比臺(tái)式CPU低的多,可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè),而且耗能較低,更符合筆記本使用,但價(jià)格相對(duì)貴點(diǎn)。迅馳——迅馳(centrino)是Intel為其無(wú)線移動(dòng)技術(shù)(Wireless Mobile Computing Technology)所制定的整合性名稱。Centrino不是一個(gè)組件,它是一個(gè)平臺(tái)的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU,855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網(wǎng)卡組件,缺一不可。
對(duì)于2016年來(lái)說(shuō),移動(dòng)芯片市場(chǎng)基本上是高通家族一枝獨(dú)秀,而聯(lián)發(fā)科更多的則像襯托紅花的綠葉,總是被高通死死打壓,三星華為的移動(dòng)芯片雖然也能在高端領(lǐng)域擁有一席之地,無(wú)奈門丁不旺,獨(dú)木難支。
雖然移動(dòng)市場(chǎng)手機(jī)琳瑯滿目,但是說(shuō)到手機(jī)處理器只有寥寥數(shù)家可選,市場(chǎng)出貨量最大的依舊是老大哥高通,但是除了高通,用戶還是有其他選擇的。今天我們就一起盤點(diǎn)2016年那些令人記憶深刻的移動(dòng)芯片。
高通驍龍?zhí)幚砥?/p>
驍龍821
上榜理由:旗艦標(biāo)配
驍龍821處理器是2016年秋季發(fā)布的下半年旗艦處理器,得益于先進(jìn)的基帶和支持最新的VR特性,2016年下半年的旗艦手機(jī)大部分都采用了驍龍821處理器方案以便于適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)多變的發(fā)展。
目前驍龍821處理器有兩種規(guī)格,滿血版最高主頻2.35GHz,效能版最高主頻則是2.15GHz,無(wú)論哪個(gè)版本,都是采用了高通自主研發(fā)的Kryo四核架構(gòu),采用三星14納米工藝,新增了VR、雙PD等多種特性。
驍龍820
上榜理由:翻身之作
高通公司在經(jīng)歷了2015年驍龍810處理器的無(wú)奈之后,終于洗心革面,由原來(lái)驍龍810處理器的公版八核心架構(gòu)改回四核心,同時(shí)又采用了三星先進(jìn)的14納米半導(dǎo)體工藝,最終實(shí)現(xiàn)1+1》2的突破,成功壓制了可怕的發(fā)熱,同時(shí)提升驍龍820的能效比,贏回市場(chǎng)信心。
驍龍820處理器是2015年末發(fā)布的處理器,而真正與消費(fèi)者見(jiàn)面則是2016年初,該處理器采用Kryo四核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)2.2GHz,內(nèi)置Adreno530 GPU更是2016年上半年性能之王,在優(yōu)秀的能效比以及強(qiáng)悍的性能之下,2016年上半年的旗艦手機(jī)紛紛投向高通懷抱,采用了驍龍820處理器。
驍龍652
上榜理由:掀起處理器夠用熱潮
與驍龍820類似,驍龍652也是2015年末發(fā)布,2016年才真正出貨。該處理器最大的特點(diǎn)就是在當(dāng)時(shí)高通家族驍龍820處理器穩(wěn)坐大佬位置的情況下,驍龍652則是高通家族的“二當(dāng)家”,次旗艦的位置非他莫屬。
驍龍652處理器采用公版四核A72+四核A53架構(gòu),28納米工藝,最高主頻為1.8GHz,集成Adreno510 GPU。從數(shù)據(jù)資料也能看出,這款處理器的規(guī)格比驍龍820低一點(diǎn),但擺在當(dāng)時(shí)眾多處理器中依舊屬于佼佼者,所以在國(guó)內(nèi)O/V兩家廠商中,即便是旗艦產(chǎn)品,依舊采用了驍龍652處理器,這就說(shuō)明并非所有手機(jī)都要采用旗艦處理器,中高端處理器對(duì)于現(xiàn)在的移動(dòng)市場(chǎng)依舊夠用。
驍龍653
上榜理由:中端處理器霸主
驍龍653處理器是作為驍龍652的繼任者身份出現(xiàn)的,其規(guī)格與驍龍652相比并沒(méi)有太大改變,主要是將最高主頻提升為2.0GHz,使得手機(jī)運(yùn)行更加流暢,同時(shí)在通訊方面也升級(jí)為X9 LTE基帶,加強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)傳輸。
驍龍653處理器最大的亮點(diǎn)還在于制霸了中端處理器這一空白區(qū)間,目前處理器市場(chǎng)中,性能兩極分化較為嚴(yán)重,在中端位置的新品處理器太少,這就給部分定位中端的手機(jī)帶來(lái)比較窘迫的境地,而驍龍653處理器的出現(xiàn),剛好填補(bǔ)空白,使得類似三星C9 Pro這類中端產(chǎn)品得以出現(xiàn)。
驍龍625
上榜理由:新一代節(jié)能中端處理器
如果說(shuō)驍龍65x系列處理器是為了固守中端次旗艦的位置,那驍龍625處理器更多是為了節(jié)能而犧牲一點(diǎn)性能的中端處理芯片。
驍龍625處理器采用的是八核A53架構(gòu),與驍龍820一樣的三星14納米工藝,A53核心作為節(jié)能的小核心,加之更為先進(jìn)的制作工藝,這就進(jìn)一步保障了驍龍625處理器的能效比,保證了該處理器較低的功耗。
雖然驍龍625處理器功耗低,但這并不意味著它低能,盡管是節(jié)能核心A53,但其2.0GHz的最高主頻依舊使得該處理器具備較高的性能,而這款處理器也被非常多的中端手機(jī)所采用。
聯(lián)發(fā)科處理器
聯(lián)發(fā)科Helio X20
上榜理由:魅族手機(jī)標(biāo)簽
聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器是2016年春季公開(kāi)的一款處理器,定位高端,采用了三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),即是2xA72@2.3GHz、4xA53@2.0GHz、4xA53@1.4GHz的架構(gòu)設(shè)計(jì),同時(shí)集成Mali-T880 MP4圖形處理器芯片,核心頻率為780MHz,支持Pump Express+ 3.0快充技術(shù)。
盡管定位高端,但是該處理器在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的平平表現(xiàn)讓其更多淪為中端機(jī)型的標(biāo)配,唯獨(dú)魅族手機(jī)才在定位中高端的MX系列手機(jī)中采用這款處理器,同時(shí)市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科高端處理器的認(rèn)可度并不高,也間接導(dǎo)致了Helio X20芯片的出貨量并不如意。
聯(lián)發(fā)科Helio X25
上榜理由:被低估旗艦處理器
聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器是隨著魅族公司2016年旗艦手機(jī)PRO 6一起首發(fā)的,同時(shí)這款處理器也是聯(lián)發(fā)科自家最高端的處理器,在首發(fā)當(dāng)初魅族PRO 6還有幾個(gè)月的獨(dú)占期。但是在之后的很長(zhǎng)一段時(shí)間里,Helio X25處理器的表現(xiàn)并非樂(lè)觀,甚至在小米紅米系列千元機(jī)中也采用了這款處理器,這無(wú)疑是與Helio X25高端定位相悖的。
聯(lián)發(fā)科Helio X25是Helio X20的加強(qiáng)版,在CPU核心上,其最高主頻提升到2.5GHz,同時(shí)在GPU方面也做了超頻處理,主頻進(jìn)一步提升到850MHz,性能上確實(shí)是有所提升。聯(lián)發(fā)科X25處理器是聯(lián)發(fā)科芯片中少數(shù)支持全網(wǎng)通的處理器,雖然基帶確實(shí)比不上高通,但基本也夠用了。
聯(lián)發(fā)科Helio P10
上榜理由:低端出貨量之王
聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器是2016年最受廠商歡迎芯片之一,首先是因?yàn)閮r(jià)格便宜,其次是性能夠用,Helio P10處理器定位節(jié)能,加之低廉的價(jià)格,很多廠商的低端機(jī)型都非常樂(lè)意使用這款芯片,根據(jù)此前超能報(bào)道,Helio P10擁有非常高的出貨量,所以這款處理器或許是聯(lián)發(fā)科公司2016年賣得最好的芯片。
除了廣受廠商歡迎之外,聯(lián)發(fā)科Helio P10還是魅族手機(jī)得御用處理器,2016年魅族手機(jī)中非高端手機(jī)清一色使用了Helio P10處理器,該處理器采用了八核A53架構(gòu),最高主頻2.0GHz,GPU芯片則采用了MaliT860 MP2,支持聯(lián)發(fā)科Pump Express+ 2.0快充技術(shù)。
海思處理器
麒麟960
上榜理由:值得國(guó)人驕傲的國(guó)產(chǎn)芯片
華為自主研發(fā)處理器的口號(hào)已經(jīng)喊了很長(zhǎng)時(shí)間,經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累沉淀,在2016年10月份華為海思處理器終于拿出一代令人振奮的芯片——麒麟960。該處理器目前由華為的當(dāng)家旗艦手機(jī)Mate 9獨(dú)占,從已經(jīng)出貨的Mate 9手機(jī)測(cè)試的數(shù)據(jù),麒麟960處理器目前來(lái)說(shuō)相當(dāng)強(qiáng)勁。
麒麟960處理器采用了臺(tái)積電16納米制作工藝和目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的四核A73+四核A53核心,最高主頻為2.4GHz,該處理器同時(shí)也集成了最新Mali-G71圖形處理器,全面支持更先進(jìn)的Vulkan API。除了CPU和GPU的提升,麒麟960還升級(jí)了更先進(jìn)的基帶,支持LTE Cat.12/13高速上傳下載。在性能表現(xiàn)方面,目前麒麟960處理器在跑分上劣于蘋果A10處理器,和驍龍821處理器互有勝負(fù)。
三星處理器
Exynos 8890
上榜理由:少而精的處理器
三星Exynos 8890處理器是2015年末公開(kāi)的處理器,但是實(shí)際的上市時(shí)間則是2016年,去年末的魅族PRO 6 Plus同樣是采用這款處理器。該處理器除了部分三星自家高端手機(jī)采用以及魅族PRO 6 Plus手機(jī)采用之外,并沒(méi)有大量出貨,從GeekBench 4的跑分結(jié)果看,該處理器是一款不可多得的高端處理器,位于高端之列。
Exynos 8890處理器采用了三星14納米工藝八核芯4+4架構(gòu),并且首次采用了自主研發(fā)代號(hào)為“貓鼬”的定制大核心,另外四個(gè)小核心則是采用了公版A53架構(gòu),最高主頻為2.3GHz;在GPU方面,Exynos 8890采用了Mali-T880 MP12圖形處理器,從“MP12”中也可以看出該處理集成了12個(gè)T880核心,可以說(shuō)是性能怪獸。
總結(jié):
移動(dòng)SoC市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾年的超快速發(fā)展已經(jīng)開(kāi)始慢慢進(jìn)入性能鈍化期,主要原因還是目前手機(jī)硬件性能滿足用戶日常生活的基本需求,手機(jī)性能在用戶購(gòu)機(jī)時(shí)的參考比重慢慢下滑,所以未來(lái)移動(dòng)芯片市場(chǎng)高端處理器將會(huì)作為標(biāo)桿產(chǎn)品存在,而中端低功耗處理器則會(huì)成為市場(chǎng)的主要選擇。直到下一個(gè)市場(chǎng)拐點(diǎn)出現(xiàn)之前,移動(dòng)芯片市場(chǎng)都將會(huì)是高端坐鎮(zhèn),中端為主的大局面。
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